電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2026 年 5 月 5 日，彭博社引述未具名消息人士報導(dǎo)，蘋果已初步探討是否要委托英特爾、三星電子代工蘋果電子設(shè)備的主要處理器。蘋果此舉是為了在長期合作伙伴臺積電之外，為其電子設(shè)備所需的核心處理器尋求第二供應(yīng)源。知情人士透露，目前蘋果已與英特爾進行了初步洽談，討論使用英特爾晶圓代工服務(wù)。與此同時，蘋果高層也參觀了三星正在德州興建的工廠，該工廠未來同樣會具備生產(chǎn)先進制程芯片的能力。

不過，現(xiàn)階段所有談判均處于早期探索階段，尚未形成實質(zhì)性訂單，但這一信號也釋放出蘋果公司的長期戰(zhàn)略考量——即不會將所有晶圓代工的供應(yīng)鏈控制權(quán)交給臺積電，即便該公司目前在先進制程領(lǐng)域已經(jīng)大幅領(lǐng)先三星電子和英特爾。蘋果的這一試探，并非短期的權(quán)宜之計，而是看到了三星電子和英特爾在先進制程領(lǐng)域的重新崛起，加之供需格局與產(chǎn)業(yè)競爭等多重壓力下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，這既暴露了當(dāng)前臺積電先進制程產(chǎn)能緊缺與價格飛漲的結(jié)構(gòu)性困境，也預(yù)示著全球先進制程的晶圓代工產(chǎn)業(yè)新格局正加速重構(gòu)。

臺積電先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋果被迫做出更多選擇

蘋果轉(zhuǎn)向?qū)で笥⑻貭?、三星電子的直接?dǎo)火索，是臺積電如今在AI芯片訂單瘋狂增長的壓力下先進制程產(chǎn)能的全面告急。摩根大通2026年4月2日發(fā)布的研究報告中就指出，臺積電以N3制程為代表的先進制程產(chǎn)能已被預(yù)訂至2027年，供需失衡在過去兩至三個月內(nèi)進一步加劇。4月16日，臺積電董事長暨總裁魏哲家也在法說會上提到，臺積電產(chǎn)能吃緊不會刻意選擇或偏袒任何客戶，臺積電將啟動全球3nm產(chǎn)能擴張計劃，同步在中國臺灣、美國以及日本擴充3nm產(chǎn)能。

當(dāng)前臺積電在全球先進制程市場占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。其客戶的產(chǎn)品包括NVIDIA Rubin、AWS Trainium 3、Meta MTIA等主要AI加速器正于2026年遷移至N3制程，疊加Google TPU（Ironwood及v8系列）和AMD MI系列的持續(xù)放量，N3制程的供需失衡正進一步加劇。盡管臺積電正努力于2026年底前擴充產(chǎn)能，N3稼動率仍將在2026/2027年分別維持在120%以上和110%以上。N3制程營收預(yù)計將于2026年實現(xiàn)約翻倍增長，占臺積電總營收的比重超過30%，其中HPC需求約占N3制程總需求的三分之二。。

況且，4月16日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上也提到，臺積電產(chǎn)能吃緊不會刻意選擇或偏袒任何客戶，這就意味著在擁有英偉達(dá)、AMD、亞馬遜、Meta以及谷歌等為數(shù)眾多的大客戶訂單下，臺積電并不會將先進制程產(chǎn)能偏向于同為大客戶的蘋果公司。

因此，在大量AI芯片客戶訂單的擠壓下，蘋果的產(chǎn)能優(yōu)先級或被迫下調(diào)，核心芯片供應(yīng)陷入被動局面。蘋果 A 系列（iPhone）、M 系列（Mac）芯片長期采用臺積電先進制程，且隨著蘋果全面布局 AI 硬件，芯片需求呈現(xiàn)“量增+質(zhì)升”雙重特征，一方面，iPhone、Mac 出貨量保持穩(wěn)定，對核心基礎(chǔ)芯片存在剛性需求；另一方面，搭載本地 AI 模型的新一代產(chǎn)品（如 iPhone 17 Pro、AI Mac）對芯片算力、能效比要求大幅提升，需要更先進制程與更多芯片數(shù)量去支撐。

蘋果在日前舉行的2026財年第二季度財報電話會議上，也罕見地公開承認(rèn)了供應(yīng)鏈壓力。庫克表示：“我們在供應(yīng)鏈上的靈活性比通常情況要低?！彼赋霎?dāng)前蘋果的主要瓶頸并非內(nèi)存，而是先進制程節(jié)點的供應(yīng)——“這是我們SoC（系統(tǒng)級芯片）所依賴的節(jié)點，我認(rèn)為需要數(shù)月時間才能恢復(fù)供需平衡?！?由此可見，受臺積電先進制程產(chǎn)能緊缺的影響，作為長期大客戶的蘋果公司也不得不尋找臺積電之外的“備胎”，以保障新產(chǎn)品的出貨與 AI 戰(zhàn)略平穩(wěn)落地。


