AFE8190是一款高性能、寬帶寬的多通道收發(fā)器，集成了16個射頻采樣發(fā)射器鏈、16個射頻采樣接收器鏈和4個獨立的射頻采樣輔助鏈（反饋路徑）。發(fā)射器和接收器鏈的高動態(tài)范圍允許為無線基站生成和接收 3G、4G 和 5G 信號，而寬帶寬能力使該AFE8190成為多頻段 4G 和 5G 基站的絕佳選擇。
*附件：afe8190.pdf

每個接收器鏈包括一個 30dB 范圍的 DSA（數(shù)字步進衰減器），然后是一個 5GSPS ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）。每個接收器通道都有模擬峰值功率檢測器和數(shù)字峰值和功率檢測器，以輔助外部或內(nèi)部自主自動增益控制器，以及用于器件可靠性保護的射頻過載檢測器。單數(shù)字下變頻器 （DDC） 提供高達 600MHz 的信號帶寬。

每個發(fā)射器鏈都包括一個數(shù)字上變頻器（DUC），支持高達800MHz的信號帶寬。DUC 的輸出驅(qū)動 12GSPS DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器），具有混合模式輸出選項，以增強二次奈奎斯特作。DAC輸出包括一個可變增益放大器（TX DSA），范圍為39dB，模擬步長為1dB，數(shù)字步長為0.125dB。

特性

• 16 個 RF 采樣 12GSPS 發(fā)射 DAC
• 16 個 RF 采樣 5GSPS 接收 ADC
• 四通道射頻采樣 5GSPS 反饋 ADC
• 最大射頻信號帶寬：
  • 發(fā)射/頻波：800MHz。
  • 接收：600MHz
• 射頻頻率范圍：高達 7.2GHz
• 數(shù)字步進衰減器 （DSA）：
  • TX：39dB范圍，1dB模擬步進和0.125dB數(shù)字步進
  • RX：30dB 范圍，1dB 步進
  • FB：25dB范圍，1dB步進
• 每條鏈單 DUC/DDC
• 支持 TDD作，可在 TX 和 RX 之間快速切換
• 內(nèi)部PLL/VCO，用于生成DAC/ADC時鐘
  • 可選的DAC或ADC速率的外部CLK
• 數(shù)字數(shù)據(jù)接口：
  • JESD204B和JESD204C
  • 16 個高達 32.5Gbps 的 SerDes 收發(fā)器
  • 8b/10b 和 64b/66b 編碼
  • 12 位、16 位、24 位和 32 位分辨率
  • 子類 1 多設(shè)備同步
• 包：
  • 23mm × 23mm FCBGA，0.8mm 間距

參數(shù)

方框圖

AFE8190 是德州儀器（TI）推出的高性能多通道射頻（RF）收發(fā)器，集成 16 路發(fā)射鏈路、16 路接收鏈路及 4 路反饋鏈路，具備高采樣率、寬頻帶與靈活數(shù)字接口特性，專為 5G 基站、有源天線系統(tǒng)（AAS）等無線通信場景設(shè)計，可滿足多頻段、大帶寬信號的生成與接收需求。

一、核心特性

1. 多鏈路高采樣率架構(gòu)

• 發(fā)射鏈路（TX） ：16 路 RF 采樣 DAC，每路采樣率高達 12GSPS，支持混合模式輸出以優(yōu)化第二奈奎斯特區(qū)性能；集成數(shù)字上變頻器（DUC），單鏈路信號帶寬最高 800MHz，適配大帶寬 5G 信號生成。
• 接收鏈路（RX） ：16 路 RF 采樣 ADC，每路采樣率 5GSPS，單鏈路信號帶寬最高 600MHz；配備模擬峰值功率檢測器、數(shù)字峰值 / 功率檢測器，輔助自動增益控制（AGC），并含 RF 過載檢測器以保護器件可靠性。
• 反饋鏈路（FB） ：4 路獨立 RF 采樣 ADC，每路采樣率 5GSPS，用于信號閉環(huán)校準與監(jiān)測，提升系統(tǒng)傳輸精度。

