—2019年1季度全球半導體行業(yè)下行，封測代工營收下滑明顯

自 2018 年底開始，全球半導體行業(yè)需求下降顯著。多數(shù)半導體廠商皆受到行業(yè)景氣度影響，業(yè)績下滑嚴重。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)從各家芯片大廠得到的數(shù)據(jù)顯示，全球2019第一季度（Q1）芯片銷售額為968億美元，低于去年的1147億美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半導體銷售額為323 億美元，和二月銷售額相比，下滑1.8%。2019年第一季度芯片營收，與去年同期的1111 億美元起，下降了13%。

IC Insights統(tǒng)計則指出，全球芯片Q1的實際銷售跌幅，比SIA 報告的三個月平均值更高，總計為17.1%。他們指出，這是自2001 年以來，芯片市場最嚴重的連續(xù)下跌，也是自1984 年以來的第四大跌幅。而EETIMES則指出，2019年全球第一季度芯片市場銷售額下滑，月增率下降15.5%，創(chuàng)下35 年新低紀錄。

全球多家半導體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺積電、TI等均出現(xiàn)營收降低。此外，全球封測代工行業(yè)營收下滑也較為明顯。

亞化咨詢統(tǒng)計了2018年Q1-2019年Q1時間段內(nèi)，全球四大硅片廠商、臺積電、以及全球十大OSAT廠商營收情況，將從全球半導體制造業(yè)方面的情況來看待全球半導體行業(yè)發(fā)展的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，全球硅片市場情況有輕微的下降，而臺積電與封測代工企業(yè)的營收下滑較為明顯。

—臺積電預計2019年第二季度將快速增長，對行業(yè)復蘇前景樂觀

臺積電公布的財務報告顯示，2019年第一季度合并營收約新臺幣 2187.0 億元（約 71 億美元），與 2018 年同期相較，營收衰退了 11.8%；與前一季相較，營收衰退了 24.5%。營收衰退的原因除了受到全球半導體景氣下行的影響外，也受到了臺積電第一季度光刻膠污染事件的影響。

在2019年發(fā)布的新一代CPU、GPU、AI、服務器芯片基本都采用臺積電7nm，尤其突出的是AMD和華為海思，華為新發(fā)布P30系列手機所用的麒麟980處理器以及AMD第二季度將發(fā)布的第三代Ryzen處理器都是使用臺積電的7nm制程芯片。受益于AMD和華為的大額訂單，臺積電預計，第二季度營收將會快速增長，達 75.5-76.6 億美元，生產(chǎn)線利用率也會越來越高，預計在2019年第三季度達到100%。

臺積電方面表示，半導體行業(yè)景氣谷底已過，客戶狀況漸穩(wěn)定，非存儲半導體市場的需求會在2019年第二季度復蘇，由于新性AI和5G應用帶來大量市場需求，半導體行業(yè)前景令人看好。

—全球硅片需求較為穩(wěn)定，預計下半年開始市場將逐漸復蘇

全球12英寸硅片產(chǎn)能及需求

數(shù)據(jù)來源：SUMCO

SUMCO方面認為，全球12英寸硅片的需求有略微下降，應用于車用電子的8英寸硅片需求穩(wěn)定，而應用于消費電子及工業(yè)應用的8英寸硅片需求則表現(xiàn)疲軟。2019年3月SUMCO出席美系外資投資論壇時曾指出，全球硅晶圓2018年庫存水位降至2周新低，2019年以來雖上升至4周水平，但仍是正常季節(jié)性水平，至于中國大陸新增的8英寸硅片產(chǎn)能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。

硅片大廠環(huán)球晶圓同樣表示，2019年上半年依長約出貨，調整產(chǎn)品組合后平均出貨價格仍略高于2018年下半年，由于半導體生產(chǎn)鏈中的硅晶圓庫存維持在4周的正常水平，第二季硅片價格無跌價壓力，下半年營運優(yōu)于上半年，樂觀看待2019年會比2018年好。

業(yè)界指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)對半導體生產(chǎn)鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15%。存儲器廠雖有減產(chǎn)動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產(chǎn)，下半年又是存儲器市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，硅晶圓需求第二季止穩(wěn)，下半年將見回升。