動態(tài)
-
發(fā)布了文章 2021-12-29 16:00
石墨烯晶圓芯片的問世，中國“芯”之路指日可待
近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國家開始購買其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2021-12-28 09:51
全自動雙軸晶圓劃片機(jī)
產(chǎn)品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz769瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-28 09:44
什么是UV解膠機(jī)？陸芯晶圓切割機(jī)
UV解膠機(jī)是全自動化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-23 13:51
陸芯半導(dǎo)體精密晶圓切割機(jī)領(lǐng)域發(fā)展趨勢及方向
晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-20 14:31
陸芯精密切割機(jī)分析:晶圓和硅片的區(qū)別
晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專業(yè)的朋友。為了提高大家對晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-18 10:02
晶圓切割機(jī)主軸安裝會發(fā)生那些因素
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴(yán)重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當(dāng)主軸打表水平等于5時μm實測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴(yán)重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.5.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-17 16:06
深圳陸芯精密劃片詳解半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸分類
半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-16 15:47
半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀
2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結(jié)或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機(jī)上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專3.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-15 13:51
雙軸晶圓切割機(jī)—全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求
全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求1、切割水：進(jìn)水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進(jìn)出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規(guī)格：3相220V，3相5線制，除此規(guī)格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請使用大氣壓水汽結(jié)露點-15℃，油1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-14 16:12
晶圓劃片機(jī)價格—包裝切割過程中藍(lán)膜常見異常及處理方法
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多種工藝使芯片達(dá)到設(shè)計要求并具有獨立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，并在氮氣烘箱中固化；然后通過引線鍵合機(jī)將超細(xì)金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂封裝獨立晶片。這是半導(dǎo)體封裝過程。封裝后，應(yīng)進(jìn)行一系列操作以測試成品，最后是倉儲和裝運1.8k瀏覽量
