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23家芯片模組商宣布與阿里推出芯片模組產(chǎn)品

ICExpo ? 來源:cg ? 2018-12-29 09:51 ? 次閱讀
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2018年,阿里巴巴在芯片上的動(dòng)作著實(shí)不少。

4月20日阿里宣布收購中天微系統(tǒng),9月份成立了平頭哥半導(dǎo)體公司,同時(shí)舉辦了首次天貓芯片節(jié),加快芯片行業(yè)向線上營(yíng)銷的轉(zhuǎn)型。

12月21日,有消息稱,高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫在內(nèi)的23家芯片模組商出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì),宣布與阿里達(dá)成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進(jìn)行線上銷售。內(nèi)嵌入AliOS Things后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

據(jù)了解,參加本次會(huì)議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企業(yè)。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的大半江山,在會(huì)上,部分參會(huì)芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品,產(chǎn)品均已經(jīng)印上“Powered by AliOS Things”的字樣,內(nèi)嵌入AliOS Things以后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云IoT事業(yè)部推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),屬于輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng),該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備,具備極致性能,極簡(jiǎn)開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。

阿里云IoT生態(tài)合作總監(jiān)巍騖提到,AliOS Things從2017年10月發(fā)布開源以來,已迅速成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)自主可控、云端一體化的新型物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),幾乎涵蓋了國(guó)內(nèi)外的物聯(lián)網(wǎng)的頭部芯片和模組廠商。未來,阿里將持續(xù)通過技術(shù)與商業(yè)的方式賦能產(chǎn)業(yè)。

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原文標(biāo)題:高通聯(lián)發(fā)科展銳等23家公司與阿里合作推出芯片模組,并在天貓銷售

文章出處:【微信號(hào):ic-china,微信公眾號(hào):ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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