動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-25 22:11

  什么是銀膠烘焙？

  

  在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個看似簡單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業(yè)術(shù)語稱為EpoxyCuring，是在芯片貼裝完成后，對芯片與支架之間的銀膠層進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼倪^程。這一過程使原本處于半流動狀態(tài)的銀膠完成固化反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo)：1.完全固定芯片位置：防止后

  芯片封裝 銀膠

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• 發(fā)布了文章 2025-09-22 16:27

  納米技術(shù)之聚焦離子束（FIB）技術(shù)

  

  離子束具備的基本功能早期的FIB技術(shù)依賴氣體場電離源（GFIS），但隨著技術(shù)的演進(jìn)，液態(tài)金屬離子源（LMIS）逐漸嶄露頭角，尤其是以鎵為基礎(chǔ)的離子源，憑借其卓越的性能成為行業(yè)主流。鎵離子源的工作原理頗為精妙。通過加熱鎵金屬使其熔化，利用其表面張力形成一個尖端半徑極小的錐形體，即“Taylor錐”。在強(qiáng)電場的作用下，離子得以從錐尖發(fā)射出來，形成高度聚焦的離子束

  fib 離子束 納米

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• 發(fā)布了文章 2025-09-22 16:26

  助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別

  

  在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏和助焊劑在焊接過程中需要配合使用，但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料，而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預(yù)先涂覆在焊接表面的成分。助焊

  BGA 助焊劑 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 11:47

  引線鍵合的三種技術(shù)

  

  微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。研究表明，25%~30%的半導(dǎo)體失效源于芯片互連問題。在各類互連方式中，引線鍵合因成本低、工藝成熟，仍占據(jù)封裝市場約70%的份額。引線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密

  半導(dǎo)體 引線鍵合 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 11:41

  FIB-SEM雙束系統(tǒng)的工作原理與應(yīng)用

  

  聚焦離子束（Focusionbeam，F(xiàn)IB）結(jié)合掃描電子顯微鏡（Scanningelectronmicroscopy，SEM）結(jié)合形成的雙束系統(tǒng)，是現(xiàn)代微納加工與表征領(lǐng)域的重要工具。該系統(tǒng)同時具備高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、生物技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。FIB-SEM發(fā)展與基本功能1.FIB-SEM發(fā)展從材料科學(xué)的角度來看，F(xiàn)

  fib SEM 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 11:38

  離子污染測試

  

  什么是離子污染物離子污染物是指產(chǎn)品表面未被清洗掉的殘留物質(zhì)，這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境中會電離為導(dǎo)電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等，很容易在產(chǎn)品上形成離子殘留。一旦這些物質(zhì)在產(chǎn)品表面殘留并形成離子，便可能對電子產(chǎn)品的性能造成潛在的風(fēng)險。為什么要控制離子污染度殘留的離子污染物在環(huán)境變化的時候，會改變電子產(chǎn)品的表面絕緣阻抗，從而可以導(dǎo)致產(chǎn)品的意外失效；同

  半導(dǎo)體 測試 離子

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 16:14

  LED驅(qū)動電路失效分析及解決方案

  

  近年來，隨著LED照明市場的快速擴(kuò)張，越來越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后，卻隱藏著一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)象：由于從業(yè)企業(yè)技術(shù)實(shí)力參差不齊，LED驅(qū)動電路質(zhì)量差異巨大，導(dǎo)致燈具失效事故頻發(fā)，這不僅影響了用戶體驗(yàn)，更成為制約行業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。LED燈具失效通常源于兩大因素：一是電源和驅(qū)動電路故障，二是LED器件自身失效。本文將聚焦于LED驅(qū)動電

  led 失效分析 驅(qū)動電路

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• 發(fā)布了文章 2025-09-15 15:37

  制備TEM及掃描透射電鏡樣品的詳細(xì)步驟

  

  聚焦FIB技術(shù)：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術(shù)以其卓越的精確度在微觀加工領(lǐng)域占據(jù)重要地位，能夠?qū)崿F(xiàn)從微米級到納米級的精細(xì)加工。FIB技術(shù)的關(guān)鍵部分是其離子源，大多數(shù)情況下使用的是液態(tài)金屬離子源，而鎵（Ga）由于其較低的熔點(diǎn)、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性，成為最常用的離子材料。以下是構(gòu)成商業(yè)FIB系統(tǒng)的主要組件：1.液態(tài)金屬離子源：生成離子的起

  fib TEM 電鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-09-15 15:36

  導(dǎo)熱界面材料的測試方法

  

  導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時，研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問題日益突出，導(dǎo)熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其性能測試與評估愈發(fā)受到行業(yè)關(guān)注。導(dǎo)熱界面材料是一種用于填充在電子設(shè)備

  導(dǎo)熱系數(shù) 散熱材料 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 14:39

  FIB與SEM/TEM聯(lián)用：實(shí)現(xiàn)材料微觀結(jié)構(gòu)與成分的精準(zhǔn)解析

  

  為深入解析材料的“結(jié)構(gòu)-組成-性能”之間復(fù)雜關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關(guān)鍵。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）作為一種高精度加工技術(shù)，有效解決了傳統(tǒng)電子顯微鏡（如SEM和TEM）在制樣環(huán)節(jié)面臨的定位難、效率低和精度不足等問題，成為聯(lián)接形貌觀察與內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡（SEM）可用于觀察材料表面形貌與成分組

  fib SEM TEM 電極

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