無變壓器6~35kV高壓直掛儲能系統(tǒng)與國產(chǎn)SiC功率模塊應用技術(shù)研究報告

BASiC Semiconductor基本半導體一級代理商傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，代理并力推BASiC基本半導體SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET功率模塊，SiC模塊驅(qū)動板等功率半導體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

在全球能源轉(zhuǎn)型與新型電力系統(tǒng)構(gòu)建的宏大背景下，大容量電池儲能系統(tǒng)（BESS）正從輔助服務(wù)向電網(wǎng)核心調(diào)節(jié)資源轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的低壓并聯(lián)升壓技術(shù)路線因效率低、占地大、響應慢等局限性，正逐步讓位于基于級聯(lián)H橋（Cascaded H-Bridge, CHB）拓撲的無變壓器高壓直掛（High Voltage Direct-Hung, HVDH）技術(shù)。傾佳電子楊茜對6~35kV高壓直掛儲能系統(tǒng)的拓撲架構(gòu)、技術(shù)趨勢及核心功率器件的選型策略進行詳盡的理論與工程分析。特別聚焦于國產(chǎn)第三代半導體——碳化硅（SiC）MOSFET在這一領(lǐng)域的顛覆性應用，深入剖析基本半導體（BASiC Semiconductor）推出的Pcore?2 ED3系列BMF540R12MZA3模塊，對比行業(yè)標桿進口IGBT模塊產(chǎn)品（富士電機2MBI800XNE-120與英飛凌FF900R12ME7），論證在“低額定電流、高有效輸出”的工程邏輯下，國產(chǎn)SiC模塊替代進口IGBT模塊的技術(shù)可行性、系統(tǒng)級優(yōu)勢與全生命周期商業(yè)價值。

第一章 緒論：中高壓儲能技術(shù)范式的演進

1.1 新型電力系統(tǒng)對儲能裝備的挑戰(zhàn)

隨著風電、光伏等新能源裝機占比的不斷攀升，電力系統(tǒng)的轉(zhuǎn)動慣量下降，頻率與電壓穩(wěn)定性面臨嚴峻挑戰(zhàn)。儲能系統(tǒng)作為“電網(wǎng)穩(wěn)定器”，其單機容量正迅速從MW級邁向百MW級，并網(wǎng)電壓等級從低壓（400V/690V）向中高壓（10kV/35kV）躍升。在此趨勢下，儲能變流器（PCS）的性能指標——效率、功率密度、響應速度、諧波特性——成為決定項目投資回報率（ROI）的關(guān)鍵因素。

1.2 傳統(tǒng)低壓升壓技術(shù)路線的瓶頸

長期以來，大容量儲能系統(tǒng)多采用“低壓集成+工頻升壓”的技術(shù)方案。即電池組經(jīng)由低壓PCS（交流側(cè)電壓通常為0.4kV~0.69kV，最高不超過1kV）匯流，再通過工頻升壓變壓器接入10kV或35kV電網(wǎng)。

該路線雖然供應鏈成熟，但存在顯著的物理與工程局限：

變壓器損耗與占地：工頻變壓器不僅體積龐大、造價高昂，且存在固定的鐵損與隨負載變化的銅損，導致系統(tǒng)整體效率通常難以突破90%~91%的瓶頸 。

電池并聯(lián)環(huán)流問題：低壓方案通常需要將大量電池簇并聯(lián)匯流至直流母線。由于電芯內(nèi)阻、容量、老化程度的微小差異（一致性問題），并聯(lián)支路間會產(chǎn)生不可控的環(huán)流（Circulating Current）。這不僅造成能量損耗，更會導致部分電池過充或過放，加速電池衰減，甚至引發(fā)熱失控安全風險，“木桶效應”顯著 。

響應速度滯后：多機并聯(lián)系統(tǒng)在接收調(diào)度指令時，需經(jīng)過層層通信與協(xié)調(diào)，響應時間往往在數(shù)百毫秒級，難以滿足電網(wǎng)快速頻率響應（FFR）等毫秒級輔助服務(wù)的需求。

