聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動(dòng)漲價(jià)，迄今仍無(wú)法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn)，不少客戶主動(dòng)加價(jià)，只為了能取得充足的產(chǎn)能。

由于8英寸廠多數(shù)已折舊完畢，相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)求，挹注聯(lián)電營(yíng)運(yùn)可期。但也因?yàn)槁?lián)電8英寸產(chǎn)能太滿，業(yè)界傳出，有IC設(shè)計(jì)廠商新產(chǎn)品因初期訂單量較少，無(wú)法取得足夠產(chǎn)能支援，為此大傷腦筋。

目前半導(dǎo)體主流晶圓規(guī)格為12英寸，全球主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，都以12英寸廠為主，8英寸晶圓廠只能透過(guò)去技術(shù)瓶頸化增加產(chǎn)出量，且市面上已無(wú)法取得全新8英寸機(jī)臺(tái)擴(kuò)充，使整體產(chǎn)能增幅有限。

但對(duì)很多消費(fèi)性、電源管理等芯片而言，8英寸晶圓是最適合生產(chǎn)的規(guī)格，成本效益勝于12英寸，加上不少物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片多在8英寸廠生產(chǎn)，在需求提升、供給增加有限下，促成此波8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。

聯(lián)電證實(shí)，目前8英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載，無(wú)法滿足所有客戶的訂單需求，所以該公司也進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化，希望可以維持長(zhǎng)期穩(wěn)定的訂單，并將半導(dǎo)體硅晶圓等原物料上漲的部分，于第2季末開(kāi)始反映在報(bào)價(jià)。

不過(guò)，由于硅晶圓成本占整體代工價(jià)比例不高，所以盡管硅晶圓從去年至今漲幅驚人，但據(jù)了解，最近一波聯(lián)電8英寸產(chǎn)能的漲價(jià)幅度約個(gè)位數(shù)百分比，以特殊規(guī)格的產(chǎn)品報(bào)價(jià)漲幅較高。

面對(duì)8英寸晶圓代工產(chǎn)能大缺，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，如果是原來(lái)已訂下的產(chǎn)品，代工產(chǎn)能沒(méi)什么問(wèn)題，但要增加新產(chǎn)品的產(chǎn)能，就有點(diǎn)辛苦，而且即使想轉(zhuǎn)到其他家生產(chǎn)，也不是每家代工廠的生產(chǎn)線都能勝任。