四款新器件為存儲器帶寬帶來革命性提升，滿足計算密集型應(yīng)用的需求

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布了采用HBM和CCIX 技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持 HBM 的 FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比 DDR4 DIMM 將存儲器帶寬提升了 20 倍，而相比競爭性存儲器技術(shù)，則將單位比特功耗降低 4 倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學(xué)習(xí)、以太網(wǎng)互聯(lián)、8K 視頻和雷達(dá)等計算密集型應(yīng)用所需的更高存儲器帶寬而打造，同時還提供CCIX IP，支持任何 CCIX 處理器的緩存一致性加速，滿足計算加速應(yīng)用要求。

封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時我們的加速強化技術(shù)將實現(xiàn)高效的異構(gòu)計算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。

——Kirk Saban,賽靈思公司 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品管理高級總監(jiān)

HBM 優(yōu)化型 Virtex UltraScale+ 產(chǎn)品基于業(yè)經(jīng)驗證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于 2015 年已經(jīng)開始推出樣品），為 HBM 集成提供了風(fēng)險最低的途徑。該系列采用由臺積 (TSMC) 公司和賽靈思聯(lián)合打造的第三代 CoWoS 技術(shù)構(gòu)建而成，現(xiàn)已成為 HBM 集成的業(yè)界標(biāo)桿。

關(guān)于賽靈思

賽靈思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨特地實現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應(yīng)用，推動了云技術(shù)、SDN/NFV、視頻/視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及5G無線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。