MSPM0G110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平臺(tái)，工作頻率高達(dá) 80MHz。這些成本優(yōu)化的MCU提供高性能模擬外設(shè)集成，支持-40°C至105°C的擴(kuò)展溫度范圍，并在1.62 V至3.6 V的電源電壓下工作。

MSPM0G110x 器件提供高達(dá) 128KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器，內(nèi)置糾錯(cuò)碼 （ECC），以及高達(dá) 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校驗(yàn)選項(xiàng)。這些器件還集成了一個(gè)存儲(chǔ)器保護(hù)單元、7通道DMA和各種高性能模擬外設(shè)，例如兩個(gè)12位4 Msps ADC、可配置的內(nèi)部共享基準(zhǔn)電壓源和一個(gè)通用放大器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如兩個(gè) 16 位高級(jí)控制定時(shí)器、五個(gè)通用定時(shí)器（其中一個(gè)用于 QEI 接口的 16 位通用定時(shí)器、兩個(gè)用于待機(jī)模式的 16 位通用定時(shí)器和一個(gè) 32 位通用定時(shí)器）、兩個(gè)窗口看門(mén)狗定時(shí)器和一個(gè)帶警報(bào)和日歷模式的 RTC。這些器件提供數(shù)據(jù)完整性和加密外設(shè) （CRC） 以及增強(qiáng)的通信接口（四個(gè) UART、兩個(gè) I2C、兩個(gè) SPI）。
*附件：mspm0g1106.pdf

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成，使客戶(hù)能夠找到滿(mǎn)足其項(xiàng)目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平臺(tái)將 Arm Cortex-M0+ 平臺(tái)與整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)相結(jié)合，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在降低能耗的同時(shí)提高性能。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，帶內(nèi)存保護(hù)單元，頻率高達(dá) 80 MHz
• 作特性
  • 擴(kuò)展溫度：–40°C 至 105°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 128KB 的閃存，內(nèi)置糾錯(cuò)碼 （ECC）
  • 高達(dá) 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校驗(yàn)
• 高性能模擬外設(shè)
  • 兩個(gè)同步采樣 12 位 4 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有多達(dá) 17 個(gè)外部通道
    • 14 位有效分辨率，250 ksps，硬件平均
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部共享基準(zhǔn)電壓源（VREF）
  • 集成溫度傳感器
  • 集成供應(yīng)監(jiān)視器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：96 μA/MHz （CoreMark）
  • 睡眠：4 MHz 時(shí)為 467 μA
  • STOP：32 kHz 時(shí)為 46 μA
  • 待機(jī)：1.5 μA，帶 RTC 和 SRAM 保持
  • 關(guān)斷：80 nA，具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 7通道DMA控制器
  • 兩個(gè) 16 位高級(jí)控制定時(shí)器支持死區(qū)插入和故障處理
  • 七個(gè)定時(shí)器，支持多達(dá) 22 個(gè) PWM 通道
    • 一個(gè) 16 位通用定時(shí)器
    • 一個(gè) 16 位通用定時(shí)器支持 QEI
    • 兩個(gè) 16 位通用定時(shí)器支持在待機(jī)模式下的低功耗作
    • 一個(gè) 32 位通用定時(shí)器
    • 兩個(gè)帶死區(qū)的 16 位高級(jí)定時(shí)器
  • 兩個(gè)窗口看門(mén)狗定時(shí)器
  • 帶鬧鐘和日歷模式的 RTC
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 四個(gè)UART接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特，三個(gè)支持待機(jī)模式下的低功耗作
  • 兩個(gè) I 2C 接口，支持高達(dá) FM+ （1 Mbit/s）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式喚醒
  • 兩個(gè) SPI，一個(gè) SPI 支持高達(dá) 32 Mbits/s 的速度
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有高達(dá) ±3% 的精度 （SYSOSC）
  • 鎖相環(huán) （PLL），頻率高達(dá) 80 MHz
  • 內(nèi)部 32kHz 振蕩器 （LFOSC）
  • 外部 4 至 48 MHz 晶體振蕩器 （HFXT）
  • 外部32kHz晶體振蕩器（LFXT）
  • 外部時(shí)鐘輸入
• 數(shù)據(jù)完整性和加密
  • 循環(huán)冗余檢查器（CRC-16、CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 60 個(gè) GPIO
    • 兩個(gè) 5V 容差 IO
    • 兩個(gè)具有 20 mA 驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的高驅(qū)動(dòng) IO
• 開(kāi)發(fā)支持
  • 2引腳串行線(xiàn)調(diào)試（SWD）
• 選擇方案
  • 64 引腳 LQFP
  • 48 引腳 LQFP、VQFN
  • 32 引腳 VQFN
  • 28 引腳 VSSOP
  • 24 引腳 VQFN
• 家庭成員（另請(qǐng)參閱設(shè)備比較）
  • MSPM0G1105：32KB 閃存，16KB RAM
  • MSPM0G1106：64KB 閃存，32KB RAM
  • MSPM0G1107：128KB 閃存，32KB RAM
• 開(kāi)發(fā)套件和軟件（另請(qǐng)參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0G3507 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
  • MSP 軟件開(kāi)發(fā)套件 （SDK）

