臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程，整合人工智能(AI)與新型存儲器的異質(zhì)芯片預作準備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。

臺積電向來不評論接單與客戶狀況。業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電掌握先進制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)，就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。

臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的矽鉆孔(TSV)技術(shù)，以及晶圓薄化、導電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲器、CMOS影像感應器與微機電系統(tǒng)(MEMS)，一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術(shù)的客戶。