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?EVSPIN32G06Q1S3評(píng)估板技術(shù)解析:基于STSPIN32G0601的三相逆變器設(shè)計(jì)

科技觀察員 ? 2025-10-21 15:50 ? 次閱讀
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STMicroelectronics EVSPIN32G06Q1S3評(píng)估板是一款基于STSPIN32G0601控制器的三相完整逆變器,其控制器內(nèi)置有一個(gè)三相600V柵極驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)Cortex ^?^ -M0+ STM32 MCU。該板采用三分流檢測(cè)拓?fù)洌O(shè)計(jì)用于帶檢查或無(wú)傳感器模式下的磁場(chǎng)定向控制(FOC)算法。這樣即可驅(qū)動(dòng)永磁同步電機(jī)(PMSM)和無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)。該評(píng)估板中的功率級(jí)包含STGD6M65DF2 IGBT,但可適應(yīng)任何采用DPAK/powerFLAT 8x8 HV封裝的IGBT或功率MOSFET。EVSPIN32G06Q1S3評(píng)估板支持35V AC (50V DC )至280V AC (400V DC )的寬輸入電壓范圍。典型應(yīng)用包括家用和工業(yè)冰箱壓縮機(jī)、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、泵、風(fēng)扇、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics EVSPIN32G06Q1S3 評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 輸入電壓范圍:35V AC (50V DC )至280V ~AC ~ (400V DC
  • 適用于250W應(yīng)用,1ARMS~ 相電流
  • STGD6M65DF2 IGBT功率級(jí)具有如下特性:
    • V ~(BR)CES ~ =650V
    • VCE(sat) =1.55V(IC =6A時(shí))
  • 過(guò)流閾值設(shè)置:3.5Apeak
  • IGBT/MOSFET封裝的雙占位面積:
    • DPAK或PowerFlat 8x8 HV
  • 總線(xiàn)電壓檢測(cè)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
  • 三分流電流檢測(cè),適用于:
    • 傳感器或無(wú)傳感器三分流矢量(FOC)算法
  • 15 V VCC和3.3 V VDD電源
  • 智能關(guān)斷過(guò)流保護(hù)
  • 數(shù)字霍爾傳感器和編碼器輸入
  • 通過(guò)STLINK-V3SET或STLINK/V2調(diào)試器/編程器進(jìn)行外部連接
  • 用戶(hù)接口簡(jiǎn)單,帶按鈕和微調(diào)

板布局

1.png

?EVSPIN32G06Q1S3評(píng)估板技術(shù)解析:基于STSPIN32G0601的三相逆變器設(shè)計(jì)?


?一、核心架構(gòu)與技術(shù)特性?

1.1 主控與功率級(jí)設(shè)計(jì)

EVSPIN32G06Q1S3評(píng)估板以?STSPIN32G0601Q?為核心控制器,集成600V三相門(mén)極驅(qū)動(dòng)器和?Cortex-M0+內(nèi)核STM32 MCU?。其功率級(jí)采用?STGD6M65DF2 IGBT?,具備以下關(guān)鍵參數(shù):

  • ?耐壓能力?:V(BR)CES = 650V
  • ?飽和壓降?:VCE(sat) = 1.55V @ IC = 6A
  • ?封裝靈活性?:支持DPAK或PowerFlat 8x8 HV封裝的IGBT/MOSFET兼容設(shè)計(jì)

1.2 輸入與輸出范圍

  • ?輸入電壓?:35VAC(50VDC)至280VAC(400VDC)
  • ?適用功率?:約250W應(yīng)用,相電流1ARMS
  • ?過(guò)流保護(hù)?:閾值設(shè)置為3.5A峰值,配合智能關(guān)斷機(jī)制

?二、關(guān)鍵電路模塊解析?

2.1 三并聯(lián)電阻電流檢測(cè)拓?fù)?/h4>

評(píng)估板采用?三并聯(lián)電阻電流檢測(cè)方案?,支持以下控制模式:

  • ? 有傳感器/無(wú)傳感器三相矢量控制(FOC) ?
  • ?適用電機(jī)類(lèi)型?:永磁同步電機(jī)(PMSM)

2.2 電源管理架構(gòu)

集成?VIPER06XS反激變換器?,生成系統(tǒng)所需的? +15V(VCC)與+3.3V(VDD) ? 電源軌,確保驅(qū)動(dòng)與邏輯電路的穩(wěn)定供電。


?三、硬件接口與擴(kuò)展功能?

3.1 調(diào)試與通信接口

  • ?STLINK-V3SET或STLINK/V2? 調(diào)試器支持固件燒錄與實(shí)時(shí)監(jiān)控
  • ?多協(xié)議串行接口?:
    • ?SWD/JTAG?:用于程序調(diào)試
    • ?UART/I2C/SPI?:支持外部設(shè)備連接與數(shù)據(jù)傳輸

3.2 反饋與保護(hù)網(wǎng)絡(luò)

  • ?母線(xiàn)電壓檢測(cè)?:通過(guò)分壓電阻網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高壓側(cè)電壓采樣
  • ?數(shù)字霍爾傳感器與編碼器輸入?:支持高精度位置檢測(cè)
  • ?溫度反饋電路?:基于NTC電阻與運(yùn)放組成的模擬信號(hào)調(diào)理鏈路

?四、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)?

4.1 典型應(yīng)用領(lǐng)域

4.2 技術(shù)優(yōu)勢(shì)總結(jié)

  1. ?高集成度?:?jiǎn)我恍酒诤螹CU與門(mén)極驅(qū)動(dòng),簡(jiǎn)化外圍電路
  2. ?靈活拓?fù)?/strong>?:三并聯(lián)檢測(cè)支持FOC算法,兼容有感/無(wú)感模式
  3. ?寬電壓適配?:兼容全球主流電網(wǎng)電壓(85V-265VAC)
  4. ?安全合規(guī)?:通過(guò)RoHS認(rèn)證,滿(mǎn)足環(huán)保要求

?五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)與安全規(guī)范?

5.1 電氣安全警告

  • ?非隔離設(shè)計(jì)?:板卡直接連接高壓交流輸入,需通過(guò)外部隔離設(shè)備(如USB隔離器)保護(hù)主機(jī)安全13
  • ?電容放電延遲?:斷電后需等待高壓電容完全放電再接觸板卡

5.2 布局與散熱建議

  • ?功率器件布局?:IGBT/MOSFET需靠近散熱器,確保熱阻優(yōu)化
  • ?信號(hào)完整性?:電流檢測(cè)路徑需避免功率環(huán)路干擾,采用差分走線(xiàn)布局
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