Texas Instruments TMAG5273EVM傳感器評估模塊 (EVM) 是一個簡單易用的平臺，用于評估TMAG5273的主要特性和性能。TMAG5273是一款線性3D霍爾效應(yīng)傳感器。該評估模塊包括兩個磁體、一個Texas Instruments TMAG5273子板和一個傳感器控制器板 (SCB)，支持配套的GUI（圖形用戶界面）。還包括一個3D打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TMAG5273EVM傳感器評估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

一個簡單易用的平臺，用于評估TMAG5273的主要特性和性能
包括GUI，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果
USB供電，無需外部電源
它還包括一個3D打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。

板布局

TMAG5x73系列磁傳感器評估模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments推出的TMAG5x73系列是3軸(3D)線性霍爾效應(yīng)傳感器解決方案，該系列包含TMAG5273和TMAG5173兩個主要型號。這些器件集成了三個獨立的X、Y和Z軸霍爾傳感器，配合精密模擬信號鏈和12位ADC，能夠數(shù)字化測量到的模擬磁場值。

?核心特性?：

集成三軸霍爾傳感器陣列
12位ADC數(shù)字化輸出
可配置磁場測量范圍
支持角度測量計算功能
評估模塊(EVM)提供完整的開發(fā)平臺

二、硬件架構(gòu)

2.1 評估模塊設(shè)計

TMAG5x73評估模塊采用分體式設(shè)計，主要包含兩部分：

? 傳感器控制板(SCB) ?：負(fù)責(zé)與PC通信和供電
?傳感器評估板?：包含TMAG5x73傳感器芯片及外圍電路

評估板可沿刻痕線分為兩部分，分別對應(yīng)不同型號的傳感器：

A1部分：TMAG5273A1或TMAG5173A1
A2部分：TMAG5273A2或TMAG5173A2

2.2 關(guān)鍵硬件組件

?主傳感器芯片?：
- U1_A1：TMAG5x73A1器件
- U1_A2：TMAG5x73A2器件
?電源管理?：
- 3.3V供電電路
- 電源去耦電容(C1_A1/C1_A2, C2_A1/C2_A2)
?接口電路?：
- I2C總線(SCL/SDA)上拉電阻
- 中斷信號上拉電阻

三、技術(shù)參數(shù)與配置

3.1 磁場測量范圍

TMAG5x73系列提供靈活的磁場范圍配置：

產(chǎn)品型號	可配置范圍選項
TMAG5x73A1	±40 mT, ±80 mT
TMAG5x73A2	±133 mT, ±266 mT

?范圍選擇建議?：

選擇大于預(yù)期最大磁通密度的最小范圍
例如：最大測量65 mT時，A1型號應(yīng)選80 mT范圍

3.2 寄存器配置

通過I2C接口可配置的關(guān)鍵寄存器包括：

?SENSOR_CONFIG1?：
- 啟用/禁用各軸測量通道(MAG_CH_EN)
?SENSOR_CONFIG2?：
- 設(shè)置XY軸測量范圍(X_Y_RANGE)
- 啟用角度計算功能(ANGLE_EN)
?DEVICE_CONFIG2?：
- 工作模式設(shè)置(OPERATING_MODE)
- 觸發(fā)模式配置(TRIGGER_MODE)

四、評估模塊應(yīng)用演示

4.1 旋轉(zhuǎn)按壓演示(僅TMAG5273EVM)

?硬件連接?：
- 將旋轉(zhuǎn)按壓模塊安裝到評估板
- 連接SCB控制板
?軟件配置?：
- 啟用XY通道測量
- 根據(jù)傳感器型號設(shè)置適當(dāng)范圍
- 可選啟用角度計算功能
?操作觀察?：
- 旋轉(zhuǎn)旋鈕觀察角度變化
- 查看XY軸波形和幅度圖

4.2 操縱桿演示(僅TMAG5173EVM)

?硬件連接?：
- 安裝操縱桿模塊
- 連接SCB控制板
?軟件配置?：
- 至少啟用XY通道
- 設(shè)置適當(dāng)測量范圍
?操作觀察?：
- 移動操縱桿觀察XY讀數(shù)變化
- 可保存特定位置的磁場數(shù)據(jù)

五、開發(fā)資源

5.1 圖形用戶界面(GUI)

評估模塊配套基于網(wǎng)頁的GUI，支持：

寄存器讀寫操作
實時數(shù)據(jù)顯示和記錄
結(jié)果圖形化展示
數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能

?系統(tǒng)要求?：

瀏覽器：Chrome或Firefox
需安裝TI Cloud Agent插件

5.2 固件開發(fā)

評估模塊支持通過DFU模式更新固件：

進(jìn)入DFU模式方法：
- 軟件命令："bsl"
- 硬件方式：短接DFU測試點
固件更新工具：
- USB Bootstrap Loader(BSL)腳本工具
- 配套批處理文件

六、應(yīng)用場景

TMAG5x73系列特別適合以下應(yīng)用：

?旋轉(zhuǎn)位置檢測?：
- 旋鈕角度測量
- 旋轉(zhuǎn)編碼器替代方案
?線性位移測量?：
- 操縱桿位置檢測
- 線性執(zhí)行器位置反饋
?工業(yè)控制?：
- 閥門位置監(jiān)測
- 機械臂關(guān)節(jié)角度檢測

七、設(shè)計注意事項

?布局建議?：
- 評估板布局不適用于EMC測試
- 實際產(chǎn)品設(shè)計需優(yōu)化布局
?電源管理?：
- 確保電源去耦電容靠近傳感器
- 可移除板上電阻改用外部電源
?磁路設(shè)計?：
- 根據(jù)應(yīng)用選擇合適的磁體
- 考慮溫度對磁體的影響

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