可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內損壞概率的指標，直接反映了組件的質量狀況。

質量控制設備是芯片制造的關鍵核心設備之一，對于確保芯片生產的高良品率起著至關重要的作用。集成電路制造....

隨著電子設備向小型化、高性能化發(fā)展，芯片封裝技術也在不斷演進。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產品需求的....

在電子產品設計與應用中，三防處理（防潮、防鹽霧、防霉）是確保設備長期穩(wěn)定運行、提升可靠性和耐用性的關....

過去兩年中，氮化鎵雖然發(fā)展迅速，但似乎已經遇到了瓶頸。與此同時，不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤....

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質。這些材料發(fā)射的α粒子進入硅中時，會在粒子經過的....

什么是SVG？ SVG（靜態(tài)無功補償裝置）是一種先進的無功功率補償設備，其主要工作原理是使用電力電子....

AEC（Automotive Electronics Council）最開始是一個地區(qū)性的企業(yè)協(xié)會性....

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生....

背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍....

不知大家在平時的工作中是否遇到過類似的問題：在量產過程中，封裝遇到批次性異常，涉案數(shù)量較多，報廢成本....

離子植入制程是改變半導體電學特性非常重要的一個方式。 IMP的主要好處： 注入的摻雜離子不受靶材溶解....

導語：在過去的一個多月，我們從最基礎的器件入手，深入了解再探討SiC MOSFET與Si IGBT的....

在日常生活中，我們對手機、電腦、電視等電子設備習以為常，享受著它們帶來的便利與娛樂。但你是否想過，這....

設計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-....

2024年功率半導體市場面臨多重挑戰(zhàn)，包括汽車行業(yè)尤其是電動汽車領域的需求低于預期、地緣政治不確定性....

碳化硅的導熱系數(shù)高，能使電磁爐的加熱元件快速升溫，將電能更高效地轉化為熱能，從而減少熱量散失和能量浪....

隨著半導體技術的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體....

? 無功補償?shù)闹饕饔镁褪翘岣吖β室驍?shù)，以減少設備容量和功率損耗，穩(wěn)定電壓和提高供電質量。? ?無功....

隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占....

在過去的一年里，基于對儲能產業(yè)鏈的深度跟蹤，結合“產品客觀表現(xiàn)”和“市場認可深度”的分析，追光新能源....

在汽車問世以來，熱管理有著不可或缺的作用。從傳統(tǒng)內燃機時代發(fā)動機冷卻系統(tǒng)，到車內溫度調節(jié)系統(tǒng)。隨著電....

SGT MOSFET，即屏蔽柵溝槽MOSFET，是一種先進的功率半導體器件。這種技術改變了MOSFE....

Hello?大家好！2025年的第一篇文章終于出爐了。本來想學習一下V2L，但是在看資料的過程中發(fā)現(xiàn)....

大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯(lián)形成的混合器件實現(xiàn)了功率器件性能和成....

眾所周知，工業(yè)產品所應用的電磁環(huán)境之惡劣。要想產品在如此惡劣的電磁環(huán)境下正常工作，需要具備強大的抗干....

前段時間有星友咨詢，想了解電動汽車驅動系統(tǒng)的控制器(逆變器)硬件架構，今天我們借助Infineon主....

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，作為MOSFET和雙極晶體管的復合器件，是電動汽車動力系統(tǒng)的核心部件....

光伏并網逆變器是將太陽能光伏電池產生的直流電轉換為可并入電網的交流電的重要裝置，其中逆變器的效率和輸....

趨勢一：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）大放異彩 在功率半導體領域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（Ga....