STMicroSense STEVAL-A6983IV1評(píng)估板是一款多功能工具，設(shè)計(jì)用于演示A6983I同步隔離降壓轉(zhuǎn)換器的功能。該評(píng)估板支持高達(dá)38V的寬輸入電壓范圍，提供高達(dá)10W的隔離電源，因此非常適合用于工業(yè)自動(dòng)化、電信、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子產(chǎn)品和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等應(yīng)用。該板采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可通過變壓器比實(shí)現(xiàn)精確的一次側(cè)輸出電壓調(diào)整，并產(chǎn)生隔離式二次側(cè)輸出，無需光耦合器。該設(shè)計(jì)提高了各種隔離應(yīng)用中電源的效率和可靠性。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：STMicroelectronics STEVAL-A6983IV1 評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 設(shè)計(jì)用于隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• 輸入電壓范圍：4 V至38 V
• 可提供高達(dá)10W功率（取決于應(yīng)用條件）
• 非穩(wěn)壓隔離式輸出電壓
• 可選后穩(wěn)壓（未安裝，布局預(yù)計(jì)在底部）
• 嵌入變壓器
• 一次側(cè)調(diào)節(jié)，無需光耦合器
• 可編程開關(guān)頻率：200kHz至1MHz
• 適用于外部同步
• 可提供電源正常信號(hào)
• 使能
• 內(nèi)置輸入EMI濾波器
• 可選擴(kuò)頻功能，用于提高EMC性能

示意圖

?STEVAL-A6983IV1評(píng)估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、核心特性綜述

STEVAL-A6983IV1是意法半導(dǎo)體推出的38V/10W同步iso-buck轉(zhuǎn)換器評(píng)估板，基于A6983I芯片設(shè)計(jì)，專為電動(dòng)汽車充電樁、車載充電器(OBC)等需要隔離電源的場(chǎng)景優(yōu)化。其核心優(yōu)勢(shì)包括：

• ?寬輸入電壓范圍?：4V至38V，適配多種工業(yè)及車載電源環(huán)境
• ?高效能隔離拓?fù)?/strong>?：集成變壓器，無需光耦即可實(shí)現(xiàn)次級(jí)側(cè)穩(wěn)壓
• ?靈活的頻率控制?：200kHz-1MHz可編程開關(guān)頻率，支持外部同步與擴(kuò)頻功能(EMC優(yōu)化)
• ?多重保護(hù)機(jī)制?：內(nèi)置-4.5A反向電流限制、脈沖級(jí)過流保護(hù)及熱關(guān)斷功能

二、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)解析

1. 功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

采用?iso-buck架構(gòu)?實(shí)現(xiàn)能量傳輸：

• ?初級(jí)側(cè)?：通過峰值電流模式控制(PWM)調(diào)節(jié)輸出電壓，390ns消隱時(shí)間抑制變壓器漏感振蕩
• ?次級(jí)側(cè)?：通過變壓器匝比生成非穩(wěn)壓隔離輸出，支持后期添加LDO進(jìn)行二次穩(wěn)壓(PCB預(yù)留布局)

2. 典型應(yīng)用電路

• ?輸入濾波?：內(nèi)置EMI濾波器(Cf1-Cf3 + Lf1-Lf2)與100μF電解電容陣列(Cin1-Cin4)
• ?柵極驅(qū)動(dòng)?：通過Rbs/Cbs網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化MOSFET開關(guān)特性
• ?反饋網(wǎng)絡(luò)?：Rfb1/Rfb2分壓電阻設(shè)置初級(jí)輸出電壓，Cff前饋電容提升瞬態(tài)響應(yīng)

三、評(píng)估板使用要點(diǎn)

1. ?啟動(dòng)配置?：
   • EN引腳拉高使能，內(nèi)部1.3ms軟啟動(dòng)自動(dòng)執(zhí)行
   • 禁用時(shí)靜態(tài)電流僅2μA，適合電池供電場(chǎng)景
2. ?監(jiān)測(cè)功能?：
   • 開漏PGOOD信號(hào)實(shí)時(shí)反饋FB電壓狀態(tài)
   • 測(cè)試點(diǎn)(TP6-TP14)提供各節(jié)點(diǎn)電壓測(cè)量接口
3. ?擴(kuò)展接口?：
   • 底部預(yù)留LDO焊盤(未貼裝)，可擴(kuò)展雙路輸出
   • VIS0+/VIS0-測(cè)試點(diǎn)支持外接TL431實(shí)現(xiàn)精密穩(wěn)壓

四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. ?PCB布局建議?：
   • 大電流路徑(如SW1/SW2)采用短而寬的銅箔
   • 模擬地(SGND)與功率地(PGND)單點(diǎn)連接
2. ?熱管理?：
   • QFN-16封裝需強(qiáng)化散熱焊盤與地平面連接
   • 持續(xù)滿負(fù)載運(yùn)行時(shí)建議監(jiān)測(cè)U1溫升
3. ?EMC優(yōu)化?：
   • 啟用擴(kuò)頻功能可降低開關(guān)噪聲
   • 變壓器屏蔽層需良好接地