印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問題存在，而這種問題曾出不窮，似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問題出現(xiàn)應(yīng)接不暇，因此我們整理出一些規(guī)，可做為找出問題所在依據(jù)。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫作業(yè)造成問題以前，應(yīng)先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業(yè)，焊錫作業(yè)之間題大多出在材料的變化及操作條件改變。

1、電路板短路

當(dāng)電路板焊接后接過老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個(gè)方面來查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

2、焊錫后錫點(diǎn)灰暗無光澤

焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無澤，從兩個(gè)方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無光澤。

3、焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙

錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

4、焊點(diǎn)顏色呈黃色

焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。

局部粘錫不良

些種現(xiàn)象與粘錫不良相似，不同的是局部粘錫不良的情況，不會(huì)露銅面，只有薄薄的一會(huì)焊錫無法形成飽滿的焊點(diǎn)，其形成原因于粘錫不良相似。兩次焊錫出許無法改善些狀況，必須用焊錫剝除劑除去焊錫，重新清潔表面再做焊錫。電鍍時(shí)污染未清理干凈，亦會(huì)產(chǎn)生局部沾錫不良，此類問題，宜送回電路板廠家重新處理。

白色殘余物

1. 在焊后或清洗后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在電路板上，通常是松香的殘留物，面這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻值，便通?？蛻舨灰捉邮堋?/p>

2.助焊劑通常是此問題主角，有時(shí)改用另外一種即不會(huì)有問題，松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白斑現(xiàn)象。

3.電路板制作時(shí)殘余的物質(zhì)，在儲(chǔ)存較長時(shí)間下，會(huì)產(chǎn)生白班，但此問題可使用較強(qiáng)的溶劑清洗即可。

4.電路板不正確的處理亦會(huì)造成白斑，常常是某一批電路板會(huì)產(chǎn)生問題，但其他不會(huì)，此一問題可用較強(qiáng)的溶劑清洗即可。

5.助焊劑與氧化保護(hù)曾不相容，只要改用另一種助焊劑即可改善問題。因制作過程中的溶劑使PCB板材質(zhì)退化，亦會(huì)造成此問題，因此建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題，應(yīng)特別注意。

6助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而造成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善現(xiàn)象。

7.清洗電路板的溶劑中水分含量過多，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水分的材料于分離器中等。

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