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芯長征科技

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封裝廠量產(chǎn)過程異常時如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

不知大家在平時的工作中是否遇到過類似的問題:在量產(chǎn)過程中,封裝遇到批次性異常,涉案數(shù)量較多,報廢成本....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 02-10 12:29 ?712次閱讀
封裝廠量產(chǎn)過程異常時如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

如何通過單顆芯片實現(xiàn)雙通道控制?主流混碳柵極驅(qū)動芯片解析

導(dǎo)語:在過去的一個多月,我們從最基礎(chǔ)的器件入手,深入了解再探討SiC MOSFET與Si IGBT的....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 02-08 09:10 ?981次閱讀
如何通過單顆芯片實現(xiàn)雙通道控制?主流混碳柵極驅(qū)動芯片解析

功率半導(dǎo)體的成長之路

在日常生活中,我們對手機(jī)、電腦、電視等電子設(shè)備習(xí)以為常,享受著它們帶來的便利與娛樂。但你是否想過,這....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 02-06 15:28 ?1059次閱讀

設(shè)計SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項

設(shè)計 SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 02-06 15:24 ?4312次閱讀
設(shè)計SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項

2025年功率半導(dǎo)體五大關(guān)鍵趨勢

2024年功率半導(dǎo)體市場面臨多重挑戰(zhàn),包括汽車行業(yè)尤其是電動汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-28 16:26 ?2031次閱讀

碳化硅在電磁爐中有什么優(yōu)勢

碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)高,能使電磁爐的加熱元件快速升溫,將電能更高效地轉(zhuǎn)化為熱能,從而減少熱量散失和能量浪....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-23 14:14 ?984次閱讀

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-23 14:11 ?7992次閱讀
一文看懂晶圓測試(WAT)

光伏電站中無功補(bǔ)償和SVG有什么聯(lián)系

? 無功補(bǔ)償?shù)闹饕饔镁褪翘岣吖β室驍?shù),以減少設(shè)備容量和功率損耗,穩(wěn)定電壓和提高供電質(zhì)量。? ?無功....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-23 14:09 ?1441次閱讀
光伏電站中無功補(bǔ)償和SVG有什么聯(lián)系

TOLL封裝功率器件的優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-23 11:13 ?1543次閱讀
TOLL封裝功率器件的優(yōu)勢

2024年儲能系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)前十榜單發(fā)布

在過去的一年里,基于對儲能產(chǎn)業(yè)鏈的深度跟蹤,結(jié)合“產(chǎn)品客觀表現(xiàn)”和“市場認(rèn)可深度”的分析,追光新能源....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-22 14:20 ?1329次閱讀
2024年儲能系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)前十榜單發(fā)布

汽車熱管理相關(guān)知識

在汽車問世以來,熱管理有著不可或缺的作用。從傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)時代發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng),到車內(nèi)溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。隨著電....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-22 13:58 ?1360次閱讀
汽車熱管理相關(guān)知識

SGT MOSFET的優(yōu)勢解析

SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET,是一種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件。這種技術(shù)改變了MOSFE....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-22 13:55 ?4692次閱讀
SGT MOSFET的優(yōu)勢解析

車載充電機(jī)OBC的絕緣設(shè)計有什么要求

Hello?大家好!2025年的第一篇文章終于出爐了。本來想學(xué)習(xí)一下V2L,但是在看資料的過程中發(fā)現(xiàn)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-22 09:26 ?1218次閱讀
車載充電機(jī)OBC的絕緣設(shè)計有什么要求

Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯(lián)形成的混合器件實現(xiàn)了功率器件性能和成....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-21 11:03 ?2229次閱讀
Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

產(chǎn)品如何做到可靠的防靜電設(shè)計

眾所周知,工業(yè)產(chǎn)品所應(yīng)用的電磁環(huán)境之惡劣。要想產(chǎn)品在如此惡劣的電磁環(huán)境下正常工作,需要具備強(qiáng)大的抗干....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-16 09:16 ?1046次閱讀
產(chǎn)品如何做到可靠的防靜電設(shè)計

電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的控制器硬件架構(gòu)

前段時間有星友咨詢,想了解電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的控制器(逆變器)硬件架構(gòu),今天我們借助Infineon主....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-10 17:09 ?1350次閱讀
電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的控制器硬件架構(gòu)

電動汽車動力系統(tǒng)中IGBT全面解析

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),作為MOSFET和雙極晶體管的復(fù)合器件,是電動汽車動力系統(tǒng)的核心部件....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-10 16:54 ?2048次閱讀
電動汽車動力系統(tǒng)中IGBT全面解析

T型三電平光伏并網(wǎng)逆變器設(shè)計方案

光伏并網(wǎng)逆變器是將太陽能光伏電池產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為可并入電網(wǎng)的交流電的重要裝置,其中逆變器的效率和輸....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-10 16:51 ?2587次閱讀
T型三電平光伏并網(wǎng)逆變器設(shè)計方案

2025年功率半導(dǎo)體行業(yè):五大關(guān)鍵趨勢洞察

趨勢一:碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)大放異彩 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,碳化硅(SiC)和氮化鎵(Ga....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-08 16:32 ?4600次閱讀

引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識

引線鍵合檢測 引線鍵合完成后的檢測是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測項目全面且細(xì)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-02 14:07 ?1233次閱讀
引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識

電動汽車高壓主動放電幾種方式

導(dǎo)語:隨著電動汽車的迅速普及,其安全性問題日益受到終端用戶和制造商的重視。在眾多安全特性中,高壓主動....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-02 11:39 ?3623次閱讀
電動汽車高壓主動放電幾種方式

SiC模塊封裝技術(shù)解析

昨天比較詳細(xì)的描寫了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇,里面提到了功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用,那么功率器....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-02 10:20 ?1504次閱讀
SiC模塊封裝技術(shù)解析

引線鍵合的基礎(chǔ)知識

引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 01-02 10:18 ?2160次閱讀
引線鍵合的基礎(chǔ)知識

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容

本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容,希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-30 11:42 ?1300次閱讀
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容

芯片良率相關(guān)知識點詳解

芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-30 10:42 ?5362次閱讀
芯片良率相關(guān)知識點詳解

下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)

今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-30 09:10 ?1895次閱讀
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)

功率器件嵌入PCB技術(shù)文章分享

中文相關(guān)的文章很少,英文稍多,基本都是會議文章,下了好多篇,慢慢看。 1200V/50A B6 EC....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-30 09:06 ?2123次閱讀

MOSFET柵極和源極的下拉電阻有什么作用

MOSFET柵極與源極之間加一個電阻?這個電阻有什么作用?
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-26 14:01 ?5484次閱讀
MOSFET柵極和源極的下拉電阻有什么作用

無人機(jī)飛行控制器的組成部件和工作原理

多旋翼飛行控制器(Flight Controller, FC),是無人駕駛航空器(UAV)的核心組件....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-24 16:30 ?5415次閱讀
無人機(jī)飛行控制器的組成部件和工作原理

芯片流片的基礎(chǔ)知識

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時代,半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新已成為推動各行各業(yè),尤其是汽車行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。隨著智能....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-24 09:39 ?2386次閱讀
芯片流片的基礎(chǔ)知識