Qualcomm今日宣布強(qiáng)勁的5G終端發(fā)展勢頭——公司已獲得30余款5G終端設(shè)計，而這些5G終端設(shè)計中大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機(jī)。此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設(shè)計都采用了Qualcomm?射頻前端（RFFE）解決方案。

驍龍855移動平臺是首款5G商用移動平臺，旨在支持2019年上半年開始的首批5G商用移動終端浪潮。通過與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列和Qualcomm射頻前端解決方案配合，搭載驍龍855移動平臺的終端可同時支持6GHz以下和毫米波頻段，從而能夠?qū)崿F(xiàn)目前移動終端難以企及的數(shù)千兆比特連接速率和低時延，同時帶來非凡的5G體驗。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

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我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動終端都將基于Qualcomm 的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗，包括近乎即時的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時視頻協(xié)作等鋪平道路。全球已經(jīng)為迎接5G智能手機(jī)頂級體驗做好準(zhǔn)備，而Qualcomm 將攜手OEM 廠商、運(yùn)營商以及基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商等合作伙伴，于2019年率先將這些體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。

Qualcomm的5G研發(fā)歷程，跨越了從20世紀(jì)90年代的基礎(chǔ)研究，21世紀(jì)00年代的第一批5G發(fā)明，到過去幾年中首批的5G 新空口原型、試驗、調(diào)制解調(diào)器、毫米波模組和智能手機(jī)測試終端。Qualcomm 獨具優(yōu)勢，能夠支持5G于2019年上半年成為商用現(xiàn)實。屆時，北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國將相繼進(jìn)行5G終端發(fā)布和網(wǎng)絡(luò)部署，均采用驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及驍龍射頻前端解決方案（包括集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組），上述方案將幫助制造商解決5G因支持6 GHz以下和毫米波頻段所帶來的指數(shù)級增長的終端設(shè)計復(fù)雜性。