3月13日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)國(guó)民技術(shù)（300077）正式刊發(fā)H股招股書，擬于23日掛牌。

2025年4月啟動(dòng)籌備，6月遞交申請(qǐng)，12月獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案，2026年3月通過聆訊、刊發(fā)招股說明書——在半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)整的周期中，國(guó)民技術(shù)僅用一年時(shí)間便通關(guān)聆訊，跑出了令人驚嘆的“國(guó)民速度”。

市場(chǎng)不禁好奇：在2025年凈利潤(rùn)尚處于研發(fā)覆蓋階段的背景下，一向務(wù)實(shí)的港股市場(chǎng)為何對(duì)其大開綠燈？

一、 半導(dǎo)體研發(fā)上的“長(zhǎng)期主義”

受高強(qiáng)度研發(fā)投入影響，國(guó)民技術(shù)2025年凈利潤(rùn)仍處于約1.2億元的虧損區(qū)間。要讀懂港交所的邏輯，就不能盯著財(cái)務(wù)報(bào)表的末行，而要看國(guó)民技術(shù)近年來的研發(fā)賬單。

逆周期的科研定力： 2025年，該半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出達(dá)1.66億元，營(yíng)收占比始終穩(wěn)居12%以上。當(dāng)同行因市場(chǎng)波動(dòng)選擇“貓冬”砍預(yù)算時(shí)，國(guó)民技術(shù)卻在加速奔跑。截至2025年末，公司累計(jì)申請(qǐng)專利超過1600項(xiàng)。

技術(shù)代際的絕對(duì)領(lǐng)先： 作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)通用MCU基于40nm eFlash制程量產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)，國(guó)民技術(shù)在功耗與性能平衡上已筑起極高的門檻。相比同期競(jìng)品，國(guó)民技術(shù)的MCU在功耗控制、計(jì)算性能、集成度等維度都實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

效率拐點(diǎn)的降臨： 盡管研發(fā)投入不減，但凈利潤(rùn)虧損已連續(xù)三年顯著收縮。這釋放了一個(gè)強(qiáng)信號(hào)：早期的科研投入正進(jìn)入“產(chǎn)出收割期”，高附加值產(chǎn)品占比的提升，正推動(dòng)公司迅速跨越規(guī)模效應(yīng)的臨界點(diǎn)。

國(guó)民技術(shù)深諳，在半導(dǎo)體這一技術(shù)迭代極快的硬核賽道，過度追求短期的賬面盈余往往意味著對(duì)技術(shù)儲(chǔ)備的透支，而保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，實(shí)質(zhì)上是在為下一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期“預(yù)購(gòu)”入場(chǎng)券。

二、 精準(zhǔn)卡位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點(diǎn)

國(guó)民技術(shù)的科研底氣在募資用途中得到了直觀印證：約50.8%的募集資金將定向投入研發(fā)。這不只是產(chǎn)品迭代，而是對(duì)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地的精準(zhǔn)伏擊，核心邏輯聚焦于三個(gè)維度：

攻堅(jiān)“硬骨頭”：追隨車規(guī)級(jí)BMS最高標(biāo)準(zhǔn)

在新能源汽車中，BMS（電池管理系統(tǒng)）芯片是決定電池壽命與安全的“神經(jīng)中樞”。國(guó)民技術(shù)正利用其高性能模擬技術(shù)，在電壓采集精度等關(guān)鍵指標(biāo)上對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，力求打破目前國(guó)產(chǎn)化率不足個(gè)位數(shù)的壟斷格局，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)頭部主機(jī)廠的戰(zhàn)略空白。

跨界“新風(fēng)口”：卡位AI服務(wù)器電源管理

隨著AI算力集群爆發(fā)，服務(wù)器功耗激增對(duì)電源管理提出了近乎苛刻的要求。國(guó)民技術(shù)憑借高可靠性的BMS及高性能MCU，正迅速?gòu)能囕d領(lǐng)域外溢至數(shù)據(jù)中心、算力基座的電源控制模塊，將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為AI時(shí)代的“連接命脈”。

借力“資本杠桿”：實(shí)現(xiàn)高壁壘賽道的價(jià)值躍遷

車規(guī)芯片與BMS是半導(dǎo)體領(lǐng)域毛利最高、壁壘最深的“高地”。國(guó)民技術(shù)此次赴港募資，本質(zhì)上是借助全球資本杠桿，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夜完成“戰(zhàn)時(shí)補(bǔ)給”，將多年積累的科研底氣轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)份額的絕對(duì)領(lǐng)先。

圖/AI生成

三、 A+H雙平臺(tái)半導(dǎo)體企業(yè)融資生態(tài)

國(guó)民技術(shù)不是孤獨(dú)的沖鋒者。從兆易創(chuàng)新到國(guó)民技術(shù)，頭部半導(dǎo)體企業(yè)正在掀起一股“A+H”浪潮。

在市場(chǎng)生態(tài)層面，港股上市環(huán)境正不斷優(yōu)化。2024年以來，港交所優(yōu)化上市審批流程，降低A股企業(yè)發(fā)行H股門檻，同時(shí)中國(guó)證監(jiān)會(huì)推出“惠港5條”政策，加速“A+H”雙平臺(tái)布局。

在企業(yè)層面，可以明顯提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占營(yíng)收比例普遍較高，資金需求巨大。港股上市可拓寬融資渠道，降低對(duì)單一市場(chǎng)的依賴。率先打通“A+H”雙融資平臺(tái)的半導(dǎo)體企業(yè)，相當(dāng)于為自己構(gòu)建了“雙保險(xiǎn)”輸血通道——當(dāng)一個(gè)市場(chǎng)的融資環(huán)境趨緊時(shí)，另一個(gè)市場(chǎng)可以成為后盾。

在估值體系重塑層面： 港股更傾向于對(duì)標(biāo)英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)。通過H股，國(guó)民技術(shù)能更直接地吸引國(guó)際長(zhǎng)線資本，為后續(xù)的海外并購(gòu)和人才引進(jìn)鋪路。

近三年半導(dǎo)體企業(yè)“A+H”進(jìn)程一覽表：

結(jié)語：決戰(zhàn)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先手棋

2026年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯已變。過去是賺“產(chǎn)品”的錢，現(xiàn)在是賺“生態(tài)”和“資本”的錢。

國(guó)民技術(shù)此次“A+H”的極速通關(guān)，本質(zhì)上是一場(chǎng)以研發(fā)底氣為籌碼、以全球資本為杠桿的‘戰(zhàn)略卡位’。當(dāng)資本的活水匯入研發(fā)的高地，國(guó)民技術(shù)不僅叩開了港交所的大門，更是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的重塑中，握住了定義未來的主動(dòng)權(quán)。

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審核編輯 黃宇