LMK03002/LMK03002C精密時(shí)鐘調(diào)節(jié)器結(jié)合了抖動(dòng)清除/調(diào)節(jié)、乘法和參考時(shí)鐘分配的功能。這些器件集成了一個(gè)壓控振蕩器（VCO）、一個(gè)高性能的整數(shù)N鎖相環(huán)（PLL）、一個(gè)部分集成的環(huán)路濾波器和四個(gè)LVPECL時(shí)鐘輸出分配模塊。

VCO 輸出可選擇在 Fout 端口上訪問(wèn)。在內(nèi)部，VCO輸出通過(guò)VCO分頻器為各種時(shí)鐘分配模塊供電。
*附件：lmk03002.pdf

每個(gè)時(shí)鐘分配模塊包括一個(gè)可編程分壓器、一個(gè)相位同步電路、一個(gè)可編程延遲、一個(gè)時(shí)鐘輸出多路復(fù)用器和一個(gè)LVPECL輸出緩沖器。這允許將參考的多個(gè)整數(shù)相關(guān)和相位調(diào)整副本分發(fā)到四個(gè)系統(tǒng)組件。

時(shí)鐘調(diào)節(jié)器采用 48 引腳 WQFN 封裝，與同系列中的其他時(shí)鐘器件封裝兼容。

特性

• 集成VCO，具有極低的本底相位噪聲
• 集成整數(shù)N分頻聯(lián)，具有-224 dBc/Hz的出色
  歸一化相位噪聲貢獻(xiàn)
• 時(shí)鐘發(fā)生器性能 （10 Hz - 20 MHz）
  • LMK03002C：200 fs rms 抖動(dòng)
• 抖動(dòng)清除器性能等級(jí)（12 kHz 至 20 MHz）
  • LMK03002：800 fs rms 抖動(dòng)
  • LMK03002C：400 fs rms 抖動(dòng)
• VCO 頻率：1566 至 1724 MHz
• 時(shí)鐘輸出頻率范圍為1至862 MHz
• 4 個(gè) LVPECL 時(shí)鐘輸出
• 部分集成環(huán)路濾波器
• 每個(gè)時(shí)鐘輸出上都有專用的分頻器和延遲模塊
• 引腳兼容系列時(shí)鐘器件
• 3.15 至 3.45 V 工作電壓
• 封裝：48引腳WQFN（7.0 x 7.0 x 0.8 mm）

參數(shù)

方框圖

?LMK03002/LMK03002C精密時(shí)鐘調(diào)節(jié)器技術(shù)文檔總結(jié)?

?1. 產(chǎn)品概述?
LMK03002/LMK03002C是德州儀器（TI）推出的高精度時(shí)鐘調(diào)節(jié)器，集成壓控振蕩器（VCO）和整數(shù)分頻鎖相環(huán)（PLL），專為低相位噪聲和抖動(dòng)優(yōu)化的時(shí)鐘生成、清理及分配設(shè)計(jì)。

• ?核心特性?：
  • 集成VCO（1566–1724 MHz），超低相位噪聲（-224 dBc/Hz）。
  • 支持4路LVPECL輸出（1–862 MHz），每路獨(dú)立可編程分頻（1–510倍）、延遲（0–2250 ps）及同步功能。
  • 工作電壓3.15–3.45 V，48引腳WQFN封裝（7×7×0.8 mm）。

?2. 關(guān)鍵性能參數(shù)?

• ?抖動(dòng)性能?：
  • LMK03002C：200 fs RMS（10 Hz–20 MHz），400 fs RMS（12 kHz–20 MHz）。
  • LMK03002：800 fs RMS（12 kHz–20 MHz）。
• ?相位噪聲?：VCO輸出在1724 MHz時(shí)，10 kHz偏移達(dá)-91 dBc/Hz。
• ?功耗?：典型值175 mA（全輸出啟用），支持全局/獨(dú)立輸出關(guān)閉以節(jié)能。

?3. 功能模塊詳解?

• ?PLL與VCO?：
  • 整數(shù)N分頻PLL，內(nèi)置部分環(huán)路濾波器（R3/R4/C3/C4可編程）。
  • VCO頻率校準(zhǔn)需通過(guò)R15寄存器觸發(fā)，溫度漂移限制±125°C以保持鎖定。
• ?時(shí)鐘輸出?：
  • 每路輸出支持旁路、分頻、延遲或混合模式，延遲步進(jìn)150 ps。
  • 全局同步（SYNC*引腳）確保多輸出相位對(duì)齊。

?4. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時(shí)鐘、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（SONET/SDH）、醫(yī)療及測(cè)試儀器。
• 典型系統(tǒng)連接：參考時(shí)鐘輸入（AC耦合）、外部環(huán)路濾波器、多路LVPECL輸出（需50Ω終端匹配）。

?5. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?熱管理?：裸露焊盤需焊接至PCB散熱層，建議使用2平方英寸銅區(qū)及多通孔散熱。
• ?編程流程?：需按順序配置寄存器（R0→R15），R15寫入觸發(fā)VCO校準(zhǔn)。
• ?輸出配置?：支持差分/單端LVPECL，AC耦合時(shí)需120Ω發(fā)射極電阻提供直流路徑。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?

• 包含電氣特性、寄存器映射、時(shí)序圖、封裝信息及典型應(yīng)用電路，完整覆蓋硬件設(shè)計(jì)至軟件配置需求。