MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，該系列基于增強型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺，工作頻率高達 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設集成，支持 -40°C 至 125°C 的擴展溫度范圍，并可在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓下工作。
*附件：mspm0l1344.pdf

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了一個高速片上振蕩器，精度高達 ±1.2%，無需外部晶體。其他功能包括一個 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設，例如一個具有可配置內(nèi)部基準電壓源的 12 位 1.68 MSPS ADC、一個帶內(nèi)置基準電壓源 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片內(nèi)溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設，例如四個 16 位通用定時器、一個窗口看門狗定時器，以及各種通信外設，包括兩個 UART、一個 SPI 和兩個 I2C。這些通信外設提供對 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成，使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構與廣泛的低功耗模式相結合，經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測量應用中實現(xiàn)更長的電池壽命。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達 32 MHz
• 作特性
  • 擴展溫度：–40°C 至 125°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達 64KB 的閃存
  • 高達 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設
  • 一個 12 位 1.68 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），總共多達 10 個外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC基準電壓源（VREF）
  • 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 （OPA）
    • 0.5μV/°C 漂移，帶斬波
    • 6pA 輸入偏置電流^(1)^
    • 集成可編程增益級 （1-32x）
  • 一個通用放大器 （GPAMP）
  • 一個高速比較器（COMP），帶8位基準DAC
    • 32 ns 傳播延遲
    • 低至<1μA的低功耗模式
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
  • 集成溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • STOP：4 MHz 時為 151 μA，32 kHz 時為 44 μA
  • 待機：1.0 μA，運行 32 kHz 16 位定時器，完全保留 SRAM/寄存器，32MHz 時鐘喚醒，時間為 3.2μs
  • 關斷：61 nA，具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件結構信令系統(tǒng)
  • 四個 16 位通用定時器，每個定時器有兩個捕獲/比較寄存器，支持在待機模式下進行低功耗作，總共支持 8 個 PWM 通道
  • 窗口看門狗定時器
• 增強的通信接口
  • 兩個UART接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特，兩者都支持待機低功耗作
  • 兩個 I2C 接口;一個支持 FM+ （1 Mbit/s），均支持 SMBus、PMBus 和 STOP 喚醒
  • 一個 SPI 支持高達 16 Mbit/s
• 時鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器，精度為 ±1.2% （SYSOSC）
  • 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器，精度為 ±3% （LFOSC）
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余檢查器（CRC-16 或 CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達 28 個 GPIO
  • 兩個具有故障安全保護的 5V 容差漏極開路 IO
• 開發(fā)支持
  • 2引腳串行線調(diào)試（SWD）
• 選擇方案
  • 32 引腳 VQFN （RHB）
  • 32 引腳 VSSOP （DGS）
  • 28 引腳 VSSOP （DGS）
  • 24 引腳 VQFN （RGE）
  • 20 引腳 VSSOP （DGS）
  • 16 針 SOT（DYY）
  • 16引腳WQFN（RTR）
• 家庭成員（另請參閱設備比較）
  • MSPM0L13x3：8KB 閃存，2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB 閃存，2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB 閃存，4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB 閃存，4KB RAM
• 開發(fā)套件和軟件（另請參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
  • MSP 軟件開發(fā)套件 （SDK）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
MSPM0L134x/L130x是德州儀器（TI）基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的超低功耗32位MCU，工作頻率高達32MHz，支持-40°C至125°C擴展溫度范圍，供電電壓1.62V至3.6V。

• ?核心特性?：
  • 32位Cortex-M0+ CPU，支持單周期32×32乘法指令。
  • 集成64KB閃存（支持10萬次擦寫）和4KB SRAM（部分型號）。
  • 低功耗模式：RUN（71μA/MHz）、STANDBY（1μA）、SHUTDOWN（61nA）。

?2. 關鍵外設?

• ?模擬外設?：
  • 12位ADC（1.68Msps，10通道），內(nèi)置溫度傳感器和電壓基準（1.4V/2.5V）。
  • 零漂移運算放大器（OPAx），支持PGA增益（1-32倍）。
  • 高速比較器（COMP），傳播延遲32ns。
• ?數(shù)字外設?：
  • 通信接口：UART（支持LIN/IrDA）、I2C（1Mbps FM+）、SPI（16Mbps）。
  • 定時器：4×16位通用定時器，支持PWM和QEI編碼器接口。
  • 3通道DMA控制器，支持外設事件觸發(fā)。

?3. 封裝與引腳?

• 提供多種封裝選項：
  • 16引腳（WQFN/SOT）、20/28引腳（VSSOP）、24/32引腳（VQFN）。
  • 5V耐受開漏IO（I2C/UART），支持喚醒功能。

?4. 開發(fā)支持?

• ?工具鏈?：TI MSP SDK、Code Composer Studio、IAR/Keil工具鏈。
• ?開發(fā)套件?：LP-MSPM0L1306 LaunchPad，集成XDS110調(diào)試器。

?5. 應用領域?

• 電池管理、電源供電、智能電表、醫(yī)療設備、照明控制等低功耗場景。