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莫大康:三星的半導體“野心”

章鷹觀察 ? 來源:求是緣半導體微信號 ? 作者:莫大康 ? 2019-03-19 16:28 ? 次閱讀
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據(jù)IC insights的預測,由于存儲芯片(包括DRAM和NAND)行情轉冷,三星半導體產品年收入將同比暴跌20%,由2018年的785億美元,至今年的631億美元。雖然今年Intel的銷售額也是持平,但結果將最終變成三星再次跌至第二位,讓Intel重回第一。

但是三星李在溶近期表示,2030年三星要成為全球頭號芯片供應商。

三星的目標已經十分明確,現(xiàn)在它已是全球存儲器業(yè)的首位,它的85%營收來自存儲器,因此未來它可能采取的措施,一是繼續(xù)擴大存儲器的市場份額,另一個是采用兼并途徑,包括擴大邏輯芯片以及代工的市占率。

存儲器仍是增長主力

過去二十年來,基于 DRAM 的計算機內存的存取帶寬已經提升了 20 倍,容量增長了 128 倍,但延遲表現(xiàn)僅有 1.3 倍的提升。

對于 DRAM 這樣一個令很多人都夢想尋找替代的成熟技術,由于它的速度達不到處理器一樣快,讓應用受限。雖然當前或未來有望替代 DRAM 的技術有很多,但是專家們似乎認為現(xiàn)階段這些技術都還無法替代 DRAM 的性價比優(yōu)勢。

根據(jù)DRAMeXchange與集邦咨詢預計,5G、數(shù)據(jù)中心與邊緣計算將成為服務器DRAM需求增加的主要驅動力,并預計將在2021年后超越目前占主流的移動DRAM應用。

每部智能手機的DRAM內存容量將增長三倍以上,預計到2022年將到6GB左右,而每部智能手機的NAND閃存容量將增加5倍以上,預計到2022年將達到150GB以上。對于服務器來說,預計到2022年DRAM存儲器容量將達到0.5TB以上,企業(yè)級市場SSD的NAND存儲器容量將高達5TB以上。這些市場的增長驅動力來自深度學習、數(shù)據(jù)中心、網絡、AR/VR自動駕駛。

美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra于2018年5月認為,存儲器市場已出現(xiàn)典范轉型,以智能型手機為中心的移動時代(mobile era),逐步轉進依人工智能AI)等的數(shù)據(jù)經濟時代(data economy era)。

據(jù)WSTS的最新預測,全球存儲器2017年為123.9B,增長61.5%,2018年為161.7B,增長30.5%及2019年預測為169.1B,增長4.6%。

美光公司預測全球存儲器市場,在數(shù)據(jù)中心,由2017年的29.0B,增長到2021年的62.0B;在汽車電子中,由2017年的2.5B,增長到2021年的5.9B;在移動裝置中,由2017年的45.0B,增長到2021年的54.0B,以及在物聯(lián)網中,由2017年的9.0B,增長到2021年的16.0B美元。

兼并NXP是上策

NXP是一家非常優(yōu)秀的歐洲半導體公司,它的前身是飛利浦半導體部門,2015年3月2日恩智浦(NXP Semiconductors)宣布,以約118億美元的現(xiàn)金加股票收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)。而飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導體部門,這家公司在2004年從摩托羅拉分拆出來,并在2006年以176億美元的總價進行了私有化。

NXP的變革令人印象深刻,它大刀闊斧,不斷地進行剝離,或者調整,因此它的財務狀況一直很好,至此它自身并沒有出售的意愿。

在2016年全球半導體企業(yè)收入前20強中,高通排名第四,NXP排名第十。高通是目前全球最大的智能手機芯片廠商,而恩智浦則是全球最大的車載芯片廠商。

如果高通成功收購NXP半導體公司,這將成為半導體歷史上最大手筆的一次收購,兩家公司合并之后,將在移動、汽車、物聯(lián)網、安全、射頻、網絡等領域居于行業(yè)領導地位。

這項交易持續(xù)1年多時間之后,歐盟委員會在高通承諾多項條款后批準了其380億美元收購NXP半導體交易。但是在全球 9 個需要獲得反壟斷批準的國家和地區(qū)中,最終中國使用了否決權,可見此項兼并對于中國半導體業(yè)發(fā)展的影響非同小可。

根據(jù)NXP的財報顯示,公司2018年的營收達到94.1億美元,同比增長2%。其中汽車和安全連接設備業(yè)務領域增幅超過5%,在安全識別解決方案業(yè)務領域增幅達到6%。根據(jù)恩智浦首席執(zhí)行Richard Clemmer的說法:“恩智浦憑借強有力的創(chuàng)新解決方案和卓越的吸引客戶的能力,將繼續(xù)全力推進公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略?!闭且驗橛腥绱撕玫谋憩F(xiàn),吸引了高通在早兩年的追逐。

兼并GF擴大代工市場

AMD于2009年分拆成立GF,一家純代工廠以來,由于受臺積電及三星的壓力,它的處境十分困難,其中先進工藝制程不敵它們,而特色工藝FD SOI技術市場尚在培育之中,因此財務狀況一直不是很好,而且短期內似乎見不到曙光。所以業(yè)界曾傳言GF要待售。

農歷年前,世界先進宣布斥資2.36億美元(折合新臺幣73.27億元),收購格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Tampine(淡濱尼)的8吋晶圓廠Fab 3E,包括廠房、廠務設施、機器設備及微機電系統(tǒng)(MEMS)IP與業(yè)務。

三星電子在2017年高調宣布,將加碼代工領域,并宣稱要在未來5年內實現(xiàn)代工市占率達到25%的宏偉目標。根據(jù)拓墣產業(yè)研究院及IC Insights研調機構報告顯示,臺積電市占率高達56%至60%,格芯約在9%至10%,聯(lián)電在8.5%至9%,三星在7%至7.5%。如果三星收購格芯,市占率立即超過聯(lián)電成為全球第二大晶圓廠。

從擴大代工市場角度,三星兼并GF可能是一個合理的選項,然而最終GF能不能接受,以及三星接手之后能迅速扭虧為盈,相信也未必有很大的把握,所以三星的決策也可能是猶豫的。

結語

全球半導體業(yè)三足鼎立局面成形,包括英特爾、三星及臺積電。盡管各有所長,暫時相安無事,但是未來一定還會發(fā)生變化,然而相信面臨的困難會越來越大,如美國監(jiān)管機構拒絕博通收購高通,及中國監(jiān)管機構拒絕高通收購NXP半導體等。

英特爾可能是有些遲緩,缺乏銳氣,它試圖從數(shù)據(jù)中心打翻身仗,幸好它的處理器毛利率仍很高,日子過得尚舒坦;三星是銳意進取,不敢落后,它居存儲器首位,企業(yè)的行動執(zhí)行力強,加上終端電子產品配套完整,目標奪取芯片制造商首位;而臺積電是堅守代工本業(yè),在先進工藝制程方面有一股爭先的氣勢,讓人生畏。而且它的服務于客戶的理念,讓它的對手們幾乎很難學成。所以未來它們三家如何生變尚難預料。

三星依仗它的現(xiàn)金流大,要實現(xiàn)它的目標有兩種途徑,一個是繼續(xù)增大存儲器份額;另一個是通過兼并。然而兼并是個商業(yè)行為,孕育著巨大風險。至于三星能否達成它的終極目標,要看它的決心及“造化”。

本文來自求是緣半導體微信號,作者莫大康先生,本文作為轉載分享。

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