動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-01-06 13:54

  劃片機在切割劃切過程中為什么要測高？

  

  晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結(jié)果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調(diào)

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-01-03 13:49

  晶圓切割機，硅片切割在操作中會出現(xiàn)哪些問題？

  

  硅片切割要求很高，而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線

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• 發(fā)布了文章 2021-12-30 09:41

  「陸芯精密切割」晶圓劃片機在光學玻璃中的應(yīng)用

  

  光學玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機械強度高、化學性能好等特點，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對設(shè)備可靠性要求較高。陸芯精密切割優(yōu)

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2021-12-29 16:00

  石墨烯晶圓芯片的問世，中國“芯”之路指日可待

  

  近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國家開始購買其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2021-12-28 09:51

  全自動雙軸晶圓劃片機

  

  產(chǎn)品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz

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• 發(fā)布了文章 2021-12-28 09:44

  什么是UV解膠機？陸芯晶圓切割機

  

  UV解膠機是全自動化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫

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• 發(fā)布了文章 2021-12-23 13:51

  陸芯半導體精密晶圓切割機領(lǐng)域發(fā)展趨勢及方向

  

  晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐

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• 發(fā)布了文章 2021-12-20 14:31

  陸芯精密切割機分析:晶圓和硅片的區(qū)別

  

  晶圓是當代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專業(yè)的朋友。為了提高大家對晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過

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• 發(fā)布了文章 2021-12-18 10:02

  晶圓切割機主軸安裝會發(fā)生那些因素

  

  1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當主軸打表水平等于5時μm實測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.

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• 發(fā)布了文章 2021-12-17 16:06

  深圳陸芯精密劃片詳解半導體晶圓切割機主軸分類

  

  半導體晶圓切割機主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。

  劃片機

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