封裝工藝簡介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)....

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論研究的物理學(xué)思想介紹
本文主要介紹神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論研究的物理學(xué)思想 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在當(dāng)今人工智能研究和應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。它....

微型晶體管高分辨率X射線成像
本文主要介紹微型晶體管高分辨率X射線成像 ? 一種經(jīng)過升級(jí)的X射線可對(duì)芯片內(nèi)部進(jìn)行3D成像,展現(xiàn)其設(shè)....

第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)....

基于Rashba自旋軌道相互作用的非常規(guī)超導(dǎo)態(tài)和鐵磁序
在凝聚態(tài)物理領(lǐng)域,Rashba材料由于其獨(dú)特的自旋軌道耦合(SOC)特性而引起了廣泛關(guān)注。Rashb....
算法加速的概念、意義、流程和應(yīng)用
本文介紹算法加速的概念、意義、流程和應(yīng)用 一、什么是算法加速 面向“最耗時(shí)”的部分做專用化處理: 在....
一種新型極性轉(zhuǎn)換異質(zhì)結(jié)光電晶體管集成陣列
近年來三維信息感知在機(jī)器視覺、深空成像以及醫(yī)療診斷方面具備廣泛的應(yīng)用前景,包含物體深度信息的三維信息....

CPU(中央處理器)的概念、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和在系統(tǒng)中的地位
? CPU 在整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中扮演“大腦”與“指揮官”的角色。它負(fù)責(zé)從存儲(chǔ)器中取出指令,解析并執(zhí)行各....
光的全反射
一般來說,當(dāng)光在兩種不同的透明材料之間移動(dòng)時(shí),有些光會(huì)被折射,有些會(huì)被反射。全內(nèi)反射是一種光學(xué)現(xiàn)象,....

超快電子衍射(UED)實(shí)驗(yàn)技術(shù)解讀
? 由強(qiáng)脈沖激光輻射引發(fā)的物質(zhì)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué),呈現(xiàn)為原子分子運(yùn)動(dòng)的影像,對(duì)該現(xiàn)象的探究于現(xiàn)代科學(xué)意義非凡....

異構(gòu)計(jì)算的概念、核心、優(yōu)勢、挑戰(zhàn)及考慮因素
異構(gòu)計(jì)算就像是一支由“多才多藝”處理器組成的團(tuán)隊(duì),每個(gè)成員都有自己的強(qiáng)項(xiàng)和責(zé)任。 ? 什么是異構(gòu)計(jì)算....
納米晶體技術(shù)介紹
本文旨在介紹人類祖先曾經(jīng)使用過納米晶體的應(yīng)用領(lǐng)域。 ? 納米技術(shù)/材料在現(xiàn)代社會(huì)中的應(yīng)用與日俱增。納....

芯片級(jí)硅光通信技術(shù)介紹
人們對(duì)硅基光電子領(lǐng)域的探索逐步深入,廣泛應(yīng)用于光子計(jì)算、激光雷達(dá)、量子通信、量子計(jì)算、光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等....

半導(dǎo)體所在光學(xué)張量處理領(lǐng)域取得新進(jìn)展
在人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中,張量作為多維數(shù)組,在數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中扮演著核心角色。近年來,隨著深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展和....
霍爾效應(yīng)和量子霍爾效應(yīng)的原理與機(jī)制
? 本文介紹了霍爾效應(yīng)和量子霍爾效應(yīng)的原理與機(jī)制。 量子霍爾效應(yīng)是指在低溫和強(qiáng)磁場環(huán)境下的二維電子系....
組成光刻機(jī)的各個(gè)分系統(tǒng)介紹
? 本文介紹了組成光刻機(jī)的各個(gè)分系統(tǒng)。 光刻技術(shù)作為制造集成電路芯片的重要步驟,其重要性不言而喻。光....

Design House與Fab的關(guān)系
本文介紹了Design House和Fab的關(guān)系,以及Design House所負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容與面臨....
帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程
? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分....

3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易....
