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?STMicroelectronics ADP280120W3 SiC功率模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-10-17 16:22 ? 次閱讀
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STMicroelectronics ADP280120W3 ACEPACK驅(qū)動(dòng)電源模塊設(shè)計(jì)用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車牽引逆變器。這款緊湊型六組模塊采用基于第三代碳化硅功率MOSFET的開關(guān),具有非常低的RDS (on) 、非常有限的開關(guān)損耗以及同步整流工作模式下的出色性能。借助這些特性,可在最終應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的效率,從而節(jié)省電池充電周期。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:STMicroelectronics ADP280120W3 ACEPACK驅(qū)動(dòng)電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

STMicro ADP280120W3 ACEPACK驅(qū)動(dòng)電源模塊在銅基板中提供直接流體冷卻,采用引腳安裝基板,最大限度地降低熱阻。該器件具有專用引腳分配,優(yōu)化用于實(shí)現(xiàn)最佳開關(guān)性能。壓配引腳可實(shí)現(xiàn)與驅(qū)動(dòng)板的最佳連接。

特性

  • 符合AQG 324標(biāo)準(zhǔn)
  • 1200 V 的閉塞電壓
  • RDS (on):3.8mΩ(典型值)
  • 最高工作結(jié)溫:Tj =175°C
  • 極低的開關(guān)能量
  • 低電感緊湊型設(shè)計(jì),獲得更高功率密度
  • Si3N4 AMB 基板,可提高散熱性能
  • 碳化硅功率MOSFET芯片燒結(jié)到基板上,以延長使用壽命
  • 絕緣:4.2kV DC,1秒
  • 直接液體冷卻基板,帶針鰭
  • 三個(gè)集成的NTC溫度傳感器

應(yīng)用電路

1.png

ACEPACK驅(qū)動(dòng)PCB (mm)

2.png

STMicroelectronics ADP280120W3 SiC功率模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南?


?一、產(chǎn)品核心特性?

ADP280120W3是STMicroelectronics推出的車規(guī)級ACEPACK DRIVE功率模塊,采用第二代SiC MOSFET技術(shù),專為電動(dòng)汽車牽引逆變器設(shè)計(jì):

  • ?高壓大電流?:1200V阻斷電壓,連續(xù)漏極電流275A(TJ=75℃),峰值電流600A
  • ?超低導(dǎo)通損耗?:典型RDS(on)僅3.8mΩ(VGS=18V, ID=280A),175℃高溫下仍保持5.05mΩ優(yōu)異性能
  • ?高溫穩(wěn)定性?:支持175℃結(jié)溫運(yùn)行,基板溫度限值125℃
  • ?集成化設(shè)計(jì)?:內(nèi)置三路NTC溫度傳感器(R25=5kΩ±5%,B25/50=3375K)
  • ?先進(jìn)封裝?:Si3N4 AMB基板配合銅基板針翅結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)0.165°C/W的超低熱阻(10LPM冷卻液流量)

?二、關(guān)鍵參數(shù)深度解讀?

  1. ?電氣極限參數(shù)?
    • 絕對最大額定值:VGS=-1022V(推薦工作范圍-518V)
    • 單管總功耗549W(TF=75℃)
    • 4.2kV AC隔離電壓(1秒耐受)
  2. ?動(dòng)態(tài)特性?
    • 開關(guān)能量(800V/280A):
      • 開通能量Eon=19.8mJ(RG-ON=12Ω)
      • 關(guān)斷能量Eoff=11.6mJ(RG-OFF=8.2Ω)
    • 二極管特性:
      • 反向恢復(fù)時(shí)間trr=31.2ns(di/dt=4.96A/ns)
      • 恢復(fù)電荷Qrr=1.22μC
  3. ?熱管理數(shù)據(jù)?
    • 瞬態(tài)熱阻抗ZthJF=0.12°C/W(單脈沖,tp=1ms)
    • 冷卻效率曲線顯示:流量從4LPM增至10LPM時(shí),RthJF從0.175°C/W降至0.165°C/W

?三、設(shè)計(jì)應(yīng)用要點(diǎn)?

  1. ?驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)?
    • 建議柵極電阻RG-ON=12Ω,RG-OFF=8.2Ω以平衡開關(guān)損耗與EMI
    • 需配置主動(dòng)米勒鉗位電路抑制寄生導(dǎo)通
  2. ?散熱系統(tǒng)配置?
    • 必須保證50%水+50%乙二醇混合冷卻液流量≥10LPM
    • 基板溫度監(jiān)控需設(shè)置雙重保護(hù)(NTC監(jiān)測+125℃硬件限值)
  3. ?PCB布局建議?
    • 模塊雜散電感Ls=10nH,建議采用:
      • 低阻抗母排設(shè)計(jì)
      • 門極驅(qū)動(dòng)走線長度≤30mm
      • 使用PRESS-FIT引腳確保接觸阻抗<0.5mΩ

?四、典型應(yīng)用場景?

  • ?電動(dòng)汽車主逆變器?:六管拓?fù)渲С秩嗳珮蚺渲?/li>
  • ?工業(yè)大功率變流器?:得益于4.2kV絕緣能力,適用于光伏/儲(chǔ)能系統(tǒng)
  • ?高功率密度應(yīng)用?:63×44mm緊湊尺寸滿足軸向空間受限場景
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