什么是晶圓級封裝
在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在....
選擇微控制器MCU的幾個步驟
在微控制器方面做任何決策時，硬件和軟件工程師首先應設計出系統(tǒng)的高層結構、框圖和流程圖，只有到那時才有....
氮化鎵的十大關鍵要點
GaN 可為射頻應用帶來獨特的優(yōu)勢。GaN 獨特的材料屬性可為射頻系統(tǒng)提供高功率附加效率 (PAE)....
一輛汽車需要多少芯片？
從應用的角度，汽車上小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛域控制器，都離不開各式....
晶體管在3nm達到臨界點
在 2nm 和3nm，領先的代工廠及其客戶最終將遷移到稱為納米片 FET 的 GAA 晶體管類型。G....
芯片制造的6個關鍵步驟
盡管芯片已經可以被如此大規(guī)模地生產出來，生產芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復雜，今天我們將會介紹....
為什么MOSFET和IGBT特性不同？
我們知道本征半導體是不導電的，好比純水的導電性不強，想要它導電，就摻上雜質。讓水導電就給他加鹽，產生....
如何解決芯片引起設備過熱的問題
來源：半導體行業(yè)觀察編譯自「IEEE」 眾所周知，將晶體管緊密地封裝在一起會引起設備過熱的問題。 但....
誰是勇猛建設晶圓廠的“先鋒派”是芯片晶圓廠的“基建狂魔”
在中國眾多集成電路產業(yè)發(fā)展繁榮的城市中，南京是勇猛建設晶圓廠的“先鋒派”。 2021年開年以來，由于....
14nm + 14nm怎么才能達成“比肩”7nm 性能？
近日，《烏合麒麟撤回道歉，稱3D堆疊就是芯片優(yōu)化技術》事件在網上引起爭論，今天ASPENCORE記者....
總結國內國內碳化硅行業(yè)的真實現狀
熱度：和當年LED差不多，但技術壁壘，比LED高幾個量級； 一句話總結行業(yè)國內主流技術方向的各個環(huán)節(jié)....
深交所正式受理了比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申請
6月29日，比亞迪發(fā)布公告稱，深交所正式受理了比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申請。 比亞迪半導體成立于200....
半導體公司的漲價函再次襲來 10家半導體公司7月1日起漲價
半導體公司的漲價函再次襲來，包括晶豐明源、必易微、集創(chuàng)北方等在內的多家半導體公司都發(fā)布了漲價函，漲價....
三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構的3nm工藝技術已經正式流片
目前從全球范圍來說，也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據外媒報道，三....
深入探討半導體制造這關鍵步驟未來的發(fā)展和變化
作為半導體晶圓清洗技術國際會議，由美國電化學會（ECS）主辦的“International Synm....
你們知道芯片行業(yè)所說的IP是個什么嗎？
前言：在芯片行業(yè)，人們經常用到IP這個詞，例如IP開發(fā)、IP交易、IP復用、IP廠商、IP提供商等。....
想要懂主板就要先懂電感？
現在的主板和顯卡廠商喜歡以固態(tài)電容和全封閉式鐵素體電感作為宣傳重點，同時，這也被看作是一款高品質主板....
特斯拉的人工智能（AI）芯片到底有多強大？
在當今世界，如果有一件事是你可以保證的，那就是新技術的不斷發(fā)展?；仡^一看，你已經錯過了最新的一套蘋果....
一則新聞就能引起國內芯片股大漲
6月17日國內芯片股大漲，就是因為國內轉載了彭博社的一篇報道，說中國任命副總理劉鶴領導第三代半導體開....
中國正在世界各地狂掃半導體生產設備
據韓國媒體 BusinessKorea 報導，中國正在世界各地狂掃半導體生產設備，就算無法生產先進芯....
中科院重磅發(fā)布國產開源高性能RISC-V處理器“香山”
6月22日至25日上午，首屆RISC-V中國峰會在上?？萍即髮W舉辦。本屆大會上中科院大學教授、中科院....
英特爾因為什么對RISC-V明星公司SiFive感興趣？
彭博社報道SiFive收到了英特爾20億美元收購的邀約。對于這一消息，英特爾和SiFive都拒絕置評....
蘋果M1的繼任者將會是M1X 最高版本顯卡性能媲美RTX3070
從目前的信息來看，蘋果M1的繼任者將會是M1X。M1X將會有兩個版本，區(qū)別在于集成的顯卡核心數量，當....
預測明年將有高產能晶圓廠開工！
6月23日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）今日發(fā)布最新一季“全球晶圓廠預測報告（World Fa....
究竟誰才是蘋果真正的核心供應商
前不久，蘋果發(fā)布的2020年TOP200供應商名單在科技圈炸了鍋。大陸新增12家廠商，在新增名單中占....
第三代半導體高速成長GaN功率元件今年產值可望大增9成
2021年6月，富士經濟對SiC（碳化硅）、Si（硅）功率半導體等下一代功率半導體的全球市場進行了調....
5000億巨頭比亞迪股份加速拆分芯片子公司上市！
6月16日晚間，比亞迪股份發(fā)布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板....
工商網監(jiān)