英特爾和三星趁勢崛起，成蘋果短擇“備胎”？

蘋果之所以選擇英特爾、三星作為備選代工廠，背后與這兩家公司的先進制程最新的進展密不可分。近些年，臺積電憑借在AI芯片先進制程晶圓代工和先進封裝領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，大幅領(lǐng)先在先進制程良率和技術(shù)迭代方面處于弱勢的三星和英特爾兩家競爭對手，這也直接導(dǎo)致了全球晶圓代工市場呈現(xiàn)出“一超遙遙領(lǐng)先、兩強追趕乏力”的競爭格局。但如今，隨著三星和英特爾兩家廠商逐漸在技術(shù)層面有所突破，這一競爭格局也開始日漸松動，為蘋果尋求先進制程芯片“備胎”的多元化戰(zhàn)略提供了現(xiàn)實基礎(chǔ)。

首先，從三星電子的角度來看，2nm和4nm工藝良率的大幅提升，加之臺積電的先進制程產(chǎn)能緊張，為三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)擴張做足了鋪墊。2nm芯片方面，三星電子計劃使用其2nm工藝量產(chǎn)移動應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2600、特斯拉的AI芯片AI5和AI6。同時，據(jù)悉三星電子的4nm良率也逐漸穩(wěn)定在80%以上，需求因此激增。目前4nm產(chǎn)線負(fù)荷接近極限，在明年之前幾乎無法承接新訂單，其4nm的代工廠已經(jīng)鎖定了2027年所需的大部分產(chǎn)能。

從英特爾的角度來看，得益于CPU在AI Agent時代地位的大幅提升，英特爾如今正再次崛起成為全球芯片市場的龍頭。雖然在晶圓代工領(lǐng)域，英特爾相對臺積電稍顯落后，但得益于越來越多實力派大客戶的背書，其在先進制程領(lǐng)域的影響力也持續(xù)提升，尤其是特斯拉宣布計劃在其Terafab項目中使用英特爾先進的14A制造工藝來生產(chǎn)芯片之后，英特爾開始重新贏回在先進制程領(lǐng)域與臺積電競爭大客戶的籌碼。

另一方面，英特爾在先進封裝領(lǐng)域也正持續(xù)突破。近期業(yè)界盛傳，英特爾先進封裝后段良率已提升至90%以上，雖和臺積電仍有段距離，但已達(dá)可穩(wěn)定量產(chǎn)水平，英特爾近期開始向一線芯片廠兜售自家先進封裝產(chǎn)能，搶奪臺積電的訂單。

而蘋果或許就是這兩家晶圓代工巨頭將從臺積電手中搶到的重量級客戶。對蘋果而言，選擇英特爾和三星電子，意味著其戰(zhàn)略也在不斷從“性能和效率優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“供應(yīng)鏈安全優(yōu)先”。過去十年，蘋果依托臺積電的技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，實現(xiàn)芯片性能與成本的最優(yōu)平衡，但隨著AI算力大時代的爆發(fā)，臺積電這一供應(yīng)源的風(fēng)險已在產(chǎn)能危機中充分暴露。引入英特爾和三星電子，短期可為蘋果緩解供應(yīng)鏈壓力，保障核心芯片的穩(wěn)定供貨，同時還能在當(dāng)下先進制程成本大幅提升的行情下提升蘋果的議價能力，降低供應(yīng)鏈漲價和產(chǎn)能波動帶來的風(fēng)險，同時為自身 AI 硬件戰(zhàn)略提供穩(wěn)定、多元化的芯片代工源支撐。

總結(jié)

蘋果此次與英特爾、三星洽談芯片代工合作，是先進制程產(chǎn)能危機與自身戰(zhàn)略升級等多重因素共同作用的結(jié)果，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局進入重構(gòu)期。短期來看，AI 算力芯片需求的持續(xù)爆發(fā)將進一步加劇先進制程產(chǎn)能的緊張，帶動整體成本攀升，而蘋果再度探路多元化策略，本質(zhì)還是為自身產(chǎn)品穩(wěn)定出貨與 AI 戰(zhàn)略落地“上保險”，緩解臺積電先進制程產(chǎn)能緊缺帶來的供應(yīng)鏈壓力。

中長期來看，蘋果的選擇或?qū)⑸羁逃绊懭蚓A代工產(chǎn)業(yè)競爭格局，加速“一超兩強”格局的固化與演化。臺積電雖仍能憑借技術(shù)、良率與生態(tài)優(yōu)勢占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但三星與英特爾將獲得關(guān)鍵客戶加持，加速在技術(shù)層面的追趕步伐。對整個產(chǎn)業(yè)而言，這種供應(yīng)鏈多元化路線會成為越來越多科技巨頭的共同選擇，畢竟如今的全球市場安全與韌性正逐步取代效率和性能，成為供應(yīng)鏈布局的核心考量，唯有順應(yīng)時勢，才能在風(fēng)云變幻的全球半導(dǎo)體市場獲得健康穩(wěn)定的發(fā)展。