1.3 無變壓器高壓直掛技術(shù)的興起

為解決上述痛點，借鑒高壓變頻器與SVG（靜止無功發(fā)生器）的成熟經(jīng)驗，基于模塊化多電平級聯(lián)（Cascaded Multilevel Converter）的高壓直掛儲能技術(shù)應運而生。該技術(shù)通過將儲能單元串聯(lián)，“積木式”堆疊電壓，無需升壓變壓器即可直接接入6~35kV配電網(wǎng)。

高壓直掛系統(tǒng)的核心價值主張：

極致效率：去除變壓器環(huán)節(jié)，系統(tǒng)循環(huán)效率可提升2%~4%，達到90%以上（甚至逼近95%）。

本質(zhì)安全：電池簇獨立接入H橋模塊，簇間無電氣并聯(lián)，從物理上杜絕了直流環(huán)流，顯著降低了電池熱失控風險 。

一簇一管：每個功率模塊獨立控制其掛載的電池簇，實現(xiàn)了精細化的SOC（荷電狀態(tài)）管理，極大提升了電池系統(tǒng)的可用容量與循環(huán)壽命 。

傾佳電子楊茜剖析支撐這一變革的拓撲架構(gòu)，并重點探討功率半導體器件從“硅（Si）”向“碳化硅（SiC）”跨越所帶來的系統(tǒng)級質(zhì)變。

第二章 6~35kV高壓直掛儲能系統(tǒng)拓撲架構(gòu)與控制技術(shù)

2.1 級聯(lián)H橋（CHB）拓撲原理

高壓直掛儲能系統(tǒng)的主流拓撲為星型連接的級聯(lián)H橋（Star-Connected Cascaded H-Bridge, CHB） 。這是一種典型的多電平變換器架構(gòu)。

2.1.1 拓撲結(jié)構(gòu)詳解

系統(tǒng)由三相組成，每相由N個功率單元（Power Unit/Sub-module）串聯(lián)而成。

功率單元（PEBB） ：每個功率單元包含一個獨立的直流源（電池組）和一個單相H橋逆變電路（由4個開關(guān)器件組成）。H橋能夠輸出+Vdc?、?Vdc?和0三種電平狀態(tài)。

相電壓合成：通過控制串聯(lián)的N個單元的輸出電平疊加，每相可輸出2N+1個電平的階梯波，逼近完美的正弦波。

電壓等級匹配：

對于10kV電網(wǎng)，相電壓約為5.77kV。若每個單元直流母線電壓為800V（考慮到1200V器件的降額使用），每相至少需要8～10個單元串聯(lián)。

對于35kV電網(wǎng)，相電壓約為20.2kV。每相則需要26～30個單元串聯(lián) 。

電氣隔離：由于采用電池分簇獨立供電，各單元直流側(cè)天然隔離，無需額外的高頻變壓器進行隔離，這正是“無變壓器”的核心所在。

2.1.2 為什么選擇CHB而非MMC？

在柔性直流輸電領(lǐng)域，模塊化多電平換流器（MMC）是主流，但在儲能領(lǐng)域，CHB更具優(yōu)勢。MMC需要半橋子模塊且必須有能夠流通交流分量的電容，或者采用全橋子模塊，控制極為復雜，且存在環(huán)流抑制問題。CHB結(jié)構(gòu)簡單，電池直接作為直流源，無需巨大的直流電容來支撐直流母線電壓（因為CHB是電池儲能，自帶電壓源），器件數(shù)量最少，效率最高 。

2.2 關(guān)鍵控制技術(shù)發(fā)展趨勢

2.2.1 載波移相PWM（CPS-SPWM）與最近電平逼近（NLM）

CPS-SPWM：在低模塊數(shù)量（如6kV/10kV系統(tǒng)）下，通常采用載波移相技術(shù)。各模塊三角載波錯開一定角度，大幅提高等效開關(guān)頻率，使得輸出諧波極低。例如，若單模塊開關(guān)頻率為fsw?，N個模塊串聯(lián)后的等效開關(guān)頻率為2N?fsw?。這意味著即使器件開關(guān)頻率較低，系統(tǒng)輸出側(cè)的濾波器也可以做得非常小甚至取消 。

NLM：隨著電壓等級升高至35kV，模塊數(shù)量劇增（單相>20個），CPS-SPWM的控制復雜度增加。此時，最近電平逼近調(diào)制（Nearest Level Modulation）成為趨勢。NLM直接根據(jù)調(diào)制波幅值選擇投入的模塊數(shù)量，開關(guān)損耗極低，更適合高壓大容量系統(tǒng) 。

