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MSPM0L1346微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-30 13:38 ? 次閱讀
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MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺(tái),工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62 V 至 3.6 V。
*附件:mspm0l1346.pdf

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了一個(gè)高速片上振蕩器,精度高達(dá) ±1.2%,無(wú)需外部晶體。其他功能包括一個(gè) 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設(shè),例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源的 12 位 1.68 MSPS ADC、一個(gè)帶內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源 DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片內(nèi)溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè),例如四個(gè) 16 位通用定時(shí)器、一個(gè)窗口看門狗定時(shí)器,以及各種通信外設(shè),包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和兩個(gè) I2C。這些通信外設(shè)提供對(duì) LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合,經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持,包括參考設(shè)計(jì)和代碼示例,可快速開始設(shè)計(jì)。開發(fā)套件包括可供購(gòu)買的 LaunchPad? 開發(fā)套件和目標(biāo)插槽板的設(shè)計(jì)文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開發(fā)工具包 (SDK),該工具包可作為 TI 資源管理器Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到廣泛的在線宣傳品、MSP Academy 培訓(xùn)以及通過(guò) TI E2E? 支持論壇提供的在線支持的支持。

特性

  • 核心
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達(dá) 32 MHz
  • 作特性
    • 擴(kuò)展溫度:–40°C 至 125°C
    • 電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
  • 記憶
    • 高達(dá) 64KB 的閃存
    • 高達(dá) 4KB 的 SRAM
  • 高性能模擬外設(shè)
    • 一個(gè) 12 位 1.68 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),總共多達(dá) 10 個(gè)外部通道
    • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC基準(zhǔn)電壓源(VREF)
    • 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 (OPA)
      • 0.5μV/°C 漂移,帶斬波
      • 6pA 輸入偏置電流^(1)^
      • 集成可編程增益級(jí) (1-32x)
    • 一個(gè)通用放大器 (GPAMP)
    • 一個(gè)高速比較器(COMP),帶8位基準(zhǔn)DAC
      • 32 ns 傳播延遲
      • 低至<1μA的低功耗模式
    • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
    • 集成溫度傳感器
  • 優(yōu)化的低功耗模式
    • 運(yùn)行:71 μA/MHz (CoreMark)
    • STOP:4 MHz 時(shí)為 151 μA,32 kHz 時(shí)為 44 μA
    • 待機(jī):1.0 μA,運(yùn)行 32 kHz 16 位定時(shí)器,完全保留 SRAM/寄存器,32MHz 時(shí)鐘喚醒,時(shí)間為 3.2μs
    • 關(guān)斷:61 nA,具有IO喚醒功能
  • 智能數(shù)字外設(shè)
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 3 通道事件結(jié)構(gòu)信令系統(tǒng)
    • 四個(gè) 16 位通用定時(shí)器,每個(gè)定時(shí)器有兩個(gè)捕獲/比較寄存器,支持在待機(jī)模式下進(jìn)行低功耗作,總共支持 8 個(gè) PWM 通道
    • 窗口看門狗定時(shí)器
  • 增強(qiáng)的通信接口
    • 兩個(gè)UART接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特,兩者都支持待機(jī)低功耗作
    • 兩個(gè) I2C 接口;一個(gè)支持 FM+ (1 Mbit/s),均支持 SMBus、PMBus 和 STOP 喚醒
    • 一個(gè) SPI 支持高達(dá) 16 Mbit/s
  • 時(shí)鐘系統(tǒng)
    • 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器,精度為 ±1.2% (SYSOSC)
    • 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器,精度為 ±3% (LFOSC)
  • 數(shù)據(jù)完整性
    • 循環(huán)冗余檢查器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 靈活的 I/O 功能
    • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
    • 兩個(gè)具有故障安全保護(hù)的 5V 容差漏極開路 IO
  • 開發(fā)支持
    • 2引腳串行線調(diào)試(SWD)
  • 選擇方案
    • 32 引腳 VQFN (RHB)
    • 32 引腳 VSSOP (DGS)
    • 28 引腳 VSSOP (DGS)
    • 24 引腳 VQFN (RGE)
    • 20 引腳 VSSOP (DGS)
    • 16 針 SOT(DYY)
    • 16引腳WQFN(RTR)
  • 家庭成員(另請(qǐng)參閱設(shè)備比較)
    • MSPM0L13x3:8KB 閃存,2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB 閃存,2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB 閃存,4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB 閃存,4KB RAM
  • 開發(fā)套件和軟件(另請(qǐng)參閱工具和軟件)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
    • MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?

  • ?型號(hào)?:MSPM0L1346/1345/1344/1343及MSPM0L1306/1305/1304/1303,屬于TI超低功耗32位Arm Cortex-M0+ MCU家族。
  • ?核心特性?:
    • 32 MHz Cortex-M0+ CPU,支持1.62V至3.6V寬電壓范圍,-40°C至125°C擴(kuò)展溫度。
    • 集成高性能模擬外設(shè)(12位ADC、零漂移運(yùn)放OPA、比較器COMP等)及數(shù)字外設(shè)(DMA、CRC、通信接口等)。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

  • ?存儲(chǔ)配置?:
    • Flash:8KB64KB(分型號(hào)),SRAM:2KB4KB。
    • 低32KB Flash支持10萬(wàn)次擦寫(EEPROM仿真場(chǎng)景)。
  • ?低功耗模式?:
    • RUN模式:71 μA/MHz(CoreMark)。
    • SHUTDOWN模式:低至61 nA(支持GPIO喚醒)。

?3. 外設(shè)資源?

  • ?模擬模塊?:
    • 12位ADC(1.68 Msps,10通道),內(nèi)置溫度傳感器和電壓基準(zhǔn)(1.4V/2.5V)。
    • 零漂移運(yùn)放(OPAx)和通用放大器(GPAMP),支持PGA增益(1-32倍)。
  • ?通信接口?:
    • UART(支持LIN/IrDA/DALI)、I2C(1 Mbps FM+)、SPI(16 Mbps)。
  • ?定時(shí)器?:4×16位通用定時(shí)器,支持PWM和QEI編碼器接口。

?4. 封裝選項(xiàng)?

  • 提供16~32引腳多種封裝:WQFN-16、VSSOP-20/28、VQFN-24/32等,均支持工業(yè)級(jí)溫度范圍。

?5. 開發(fā)支持?

  • ?工具鏈?:TI提供MSP SDK、Code Composer Studio IDE及LaunchPad開發(fā)套件(LP-MSPM0L1306)。
  • ?文檔?:包含技術(shù)參考手冊(cè)、應(yīng)用筆記及在線培訓(xùn)資源(MSP Academy)。

?6. 目標(biāo)應(yīng)用?

  • 電池管理、智能電表、醫(yī)療設(shè)備、照明控制等低功耗高精度場(chǎng)景。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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