該AMC7924是一款高度集成的模擬監(jiān)控設(shè)備，專為高密度、通用監(jiān)控系統(tǒng)而設(shè)計。該AMC7924包括 24 個具有可編程輸出范圍的 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC）。該器件還集成了一個多路復(fù)用的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），帶有可編程閾值檢測器、溫度傳感器和內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源。AMC7924高集成度顯著減少了元件數(shù)量并簡化了閉環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，因此使該器件成為電路板空間至關(guān)重要的高密度應(yīng)用的絕佳選擇。
*附件：amc7924.pdf

該器件包括24個專用ADC輸入和6個靈活輸入/輸出（FlexIO）引腳，可配置為ADC的附加模擬輸入或GPIO。與器件的通信通過4線SPI兼容接口執(zhí)行。

該器件具有AMC7924的高集成度和寬工作溫度范圍，是多通道射頻通信系統(tǒng)中功率放大器 （PA） 的一體化偏置控制電路的絕佳選擇。靈活的 DAC 輸出范圍和內(nèi)置排序功能使該器件可用作各種晶體管技術(shù)（例如 LDMOS、GaAs 和 GaN）的偏置控制器。AMC7924功能集在通用監(jiān)控系統(tǒng)中同樣有益。

特性

• 24 個單調(diào) 12 位 DAC
  • 可編程范圍：–10 V至0 V、–5 V至0 V、0 V至5 V和0 V至10 V
  • 大電流驅(qū)動能力
  • 自動量程檢測器
• 24 個輸入，12 位 SAR ADC
  • 高采樣率：250 kSPS
  • 輸入范圍：0 V 至 5 V 和 0 V 至 2.5 V
  • 可編程超出范圍警報
• 6 個 FlexIO 引腳;ADC 和 GPIO 可配置
• 內(nèi)置測序功能
• 內(nèi)部2.5V基準(zhǔn)電壓源
• 內(nèi)部溫度傳感器
  • 精度：±2.5°C，最高
  • 分辨率：0.0625°C
• 4 線、SPI 兼容接口
  • 1.65V 至 5.5V 工作電壓
• 指定溫度范圍：–40°C 至 +125°C
• 工作溫度范圍：–40°C 至 +150°C

參數(shù)

方框圖

AMC7924 是德州儀器推出的高集成度模擬監(jiān)測與控制芯片，核心優(yōu)勢為多通道 ADC/DAC 集成、寬工作范圍與靈活配置，兼具高電流驅(qū)動能力與內(nèi)置溫度傳感功能，適配有源天線系統(tǒng)、射頻通信、雷達(dá)及數(shù)據(jù)采集等高密度監(jiān)測控制場景。

核心參數(shù)與特性

• 通道與分辨率：24 路 12 位單調(diào) DAC（支持 ±10V、±5V、0-5V、0-10V 可編程輸出范圍），24 路專用 ADC 輸入 + 6 路 FlexIO 引腳（可配置為 ADC 輸入或 GPIO），ADC 為 12 位 SAR 架構(gòu)。
• 采樣與響應(yīng)：ADC 最高采樣率 250kSPS，輸入范圍支持 0-2.5V、0-5V，內(nèi)置可編程超范圍告警功能。
• 輔助功能：集成 2.5V 內(nèi)部基準(zhǔn)源，內(nèi)置溫度傳感器（精度 ±2.5°C、分辨率 0.0625°C），支持 DAC 輸出序列控制。
• 工作條件：供電電壓 1.65V-5.5V，工作溫度–40°C 至 + 150°C，存儲溫度–40°C 至 + 125°C，采用 64 引腳 HTQFP 封裝（10mm×10mm）。
• 接口與驅(qū)動：4 線 SPI 兼容接口，DAC 具備高電流驅(qū)動能力，支持自動量程檢測。

關(guān)鍵功能設(shè)計

• 信號鏈架構(gòu)：DAC 支持雙極性 / 單極性輸出配置，適配不同晶體管偏置需求（LDMOS、GaAs、GaN 等）；ADC 采用多路復(fù)用設(shè)計，簡化多通道采集鏈路。
• 靈活配置：FlexIO 引腳可按需切換 ADC 輸入或 GPIO 功能，支持自定義監(jiān)測與控制組合；DAC 序列功能便于復(fù)雜偏置時序控制。
• 可靠性設(shè)計：內(nèi)置過范圍告警、溫度監(jiān)測，寬溫寬壓工作特性，滿足工業(yè)與通信設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境要求。

典型應(yīng)用場景

• 通信系統(tǒng)：有源天線系統(tǒng)（AAS）、宏基站遠(yuǎn)端射頻單元（RRU），用于功率放大器（PA）偏置控制。
• 雷達(dá)與測試：雷達(dá)系統(tǒng)模擬信號監(jiān)測，數(shù)據(jù)采集（DAQ）設(shè)備，多通道模擬量監(jiān)測與控制。
• 工業(yè)控制：高密度閉環(huán)控制系統(tǒng)，多通道傳感器信號采集與驅(qū)動輸出。

設(shè)計與使用建議

• 電源與散熱：建議為模擬域、數(shù)字域單獨供電，封裝暴露熱焊盤需焊接至 PCB 接地平面，提升散熱效率。
• 接口配置：通過 SPI 接口配置 ADC/DAC 參數(shù)、FlexIO 功能及告警閾值，確保通信時序匹配 SPI 規(guī)范。
• 輸出與輸入：DAC 輸出需根據(jù)負(fù)載需求匹配驅(qū)動電路，ADC 輸入建議添加 RC 濾波抑制噪聲，參考源引腳需就近并聯(lián)去耦電容。
• 校準(zhǔn)與補償：利用內(nèi)置溫度傳感器數(shù)據(jù)補償環(huán)境溫度對 DAC 輸出的影響，優(yōu)化偏置精度。