2. 寬頻帶與靈活衰減控制

• 頻率與帶寬覆蓋 ：RF 工作頻率范圍最高 7.2GHz，支持 C/X 等主流通信頻段；TX/FB 鏈路帶寬 800MHz、RX 鏈路帶寬 600MHz，可同時處理多頻段 4G/5G 信號。
• 數(shù)字步進衰減器（DSA） ：
  • TX 鏈路：39dB 衰減范圍，支持 1dB 模擬步進與 0.125dB 數(shù)字步進，精細調(diào)節(jié)輸出功率；
  • RX 鏈路：30dB 衰減范圍，1dB 步進，適配不同強度輸入信號；
  • FB 鏈路：25dB 衰減范圍，1dB 步進，優(yōu)化反饋信號動態(tài)范圍。

3. 時鐘與同步能力

• 內(nèi)置時鐘生成 ：集成 PLL/VCO 模塊，可直接生成 DAC/ADC 工作時鐘，簡化外部時鐘設(shè)計；
• 外部時鐘選項 ：支持外部輸入 DAC 或 ADC 速率時鐘，適配系統(tǒng)級時鐘同步需求；
• 多器件同步 ：支持 JESD204C subclass 1 標準，通過 SYSREF 信號實現(xiàn)多器件相位一致性，滿足大規(guī)模 MIMO（mMIMO）等多通道同步場景。

4. 高速數(shù)字接口

• JESD204B/C 兼容 ：配備 16 路 SerDes 收發(fā)器，單通道速率最高 32.5Gbps，支持 8b/10b（可選加擾）與 64b/66b（強制加擾）編碼，適配不同傳輸效率需求；
• 多分辨率支持 ：兼容 12 位、16 位、24 位、32 位數(shù)據(jù)分辨率，靈活匹配基帶處理器（如 FPGA）數(shù)據(jù)格式。

5. 低功耗與 TDD 適配

• 分時雙工（TDD）優(yōu)化 ：支持 TX 與 RX 模式快速切換，切換延遲低，適配 5G TDD 基站時隙調(diào)度需求；
• 封裝與散熱 ：采用 23mm×23mm 784 引腳 FCBGA 封裝（0.8mm 引腳間距），最大高度 2.751mm，裸露熱焊盤設(shè)計優(yōu)化散熱，工作結(jié)溫范圍 - 40°C~85°C。

二、典型應(yīng)用場景

AFE8190 憑借多通道、大帶寬特性，廣泛適用于無線通信基礎(chǔ)設(shè)施，核心應(yīng)用包括：

• 宏基站遠端射頻單元（RRU） ：16 路 TX/RX 鏈路支持多天線陣列，滿足宏基站多用戶并發(fā)通信需求；
• 有源天線系統(tǒng)（AAS）/mMIMO ：多鏈路同步能力與寬頻帶特性，適配大規(guī)模天線波束成形，提升信號覆蓋與容量；
• 小基站與分布式天線系統(tǒng)（DAS） ：緊湊封裝與高集成度，減少小基站體積，降低部署成本；
• 中繼器（Repeater） ：反饋鏈路支持信號實時校準，提升中繼器信號放大精度與穩(wěn)定性。

三、封裝與機械規(guī)格

1. 封裝參數(shù)

2. 托盤與組裝信息

• 托盤規(guī)格 ：采用 JEDEC 標準托盤（5+1 排列），每盤 60 個器件；托盤外尺寸 135.9mm（長）×12.19mm（寬）×25.5mm（高），角部口袋中心距邊緣 CL=17.25mm、CW=16.95mm，倒角標識 Pin 1 方向。
• PCB 布局建議 ：焊盤設(shè)計采用非阻焊定義（NSMD）優(yōu)選方案，焊盤直徑 0.4mm，阻焊開窗 0.4mm，建議使用 0.15mm 厚鋼網(wǎng)進行焊接，激光切割梯形孔與圓角設(shè)計可提升焊膏釋放效果；需遵循 TI 文獻 SPRU811 的布局公差與布線約束。

四、訂購與環(huán)境信息

1. 訂購型號參數(shù)

2. 靜電防護與可靠性

• ESD 防護 ：器件對靜電敏感，需遵循 JEDEC JESD22-A114 標準進行操作，避免因靜電導致性能退化或永久損壞；
• 質(zhì)量保證 ：量產(chǎn)型號通過 TI 嚴格可靠性測試，符合工業(yè)級環(huán)境要求，適合長期穩(wěn)定運行于基站等基礎(chǔ)設(shè)施場景。