本方案采用全國產(chǎn)器件，FPGA作為主控芯片，實(shí)現(xiàn)多路風(fēng)扇的實(shí)時(shí)控制和傳感器的信號(hào)檢測功能。板上有EEPROM用于存儲(chǔ)參數(shù)，通過兩路IIC接口與外圍設(shè)備以及傳感器進(jìn)行通信。

國產(chǎn)風(fēng)扇控制板主要用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，以滿足不同的冷卻需求，使設(shè)備能夠在特定溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行。

圖 國產(chǎn)風(fēng)扇控制板原理框圖

國產(chǎn)風(fēng)扇控制板硬件包括FPGA處理單元、風(fēng)扇信號(hào)接口單元和傳感器接口單元。

• FPGA處理單元，選用中科億海微EQ6HL9S-LGA52I型FPGA作為主控芯片，封裝尺寸5mm×6.6mm。主要完成風(fēng)扇控制算法、與外部通信、參數(shù)存儲(chǔ)控制和傳感器信號(hào)檢測功能。
• 風(fēng)扇信號(hào)接口單元，與風(fēng)扇接口為PWM和TACH信號(hào)。用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以及檢測風(fēng)扇當(dāng)前轉(zhuǎn)速，形成閉環(huán)控制；同時(shí)完成3.3V和5V電平信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

傳感器接口單元，傳感器預(yù)留兩路IIC接口對(duì)外，實(shí)現(xiàn)傳感器的接入和信號(hào)檢測。

國產(chǎn)風(fēng)扇控制板支持12V/48V兩種類型的風(fēng)扇，驅(qū)動(dòng)電流最大為4.2A電流，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)。板子體積小巧，尺寸61.5mm×74mm。

圖 國產(chǎn)風(fēng)扇控制板

本方案適用于多種場合，主要包括以下幾個(gè)方面：

1) 工業(yè)自動(dòng)化：工業(yè)生產(chǎn)中，一些設(shè)備需要通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱或冷卻。風(fēng)扇控制板可以用于監(jiān)測和控制風(fēng)扇的運(yùn)行狀態(tài)，確保設(shè)備的溫度和工作環(huán)境的穩(wěn)定。

2) 定制一體化設(shè)備：風(fēng)扇控制板可以用于控制設(shè)備散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，以確保設(shè)備的溫度保持在安全范圍內(nèi)。通過調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，可以提高散熱效果，保護(hù)設(shè)備硬件。

3) 空調(diào)系統(tǒng)：風(fēng)扇控制板在空調(diào)系統(tǒng)中也有重要的應(yīng)用。它可以用于控制空調(diào)中的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以調(diào)節(jié)空氣流通和溫度分布，提高空調(diào)系統(tǒng)的效果和舒適性。

風(fēng)扇控制板在其他很多領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用，包括電子設(shè)備散熱、電子設(shè)備降噪、溫室和農(nóng)業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、車輛散熱和LED照明等。它在這些場合中起著重要的作用，保證設(shè)備的正常運(yùn)行和穩(wěn)定性。

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Flash：4Mb;

邏輯規(guī)模（萬門）：86；

存儲(chǔ)單元（M4K）：64；

鎖相環(huán)PLL/全局時(shí)鐘：2/16；

最大可編程用戶I/O：202；

最寬溫度范圍：-55℃~125℃；

封裝形式：

QFN64/LGA52/CSG100/CSG225/FTG256/CSG324。