當(dāng)手機(jī)設(shè)計(jì)走向極致輕薄與高度集成，誰(shuí)在守護(hù)主板核心的穩(wěn)定運(yùn)行？答案是：手機(jī)屏蔽罩。這位關(guān)鍵的“電磁守護(hù)者”，其安裝面的平整度，直接關(guān)乎整機(jī)裝配的精密性與屏蔽安全，是橫亙?cè)诹慨a(chǎn)之路上的首要質(zhì)量挑戰(zhàn)。

那么，如何攻克這一核心挑戰(zhàn)？面對(duì)微米級(jí)精度與高效全檢的雙重壓力，深視智能三維激光輪廓測(cè)量?jī)xSR8000系列憑借其非接觸、高精度與高速度的核心技術(shù)，為小尺寸精密零部件提供理想的量產(chǎn)檢測(cè)方案，成功打通手機(jī)屏蔽罩平面度全檢的可靠路徑。

測(cè)量項(xiàng)目

手機(jī)屏蔽罩平面度

工件尺寸

30mmx30mm

精度要求

重復(fù)性≤0.008mm

速度要求

1秒/片

03

破局之道：三維激光輪廓測(cè)量技術(shù)

針對(duì)屏蔽罩平面度檢測(cè)需求，深視智能SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x以非接觸式3D掃描技術(shù)構(gòu)建完整檢測(cè)流程：

01

核心設(shè)備參數(shù)

X軸寬度：26~36mm

Z軸高度：18mm

Z軸重復(fù)精度：0.2μm

Z軸線(xiàn)性度：±0.02%的F.S.

掃描速度：3200~67000Hz

02

測(cè)量原理與流程

圖 | 屏蔽罩平面度3D點(diǎn)云

深視智能SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x通過(guò)三維激光掃描技術(shù)，對(duì)屏蔽罩安裝面進(jìn)行全區(qū)域3D掃描，獲取高密度點(diǎn)云數(shù)據(jù)；系統(tǒng)基于最小二乘法自動(dòng)擬合空間基準(zhǔn)平面，通過(guò)計(jì)算各測(cè)量點(diǎn)到擬合平面的距離，以距離最大值與最小值的差值作為平面度檢測(cè)結(jié)果，全面精準(zhǔn)反映安裝面的平面度偏差。

03

實(shí)測(cè)結(jié)果驗(yàn)證

圖 | 10次動(dòng)態(tài)測(cè)量結(jié)果記錄

基于10次動(dòng)態(tài)重復(fù)測(cè)試，SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x測(cè)量手機(jī)屏蔽罩平面度的最大重復(fù)性誤差僅為0.0016mm，遠(yuǎn)優(yōu)于客戶(hù)對(duì)平面度重復(fù)性≤0.008mm的精度要求，充分驗(yàn)證設(shè)備的測(cè)量穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)一致性；且支持67kHz高速掃描，單工件檢測(cè)時(shí)間小于1s，完全匹配生產(chǎn)線(xiàn)全檢節(jié)奏。

04

深視智能傳感器推薦

深視智能三維激光輪廓測(cè)量?jī)xSR8060不僅適用于手機(jī)屏蔽罩的平面度檢測(cè)，還可拓展至3C行業(yè)其他微型精密零部件（如小型連接器、芯片封裝件、攝像頭模組零部件等）的平面度、尺寸及外觀缺陷檢測(cè)。