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      中科院半導(dǎo)體所

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      鋁在芯片制造中的作用

      ????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....
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      SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

      本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 14:17 ?4750次閱讀
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      ALE的刻蝕原理?

      ????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對(duì)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 14:15 ?1275次閱讀
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      精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)

      ? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)。 高端手機(jī)的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 10:24 ?857次閱讀
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      自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)

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      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 10:20 ?963次閱讀

      聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

      ???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-19 10:06 ?1529次閱讀
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      CH201距離傳感器拆解與分析

      CH201是一款微型、超低功率、遠(yuǎn)程超聲飛行時(shí)間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
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      描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

      ???? 埃（?）作為一個(gè)長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-19 09:18 ?2073次閱讀

      射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響

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      共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

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      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 11:21 ?1889次閱讀
      共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

      從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      芯片的設(shè)計(jì)概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC（System on....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 11:03 ?1318次閱讀
      從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法

      簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 09:23 ?1218次閱讀
      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法

      FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      簡單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖 接下來，我們將FIB從中線....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 09:20 ?1141次閱讀
      FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

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      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 18:11 ?1152次閱讀
      腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

      DRAM的基本構(gòu)造與工作原理

      本文介紹了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取器DRAM的基本結(jié)構(gòu)與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 14:54 ?4070次閱讀
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      電子成像中的耦合介紹

      本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學(xué)耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場(chǎng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 14:25 ?1059次閱讀

      高純碳化硅粉體合成方法

      ? 本文介紹了半導(dǎo)體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 13:55 ?1173次閱讀

      FAB中PIE的的工作內(nèi)容與技能要求

      本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:49 ?3259次閱讀

      晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化

      在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:34 ?1868次閱讀

      7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案

      本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先....
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      為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源

      ? 本文介紹了為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產(chǎn)生的。 什么是FIB？ FIB，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:06 ?958次閱讀
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      多模光纖的折射率和色散介紹

      本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細(xì)不同，光纖中傳輸模式的數(shù)量多少也不同。當(dāng)光纖纖....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 10:25 ?1713次閱讀
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      單層半導(dǎo)體中的新磁性:交換能量的關(guān)鍵作用

      本文深入探討了交換能量的復(fù)雜性，它在鐵磁性中的作用，以及在單層半導(dǎo)體中測(cè)量它的開創(chuàng)性方法。 想象一種....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-16 16:52 ?589次閱讀

      晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

      本文介紹了晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)？ 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-16 16:48 ?1218次閱讀
      晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

      CIM系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性

      ? 本文介紹了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)的定義....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-16 16:30 ?5369次閱讀

      晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構(gòu)建和驗(yàn)證方式

      本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式，并介紹....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 17:11 ?3283次閱讀

      銅互連雙大馬士革工藝的步驟

      本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 11:28 ?3246次閱讀
      銅互連雙大馬士革工藝的步驟

      一文看懂SOI的重要性

      絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 10:12 ?1883次閱讀
      一文看懂SOI的重要性

      為什么硅的硬度大但又這么脆

      硅原子之間的共價(jià)鍵使硅晶體表現(xiàn)出較高的硬度，同時(shí)具有脆性的特點(diǎn)。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 09:53 ?1544次閱讀
      為什么硅的硬度大但又這么脆