8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺(tái)幣（約合人民幣6.5億元）的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。

通過近年來的一系列投資和收購(gòu)，紫光集團(tuán)已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形，覆蓋移動(dòng)通訊、存儲(chǔ)、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導(dǎo)體功率器等等。

來自***的日月光是全球最領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商，1984年成立，在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、材料、電子基地和工廠。

蘇州日月新是日月光、恩智浦（NXP） 2007年合資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。今年3月，日月光出資1.27億美元收購(gòu)了NXP持有的40%股份，從而獨(dú)有蘇州日月新。

業(yè)內(nèi)人士稱，日月光和紫光的交易完成后，紫光可以更深入地布局封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)、完善產(chǎn)業(yè)集群，日月光則可以提升在內(nèi)地市場(chǎng)的布局，還可以加速在內(nèi)地上市。