? 西門子數字化工業(yè)軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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10月8日,ABB宣布,已簽署協議將其機器人業(yè)務單元出售給軟銀集團,企業(yè)估值53.75億美元,不再推進此前擬定的機器人業(yè)務獨立上市計劃。該交易尚需獲得監(jiān)管機構批準并滿足慣例成交條件,預
發(fā)表于 10-11 14:47
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與日月光攜手主導,旨在攻克先進封裝領域現存難題,推動產業(yè)邁向新高度。 據了解,3DIC AMA 的成員構成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè),首批加入的成員數量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者,攜手
發(fā)表于 09-15 17:30
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協議,S2C Holding 將有條件出售 S2C 上海 16% 股權,交易對價為人民幣2.117億元。預計此項交易為國微控股帶來約2540
發(fā)表于 09-09 07:30
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日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產階段。為此,集團將斥資2億美元(
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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。此次交易的主要目的在于整合集團內部資源,優(yōu)化資源配置,以進一步提升整體運營效率。 近年來,緯創(chuàng)積極在全球范圍內擴充產能,以滿足日益增長的市場需求。為了應對業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃的需要,緯創(chuàng)已投資2450萬美元在越南成立了新的子公司
發(fā)表于 02-17 13:54
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近日,“Suger”宣布成功完成了一筆高達1500萬美元的A輪融資。本輪融資由Threshold Ventures領投,同時,現有投資方Craft Ventures、Intel Capital和Y
發(fā)表于 02-14 09:56
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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78.7%。 此次出售的股權交易金額頗為可觀,阿里巴巴子公司及New Retail將有權就待售股份收取最高金額
發(fā)表于 01-02 10:54
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近日,領先的云端統(tǒng)一測試平臺LambdaTest宣布成功完成3800萬美元的新一輪融資,本輪融資由Avataar Ventures領投,Qualcomm Ventures參與投資。至此
發(fā)表于 12-24 11:46
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Future” 或 “公司”)今天宣布,繼9月份的3000萬美元融資完成之后,又完成約 3000 萬美元的現金融資。該筆資金將用于推動公司及其FX戰(zhàn)略的發(fā)展。FX戰(zhàn)略旨在美國市場推出“兩倍性能一半價格”的大眾放量車型,以填補美
發(fā)表于 12-23 16:18
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