2.2.2 構(gòu)網(wǎng)型（Grid-Forming）控制

隨著電網(wǎng)慣量缺失問題日益突出，高壓直掛儲能正從“跟隨電網(wǎng)”（Grid-Following）向“構(gòu)網(wǎng)型”演進。通過虛擬同步發(fā)電機（VSG）技術(shù)，CHB拓撲利用其高帶寬響應特性，能夠模擬同步電機的慣量和阻尼特性，主動支撐電網(wǎng)電壓和頻率。這對功率器件的瞬時過載能力和高頻響應能力提出了更高要求 。

2.2.3 簇間與相間SOC均衡技術(shù)

HVDH系統(tǒng)的核心難點在于電池一致性管理。由于各模塊電池參數(shù)離散，運行一段時間后SOC會出現(xiàn)差異。

相內(nèi)均衡：通過微調(diào)各模塊的調(diào)制波幅值或占空比，使SOC較高的模塊多放電/少充電，SOC較低的模塊少放電/多充電，實現(xiàn)動態(tài)均衡。

相間均衡：通過注入零序電壓，重新分配三相間的功率流動，平衡三相電池的整體SOC 。

這種精細化的均衡控制是HVDH架構(gòu)相比傳統(tǒng)低壓并聯(lián)方案的絕對優(yōu)勢，能夠?qū)㈦姵叵到y(tǒng)的實際可用容量提升10%以上。

第三章 高壓儲能功率器件選型：從Si IGBT模塊到SiC MOSFET模塊

在35kV高壓直掛級聯(lián)系統(tǒng)中，單相串聯(lián)模塊數(shù)量多達數(shù)十個，全系統(tǒng)功率器件數(shù)量數(shù)以千計（例如：35kV系統(tǒng)，3相 × 30模塊/相 × 4管/H橋 = 360個開關(guān)管）。單管的效率、可靠性與熱性能對整個系統(tǒng)的能效指標和散熱設(shè)計具有決定性影響。

當前，市場上主流方案仍大量使用進口硅基IGBT模塊，典型代表為富士電機（Fuji Electric）的2MBI800XNE-120和英飛凌（Infineon）的FF900R12ME7。然而，國產(chǎn)碳化硅（SiC）技術(shù)的成熟，特別是基本半導體BMF540R12MZA3等模塊的出現(xiàn)，正在打破這一格局。

3.1 傳統(tǒng)IGBT方案的局限性

標桿產(chǎn)品分析：

Fuji 2MBI800XNE-120：第七代X系列IGBT，額定電壓1200V，額定電流800A 。

Infineon FF900R12ME7：IGBT7技術(shù)，EconoDUAL?3封裝，額定電壓1200V，額定電流900A 。

盡管這些IGBT標稱電流高達800A-900A，但在高壓直掛儲能的高頻硬開關(guān)應用中存在致命短板：

開關(guān)損耗（Switching Loss）與“拖尾電流” ：作為雙極型器件，IGBT在關(guān)斷時存在少數(shù)載流子復合過程，導致明顯的“拖尾電流”（Tail Current）。這會產(chǎn)生巨大的關(guān)斷損耗（Eoff?）。為了控制熱量，IGBT在兆瓦級應用中的開關(guān)頻率通常被限制在2kHz~4kHz以內(nèi)。低開關(guān)頻率迫使系統(tǒng)增大無源濾波元件（電感、電容）的體積，限制了系統(tǒng)的動態(tài)響應帶寬。

導通壓降的“拐點” ：IGBT的導通壓降包含一個固有的二極管壓降（VCE(sat)?≈1.5V）和一個電阻分量。在小電流（輕載）下，這個固定壓降占比較大，導致輕載效率不佳。而儲能系統(tǒng)經(jīng)常需要在非滿載狀態(tài)下進行功率調(diào)節(jié) 。

3.2 國產(chǎn)SiC模塊BMF540R12MZA3的技術(shù)特征

基本半導體（BASiC Semiconductor）推出的BMF540R12MZA3是基于Pcore?2 ED3封裝的汽車級/工業(yè)級SiC MOSFET模塊。

