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博捷芯半導(dǎo)體

專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領(lǐng)域。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2021-12-07 10:23

    陸芯精密切割之半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域

    1、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長的壽命、更小的單位芯片面積,在大功率LED中具有很大的優(yōu)勢。2.各種電機(jī)系統(tǒng)在5kV以上的高壓應(yīng)用中,半導(dǎo)體碳化硅功率器件用于開關(guān)損耗和浪涌電壓,可降低開關(guān)損耗高達(dá)92%。半導(dǎo)體碳化硅功率器件功耗顯著降低,設(shè)備發(fā)熱量大大降低,進(jìn)一步簡化了設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu),減小了設(shè)備的體積,大大降低
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-06 10:51

    晶圓切割機(jī),在切割過程如何控制良品率?

    今天,我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產(chǎn)最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發(fā)過程中,我們關(guān)注芯片的性能,但在量產(chǎn)階段必須要看良率,有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢?晶圓是通過芯片的最佳測試。合格芯片數(shù)/總芯片數(shù)===就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級進(jìn)行測試和分發(fā)。良率還需要細(xì)分為晶圓良率、裸片良率和封測良率,總良率就是這三種良率的總和。總費(fèi)率將決定
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-02 11:20

    陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的

    晶圓切割原理及目的:晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶,然后送入晶圓切割機(jī)進(jìn)行切割。切割后,模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時,框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導(dǎo)致模具碰撞,有利于搬運(yùn)過程。本實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的結(jié)構(gòu)、用途和正確使用。芯片劃片機(jī)是一種非常精密的設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約為30,000至60,000轉(zhuǎn)/分。由于晶粒之間的距離很小,晶粒相當(dāng)脆弱,精度要求
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-01 08:43

    晶圓切割機(jī)發(fā)展史—三個階段 陸芯精密切割

    精密晶圓切割機(jī)主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工,也被廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、半導(dǎo)體等行業(yè)。切割機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一,用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工,其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本??v觀過去的半個世紀(jì),大規(guī)模集成電路時代已向超大規(guī)模方向發(fā)展,集成度越來越高,劃切槽也越來越窄,其對劃片的工藝要求越發(fā)精細(xì)化。迄今為止,在芯片的封裝工序中,劃片工藝
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-27 10:24

    中國晶圓切割機(jī)企業(yè)家民族精神,科技強(qiáng)國

    中國企業(yè)家精神有哪些?學(xué)習(xí)精神!創(chuàng)新精神!冒險精神!合作精神!敬業(yè)精神!還有家國情懷!中國五千年的文明史,就是一部關(guān)于“家”的傳說,我們常把結(jié)婚叫做成家,子女也要成家立業(yè),由家庭購成家族,家族購成宗族…最后連國也歸于家叫國家,以致于古之仁人志士從小就有“修身,齊家、治國、平天下……”的宏愿。在當(dāng)代,這種文化基因也深入國人血脈,于是有了兄弟單位,母公司,子企業(yè)
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-25 15:49

    國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓切割行業(yè)迎來新的前史開展機(jī)會!

    根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在在國內(nèi)整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底,全球半導(dǎo)體的出售總額達(dá)到了近300億美元。
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 博捷芯劃片機(jī)

聯(lián)系人:臧先生

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地址:龍華區(qū)觀瀾平安路38號博捷芯產(chǎn)業(yè)園

公司介紹:博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司,主要產(chǎn)品:精密劃片機(jī)、劃片機(jī)耗材,晶圓切割等。設(shè)備兼容12、8、6英寸材料切割。我們專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領(lǐng)域。依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。我們以專業(yè)的、完善的售后服務(wù)體系一直為客戶提供工藝技術(shù)難題的解決方案;并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務(wù)。我們的目標(biāo)是通過提供適合市場的創(chuàng)新產(chǎn)品、合理的技術(shù)方案、高效貼心的售后服務(wù),最終成為客戶值得信賴的合作伙伴。公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國際一流水平,致力成為國際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。

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