生命科學(xué)交易領(lǐng)域AI原生盡職調(diào)查的先驅(qū) Prudentia Sciences 今日宣布完成2000萬美元A輪融資。本輪融資由McKesson Ventures領(lǐng)投,SignalFire參投
發(fā)表于 01-09 15:15
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? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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10月8日,ABB宣布,已簽署協(xié)議將其機器人業(yè)務(wù)單元出售給軟銀集團,企業(yè)估值53.75億美元,不再推進此前擬定的機器人業(yè)務(wù)獨立上市計劃。該交易尚需獲得監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)并滿足慣例成交條件,預(yù)
發(fā)表于 10-11 14:47
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與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺積電、日月光作為領(lǐng)軍者,攜手
發(fā)表于 09-15 17:30
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協(xié)議,S2C Holding 將有條件出售 S2C 上海 16% 股權(quán),交易對價為人民幣2.117億元。預(yù)計此項交易為國微控股帶來約2540
發(fā)表于 09-09 07:30
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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英美資源集團于周二宣布,已與MMG Limited的全資子公司MMG Singapore Resources Pte. Ltd.達(dá)成最終協(xié)議,將其鎳業(yè)務(wù)出售給對方,現(xiàn)金對價最高可達(dá)5億美元。 此次
發(fā)表于 02-19 09:48
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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。此次交易的主要目的在于整合集團內(nèi)部資源,優(yōu)化資源配置,以進一步提升整體運營效率。 近年來,緯創(chuàng)積極在全球范圍內(nèi)擴充產(chǎn)能,以滿足日益增長的市場需求。為了應(yīng)對業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃的需要,緯創(chuàng)已投資2450萬美元在越南成立了新的子公司
發(fā)表于 02-17 13:54
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近日,“Suger”宣布成功完成了一筆高達(dá)1500萬美元的A輪融資。本輪融資由Threshold Ventures領(lǐng)投,同時,現(xiàn)有投資方Craft Ventures、Intel Capital和Y
發(fā)表于 02-14 09:56
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據(jù)最新消息,軟銀集團(SoftBank)正在與半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere Computing LLC進行深入談判,計劃以約65億美元(折合人民幣約472.65億元)的價格將其收購。這一
發(fā)表于 02-08 15:40
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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