本文回顧了過去的封裝技術(shù)、介紹了三維集成這種新型封裝技術(shù)，以及TGV工藝。 一、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢 ....

浮柵晶體管主要是應(yīng)用于于非易失性存儲器之中，比如nand flash中的基本單元，本文介紹了浮柵晶體....

本文介紹了共焦傳感器的工作原理、分類與典型規(guī)格。 ? 共焦傳感器是一種根據(jù)下圖所示的共焦原理工作的位....

? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻....

本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程，并闡述了芯片的制造原理。 ? MO....

介紹了芯片最基本的單元——MOSFET，和由MOSFET構(gòu)成的芯片邏輯門的最基本單元——CMOS。?....

本文介紹了在集成電路制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Fina....

本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafe....

本文介紹了在射頻、PCB、阻抗匹配和S參數(shù)相關(guān)知識中經(jīng)常提到的50Ohm（歐姆）阻抗的來源和意義。 ....

在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，薄膜技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而磁控濺射鍍膜作為一種常用的薄膜制備方法，其工藝的成....

? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝，那么什么是滲透作用？金屬封裝又是如何發(fā)生滲透的呢？?....

硅片形貌效應(yīng)在光刻工藝中十分重要，特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，如FinFET等先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)以及雙重圖....

在芯片這個微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場解謎之旅，旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（....

一下雨我們總會覺得手機信號比平時差一些，這到底是什么原因呢？今天讓我們來一探究竟。 ? 我們知道手機....

高端光刻機研發(fā)是一個系統(tǒng)工程，涉及到各方面技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)和突破，在材料科學(xué)方面涉及低吸收損耗石英材料....

本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術(shù)的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯....

本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)....

本文介紹了光學(xué)全息術(shù)的原理及應(yīng)用領(lǐng)域。 當(dāng)我們第一次見到全息影像時，仿佛親身踏入了科幻電影的奇幻世界....

一項新研究為超導(dǎo)量子比特中的信息是如何丟失的提供了新線索。 今天談一個全世界都非常關(guān)注的東西——超導(dǎo)....

本文介紹了半大馬士革工藝：利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程已經(jīng)進(jìn)入了3納....

本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米....

本文介紹了光電二極管的工作機理、類型以及材料。 光電二極管的主要作用是吸收入射光信號的光子....

互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）是支持幾十年來小型晶體管和更快速計算機的硅邏輯技術(shù)，該技術(shù)正在進(jìn)入一....

本文介紹了為什么干法刻蝕又叫低溫等離子體刻蝕。 什么是低溫等離子體刻蝕，除了低溫難道還有高溫嗎？等離....

本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。 FCCSP與FCBGA都....

芯片是如何分類的，以及與一代、二代、三代、四代的對應(yīng)關(guān)系？ 第一代半導(dǎo)體 代表材料：硅（Si）、鍺（....

在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評價的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質(zhì)量評....

晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細(xì)介紹。??????????????????????????....

在直拉法(cz)和區(qū)熔法(Fz)制成的單晶硅錠中內(nèi)生微缺陷都由V/G控制，其中，V是結(jié)晶前沿晶體生長....

? ? ? ?多晶硅還原爐內(nèi)，硅芯起著至關(guān)重要的作用。?? 在多晶硅的生長過程中，硅芯的表面會逐漸被....