關(guān)鍵參數(shù)解析 ：

額定電壓 (VDSS?) ：1200V。

額定電流 (ID?) ：540A (@TC?=90°C)。

導通電阻 (RDS(on)?) ：典型值2.2 mΩ (@25°C, VGS?=18V)，高溫175°C下約為3.8~5.4 mΩ。

封裝與襯板：采用高性能氮化硅（Si3?N4?）AMB陶瓷襯板，具備極高的導熱率（>90W/mK）和抗彎強度，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)IGBT使用的氧化鋁（Al2?O3?）襯板，極大提升了熱循環(huán)壽命和可靠性 。

開關(guān)特性：極低的柵極電荷（QG?=1320nC），無拖尾電流，體二極管反向恢復特性（Qrr?）經(jīng)過優(yōu)化，接近零恢復損耗。

3.3 “540A SiC 替代 800A/900A IGBT”的技術(shù)邏輯

這是一個核心的工程認知誤區(qū)糾正：為什么標稱電流僅540A的SiC模塊可以替代標稱800A/900A的IGBT模塊？

這取決于功率器件的輸出能力限制因素。在實際變流器中，器件的輸出電流能力受限于結(jié)溫（Tj?）。

Tj?=Tamb?+Ploss?×Rth?

Ploss?=Pcond?（導通損耗）+Psw?（開關(guān)損耗）

開關(guān)損耗的決定性差異：

IGBT的開關(guān)損耗（Eon?+Eoff?）隨頻率線性急劇增加。在5kHz~10kHz的工況下，IGBT的開關(guān)損耗將占據(jù)總損耗的50%甚至更多。為了不讓結(jié)溫超標（通常<150°C），必須大幅降額使用，900A的IGBT在較高頻率下實際可用電流可能不到400A 。

SiC MOSFET是單極型器件，開關(guān)速度極快（ns級），且沒有拖尾電流。同等工況下，SiC的開關(guān)損耗僅為IGBT的10%~20% 。這使得SiC在高頻下幾乎不需要因為開關(guān)損耗而降額。

導通損耗的特性差異：

SiC MOSFET呈阻性特性（V=I×RDS(on)?），無拐點電壓。在儲能系統(tǒng)常見的平均負載率（如40%~70%）下，2.2mΩ的低阻抗帶來的導通壓降（例如300A時僅0.66V）遠低于IGBT的固定飽和壓降（~1.5V）。這意味著在大部分運行時間內(nèi)，SiC的導通損耗也遠低于IGBT。

散熱與耐溫能力的提升：

BMF540R12MZA3采用Si3?N4? AMB陶瓷襯板，熱阻更低，且SiC芯片本身耐溫更高（允許結(jié)溫Tvj,op?達175°C，短時可更高），而IGBT通常限制在150°C或175°C但熱穩(wěn)定性較差 。

SiC的高導熱性意味著同樣的損耗下，溫升更低，或者同樣的溫升下可承載更大電流。

結(jié)論：在儲能PCS典型的應用場景中（特別是追求高效率和一定開關(guān)頻率以優(yōu)化波形質(zhì)量時），540A的SiC MOSFET模塊由于極低的綜合損耗（特別是開關(guān)損耗的消失）和優(yōu)異的散熱性能，其實際有效輸出電流能力（Usable Current Capability）完全可以覆蓋甚至超過800A/900A的硅基IGBT。 這就是“小馬拉大車”得以實現(xiàn)的物理基礎(chǔ) 。

第四章 BMF540R12MZA3替代方案的技術(shù)優(yōu)勢深度分析

本章將從四個維度詳細闡述使用國產(chǎn)SiC模塊BMF540R12MZA3替代進口IGBT的具體技術(shù)優(yōu)勢。

4.1 效率優(yōu)勢：系統(tǒng)級能效提升的關(guān)鍵

在HVDH系統(tǒng)中，每個H橋模塊的損耗直接累加。

仿真數(shù)據(jù)支撐：根據(jù)基本半導體的仿真數(shù)據(jù)及行業(yè)通用模型，在兩電平逆變拓撲中（模擬H橋工況），在相同散熱條件下，SiC MOSFET的總損耗相比同規(guī)格IGBT可降低40%~60% 。

