DRV8824-Q1 為汽車應(yīng)用提供集成電機驅(qū)動器解決方案。 該器件具有兩個 H 橋驅(qū)動器和一個微步進索引器，旨在驅(qū)動雙極性 步進電機。每個的輸出驅(qū)動器模塊由配置為 全 H 橋驅(qū)動電機繞組。DRV8824-Q1 能夠驅(qū)動高達 1.6A 的電流 輸出電流（在 24 V 和 25°C 時具有適當(dāng)?shù)纳崞鳎?/p>

簡單的步進/方向接口允許輕松連接控制器電路。 端子允許將電機配置為全步至 1/32 步模式。衰減模式是 可 編程 序。
*附件：drv8824-q1.pdf

提供內(nèi)部關(guān)斷功能，用于過流保護、短路 保護、欠壓鎖定和過熱。

DRV8824-Q1 采用 28 端子 HTSSOP 封裝，具有 PowerPAD（環(huán)保：RoHS &; no Sb/Br）。

特性

• 符合汽車應(yīng)用標準
• AEC-Q100 符合以下標準：
  • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C
  • 設(shè)備 HBM ESD 分類等級 H2
  • 設(shè)備 CDM ESD 分類級別 C4B
• PWM微步進電機驅(qū)動器
  • 內(nèi)置微步進索引器
  • 5 位繞組電流控制允許多達
    32 個電流電平
  • 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻
• 24 V、25°C 時最大驅(qū)動電流為 1.6A
• 內(nèi)置3.3V基準輸出
• 8.2V至45V工作電源電壓范圍
• 熱增強型 HTSSOP 表面貼裝封裝

參數(shù)

?1. 核心特性?

• ?汽車級認證?：符合AEC-Q100 Grade 1標準（-40°C至125°C），支持HBM ESD H2級和CDM ESD C4B級防護。
• ?驅(qū)動能力?：
  • 雙H橋設(shè)計，支持8.2V-45V寬電壓輸入，峰值電流1.6A（24V/25°C）。
  • 集成微步進索引器，支持全步至1/32步模式（通過MODE0-2引腳配置）。
• ?電流控制?：
  • 5位DAC調(diào)節(jié)繞組電流，32級電流精度。
  • 內(nèi)置3.3V參考電壓輸出（V3P3OUT），支持外部電流檢測電阻（典型值0.5Ω）。
• ?保護功能?：
  • 過流保護（OCP）、欠壓鎖定（UVLO）、熱關(guān)斷（TSD，150°C觸發(fā)）。
  • 故障狀態(tài)通過nFAULT引腳輸出。

?2. 關(guān)鍵功能模塊?

• ?控制接口?：
  • ?STEP/DIR?：步進脈沖和方向控制，支持最高250kHz步進頻率。
  • ?DECAY引腳?：可編程衰減模式（快衰減/慢衰減/混合衰減）。
• ?電流檢測?：
  • 通過ISENA/ISENB引腳外接電阻檢測電流，VREF設(shè)定閾值（公式：ICHOP = VREF/(5×RISENSE)）。
  • 內(nèi)置PWM斬波電路，固定頻率50kHz。
• ?低功耗模式?：
  • nSLEEP引腳控制睡眠模式，靜態(tài)電流低至10μA。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?汽車電子?：HVAC風(fēng)門控制、閥門驅(qū)動、信息娛樂系統(tǒng)。
• ?設(shè)計要點?：
  • ?布局?：VM引腳需并聯(lián)0.01μF陶瓷電容+電解電容，熱焊盤連接PCB地平面。
  • ?衰減模式選擇?：
    • ?快衰減?：減少電流紋波，適合高速運行。
    • ?慢衰減?：降低振動噪聲，適合精密定位。
• ?微步進配置?：
  • 通過MODE0-2設(shè)置步進模式（如1/8步：MODE2=0, MODE1=1, MODE0=0）。

?4. 電氣參數(shù)?

• ?導(dǎo)通電阻?：0.63Ω（高邊FET，25°C） / 0.65Ω（低邊FET，25°C）。
• ?熱阻?：θJA=38.9°C/W（自然對流），最大結(jié)溫150°C。
• ?時序要求?：
  • 最小STEP脈沖寬度：1.9μs。
  • 喚醒時間（nSLEEP→STEP）：1ms。

?5. 封裝與版本?

• ?封裝?：28引腳HTSSOP（9.7mm×4.4mm），帶PowerPAD?散熱焊盤。
• ?版本更新?（Rev *）：
  • 初始版本（2014年4月發(fā)布），優(yōu)化混合衰減模式說明。
  • 新增并聯(lián)驅(qū)動配置指南，強化熱設(shè)計建議。

?總結(jié)?：DRV8824-Q1是一款高集成度汽車級步進電機驅(qū)動IC，其微步進控制、靈活的衰減模式和多重保護機制，適用于對可靠性和精度要求嚴苛的汽車電子系統(tǒng)。通過優(yōu)化PCB布局和散熱設(shè)計，可充分發(fā)揮1.6A驅(qū)動能力。