參數(shù)

方框圖

?MSPM0G110x系列微控制器技術(shù)總結(jié)?

?1. 核心特性?

• ?CPU?：Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核，主頻高達(dá)80 MHz，集成內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。
• ?工作條件?：支持-40°C至105°C擴(kuò)展溫度范圍，寬電壓供電（1.62V至3.6V）。
• ?存儲(chǔ)器?：
  • 閃存容量：32KB/64KB/128KB（帶ECC糾錯(cuò)）。
  • SRAM容量：16KB/32KB（支持硬件奇偶校驗(yàn)）。

?2. 高性能模擬外設(shè)?

• ?ADC?：2個(gè)12位4Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器，支持17個(gè)外部通道，硬件平均模式下可實(shí)現(xiàn)14位有效分辨率（250ksps）。
• ? 通用放大器（GPAMP） ?：1個(gè)可配置放大器，支持軌到軌輸入/輸出。
• ?內(nèi)部參考電壓?：1.4V或2.5V可配置，集成溫度傳感器和電源監(jiān)控模塊。

?3. 低功耗模式?

• ? 運(yùn)行模式（RUN） ?：96 μA/MHz（CoreMark基準(zhǔn)）。
• ? 待機(jī)模式（STANDBY） ?：1.5 μA（RTC和SRAM保持）。
• ? 關(guān)機(jī)模式（SHUTDOWN） ?：80 nA（支持IO喚醒）。

?4. 數(shù)字外設(shè)?

• ?DMA?：7通道控制器，支持?jǐn)?shù)據(jù)高效傳輸。
• ?定時(shí)器?：
  • 2個(gè)16位高級(jí)控制定時(shí)器（帶死區(qū)插入和故障處理）。
  • 7個(gè)通用定時(shí)器，支持22路PWM輸出。
• ?通信接口?：
  • 4個(gè)UART（支持LIN/IrDA/DALI等協(xié)議）。
  • 2個(gè)I2C（最高1Mbit/s，兼容SMBus/PMBus）。
  • 2個(gè)SPI（最高32Mbit/s）。

?5. 封裝選項(xiàng)?

• 64引腳LQFP、48引腳LQFP/VQFN、32引腳VQFN、28引腳VSSOP、24引腳VQFN。

?6. 應(yīng)用領(lǐng)域?

• 電機(jī)控制、家電、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、智能電表、通信模塊等。

?7. 開(kāi)發(fā)支持?

• ?開(kāi)發(fā)套件?：LP-MSPM0G3507 LaunchPad?。
• ?軟件工具?：MSP SDK、Code Composer Studio? IDE。

?8. 關(guān)鍵文檔?

• 數(shù)據(jù)手冊(cè)（SLASF11C）包含完整電氣特性、引腳定義及功能框圖。
• 技術(shù)參考手冊(cè)提供外設(shè)配置細(xì)節(jié)和寄存器描述。