實際工況推演：對于一個100MW/200MWh的儲能電站，IGBT方案的PCS效率約為98.5%（單機），而SiC方案可將PCS效率提升至99%以上。考慮到儲能系統(tǒng)每天“一充一放”甚至“兩充兩放”，0.5%~1%的效率提升意味著巨大的電量節(jié)省。

輕載效率：儲能電站并不總是滿功率運行。在參與調(diào)頻或備用狀態(tài)時，系統(tǒng)處于輕載。SiC MOSFET沒有IGBT的“門檻電壓”，在輕載下效率優(yōu)勢更加顯著（可能高出IGBT方案3%以上），極大地優(yōu)化了全工況范圍內(nèi)的綜合能效 。

4.2 頻率與波形優(yōu)勢：重塑無源元件

BMF540R12MZA3支持更高的開關(guān)頻率（建議10kHz~40kHz，而IGBT通常<5kHz）。

濾波器小型化：提高開關(guān)頻率后，根據(jù)L∝1/fsw?，輸出濾波電感（Lf?）的體積和重量可減少50%以上。對于35kV系統(tǒng)，這意味著減少了數(shù)十噸的銅鐵材料，顯著降低了系統(tǒng)的重量和占地面積 。

電能質(zhì)量：更高的等效開關(guān)頻率（在CHB中為2N×fsw?）使得輸出電流諧波（THD）極低，無需復雜的諧波治理裝置即可滿足最嚴苛的并網(wǎng)標準（IEEE 519），對電網(wǎng)更加友好 。

4.3 熱管理與可靠性革命

散熱系統(tǒng)降維：由于損耗大幅降低，SiC方案產(chǎn)生的熱量顯著減少。這使得儲能集裝箱的散熱設(shè)計可以從復雜的液冷系統(tǒng)簡化為風冷，或者采用更小功率的液冷機組，降低了輔助系統(tǒng)（BOP）的能耗（Auxiliary Losses）和故障率 。

AMB襯板的可靠性：BMF540R12MZA3使用的氮化硅（Si3?N4?）AMB襯板，其熱循環(huán)壽命是傳統(tǒng)氧化鋁DBC襯板的5-10倍。在儲能系統(tǒng)長達15-20年的生命周期中，這種材料級的可靠性提升對于減少模塊失效、降低運維成本（OPEX）至關(guān)重要 。

4.4 構(gòu)網(wǎng)型能力的增強

構(gòu)網(wǎng)型儲能需要逆變器具備極快的動態(tài)響應能力，以模擬慣量和提供瞬時功率支撐。SiC器件的納秒級開關(guān)速度和高頻特性，賦予了控制系統(tǒng)更高的帶寬（Control Bandwidth）。這意味著在電網(wǎng)發(fā)生故障的瞬間，SiC基儲能系統(tǒng)能比IGBT系統(tǒng)更快地輸出無功或有功功率，提供更強的“電網(wǎng)剛性”支撐，這在未來的高比例新能源電網(wǎng)中將是核心競爭力 。

第五章 商業(yè)價值與經(jīng)濟性測算

技術(shù)優(yōu)勢最終需轉(zhuǎn)化為商業(yè)價值。雖然SiC模塊的單價目前仍略高于IGBT模塊，但必須從LCOS（平準化儲能成本）的全生命周期視角進行評估。

5.1 CAPEX（資本性支出）分析

器件成本增加：替換IGBT模塊為SiC模塊會導致功率模塊BOM成本上升。

系統(tǒng)成本下降（抵消效應） ：

電感/濾波器：高頻化導致磁性元件成本降低30%~50%。

散熱系統(tǒng)：散熱需求降低，散熱器和冷卻設(shè)備成本下降20%~30%。

結(jié)構(gòu)與安裝：系統(tǒng)重量減輕，集裝箱功率密度提升（例如從3.44MWh/20ft提升至5MWh+），攤薄了土地、土建和外殼成本 。

綜合結(jié)果：研究表明，在系統(tǒng)層面，SiC方案的初始投資（CAPEX）可能與IGBT方案持平甚至更低，因為無源器件和結(jié)構(gòu)的節(jié)省足以覆蓋半導體的溢價 。

5.2 OPEX（運營支出）與增收分析

這是SiC模塊方案真正的“殺手锏”。

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