BD9C401EFJ同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器文檔介紹
BD9C401EFJ是在1個(gè)芯片中內(nèi)置低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET的同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。輸入電壓覆蓋4.5V-18.0V，輸出電壓可在0.8V-VIN×0.7V 調(diào)節(jié)（且需滿足 VIN×0.125≥0.8V），最大輸出電流達(dá)4A（絕對(duì)最大 4.5A）。器件內(nèi)置低導(dǎo)通電阻功率 MOSFET（Pch 典型65mΩ、Nch 典型 35mΩ），采用電流模式控制實(shí)現(xiàn)高速瞬態(tài)響應(yīng)，相位補(bǔ)償配置簡(jiǎn)單
主要規(guī)格
型號(hào) | BD9C401EFJ-E2
封裝 | HTSOP-J8
包裝形態(tài) | Taping
包裝數(shù)量 | 2500
最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 2500
RoHS | Yes
尺寸圖
特點(diǎn)：
- 同步單相直流 / 直流轉(zhuǎn)換器
- 過流保護(hù)
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 欠壓鎖定保護(hù)
- 短路保護(hù)
- 固定軟啟動(dòng)功能（1 毫秒）
典型應(yīng)用電路
核心功能與工作機(jī)制
1. 電流模式控制與軟啟動(dòng)
- 電流模式控制 ：通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電感電流調(diào)節(jié)開關(guān)占空比，相比電壓模式具備更快的瞬態(tài)響應(yīng)（如圖 14，0A→2A 負(fù)載跳變時(shí)輸出波動(dòng) ±100mV 內(nèi)），且抗干擾能力強(qiáng)，相位補(bǔ)償僅需外接 RC 元件（RCMP、CCMP），配置簡(jiǎn)單。
- 固定軟啟動(dòng) ：EN 引腳置高后自動(dòng)啟動(dòng) 1ms（典型值）軟啟動(dòng)，通過緩慢提升輸出電壓抑制啟動(dòng)時(shí)的電容充電浪涌電流，避免輸出過沖，無需外接軟啟動(dòng)電容。
2. 多重保護(hù)機(jī)制（鎖存型）
| 保護(hù)類型 | 觸發(fā)條件（典型值） | 動(dòng)作方式 | 恢復(fù)方式 |
|---|---|---|---|
| 短路保護(hù)（SCP） | FB＜0.56V 且持續(xù) 1ms | 鎖存關(guān)斷高低端 MOSFET，輸出低電平 | 需將 VIN 降至 UVLO 以下（＜3.8V）或 EN 拉低至≤0.8V 解鎖 |
| 過流保護(hù)（OCP） | 高端 MOSFET 電流＞4.5A | 周期 - by - 周期限制電流，異常持續(xù)時(shí)鎖存 | 同 SCP 解鎖方式 |
| 過熱保護(hù)（TSD） | 結(jié)溫 Tj＞175℃ | 鎖存關(guān)斷所有輸出 | Tj 降至 150℃以下后，需通過 UVLO 或 EN 解鎖 |
| 欠壓鎖定（UVLO） | VIN＜3.8V（下降沿） | 關(guān)斷輸出，禁止啟動(dòng) | VIN 升至 4.0V 以上恢復(fù)工作 |
3. 電源使能（EN）與 UVLO 配合控制
EN 引腳為高電平（≥2.0V）時(shí)器件激活，低電平（≤0.8V）時(shí)進(jìn)入待機(jī)模式（待機(jī)電流典型 1μA）。需注意：若 VIN slew rate（上升 / 下降速率）過慢（上升＜1.8V/ms、下降＜0.9V/ms），需通過 EN 控制啟動(dòng) / 關(guān)斷，而非依賴 UVLO，避免 UVLO 輸出異常導(dǎo)致器件誤動(dòng)作；若 EN 與 VIN 短接，需嚴(yán)格滿足 VIN slew rate 要求（上升≥1.8V/ms、下降≥0.9V/ms）。
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