速率可調(diào)的光傳輸和彈性光網(wǎng)絡(luò)
當(dāng)前光纖系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于從接入到核心骨干網(wǎng)的各個層級。各層級因功能需求差異采用不同技術(shù)方案:例如核心....
集成電路封裝設(shè)計(jì)為什么需要Design Rule
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中,為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定....
納米技術(shù)的發(fā)展歷程和制造方法
納米技術(shù)是一個高度跨學(xué)科的領(lǐng)域,涉及在納米尺度上精確控制和操縱物質(zhì)。集成電路(IC)作為已經(jīng)達(dá)到納米....
熱管理在芯片封裝中的重要性
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否....
芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)
淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之....
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅....
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是達(dá)到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能....
集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)
本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié),包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
聲光調(diào)制器的工作原理及作光開關(guān)使用時的實(shí)驗(yàn)效果
本文首先介紹了激光器的起源、種類和應(yīng)用,進(jìn)而介紹了聲光調(diào)制器(Acousto-Optic Modul....
Gvim工具在數(shù)字前端開發(fā)中扮演的角色和重要的意義
Gvim是vim的圖形前端,是跨平臺的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數(shù)字前端開發(fā)中扮演的角色和重要....
半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)
激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準(zhǔn)粒子,在絕緣體和半導(dǎo)體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝....
集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時序分析介紹
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原....
芯片失效分析的方法和流程
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)....
機(jī)械硬盤的未來發(fā)展趨勢探析
隨著近年來固態(tài)硬盤的技術(shù)成熟和成本的下探,固態(tài)硬盤(SSD)儼然有要取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(HDD)的趨勢....