1、TCL集團(tuán)擬47.6億元出售智能終端等業(yè)務(wù) 專注半導(dǎo)體顯示及材料

據(jù)消息，日前TCL集團(tuán)發(fā)布重大資產(chǎn)重組公告，擬出售智能終端業(yè)務(wù)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)，保留半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)，產(chǎn)業(yè)金融和投資及創(chuàng)投業(yè)務(wù)。重組完成后，TCL集團(tuán)將以華星光電半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)為核心主業(yè)，集中資金、人才和技術(shù)等資源，專注于半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)的發(fā)展和壯大。

根據(jù)TCL集團(tuán)發(fā)布的公告，以李東生為核心的公司管理層和戰(zhàn)略投資人成立TCL控股，以47.6億元的對價(jià)受讓TCL集團(tuán)的消費(fèi)電子、家電等終端業(yè)務(wù)以及相關(guān)配套業(yè)務(wù)，包括TCL實(shí)業(yè)100%股權(quán)、惠州家電100%股權(quán)、合肥家電100%股權(quán)、酷友科技55%股權(quán)、客音商務(wù)100%股權(quán)、TCL產(chǎn)業(yè)園100%股權(quán)、格創(chuàng)東智36%股權(quán)以及通過全資子公司TCL金控間接持有的簡單匯75.00%股權(quán)、TCL照明電器間接持有的酷友科技1.50%股權(quán)。

2、加拿大：孟晚舟保釋聽證將在10日繼續(xù)舉行

據(jù)消息，不列顛——哥倫比亞省高等法院對中國公民孟晚舟女士的保釋申請未作出裁決，聽證將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日下午1點(diǎn)繼續(xù)進(jìn)行。在此之前，孟女士繼續(xù)處于拘押狀態(tài)。

3、高通裁員269名！數(shù)據(jù)部門占大頭

據(jù)消息，高通公司正在其位于羅利，北卡羅來納州和圣地亞哥的辦事處裁員269人，其中大部分都是數(shù)據(jù)中心的人員。一位知情人士表示，數(shù)據(jù)中心部門只剩下約50名員工，低于今年早些時(shí)候的近1,000名員工。

4、格力“斥資500億也要造芯片”又有動作 投資者卻不買賬

據(jù)消息，日前珠海格力電器股份有限公司再次發(fā)布公告稱，公司擬向合肥中聞金泰有限責(zé)任公司、珠海融林股權(quán)投資合伙企業(yè)（以下簡稱“珠海融林”）合計(jì)增資30億元，資金用于聞泰科技受讓安世集團(tuán)的上層股權(quán)及財(cái)產(chǎn)份額。

5、英特爾高層：10nm制程遲到未阻礙7nm制程發(fā)展

據(jù)消息，英特爾明年將以10-nm晶片進(jìn)行量產(chǎn)，表示英特爾的7nm開發(fā)是由一個獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)的獨(dú)立作業(yè)，更表示該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)從10nm經(jīng)驗(yàn)中汲取了大量經(jīng)驗(yàn)，并制造出不同的晶體管密度，功率和性能以及進(jìn)度可預(yù)測性，且向公眾保證，10nm處理器的遞延并沒有阻礙其7nm處理器的發(fā)展。

6、2019屆大學(xué)畢業(yè)生平均月薪期望8431元

據(jù)消息，數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)應(yīng)屆生平均期望薪資8431元/月，企業(yè)平均支付薪資7915元/月，二者差距不足1000元/月，相比去年明顯縮小。2019屆全國普通高校畢業(yè)生預(yù)計(jì)達(dá)834萬人，再創(chuàng)新高！對于畢業(yè)生來說，就業(yè)創(chuàng)業(yè)工作面臨復(fù)雜嚴(yán)峻的形勢。

7、外媒：欠下巨額債務(wù)未還清 賈躍亭和FF還有未來嗎

據(jù)消息，電動汽車初創(chuàng)公司法拉第未來近來陷入困境，作為聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO，賈躍亭在“還錢”這件事上名聲狼藉。賈躍亭在2004年創(chuàng)辦了樂視網(wǎng)，并在初期取得了成功，但他的成功建立“借錢”的基礎(chǔ)之上。多年來，賈躍亭遵循一個相對簡單的公式。他借助樂視網(wǎng)來擴(kuò)展樂視生態(tài)（LeEco）業(yè)務(wù)，然后借助股價(jià)上漲時(shí)減持，借入更多的錢，來擴(kuò)展更多的業(yè)務(wù)。

8、英特爾高層：10nm制程遲到未阻礙7nm制程發(fā)展

據(jù)消息，5G時(shí)代已經(jīng)到來了，而對于5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號為Helio M70。其采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時(shí)支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設(shè)計(jì)，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。