在半導(dǎo)體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號(hào)和為電路元件供電，需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)....

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape out的所有流程。tape out是什么，可....

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi) 電子產(chǎn)品的小型....

按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、....

為了解決這些缺陷，由芝浦理工學(xué)院超導(dǎo)材料能源與環(huán)境實(shí)驗(yàn)室的 Muralidhar Miryala 教....

pps為一種白色粉末，平均分子量為0.4-0.5萬，密度為1.3-1.8克每立方厘米，pps有十分優(yōu)....

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)....

電介質(zhì)電容器儲(chǔ)能的物理基礎(chǔ)是電介質(zhì)在施加電場(chǎng)下的極化和退極化過程，圖1為電介質(zhì)電容器充電過程的示意圖....

這一理論是根據(jù)機(jī)體的各種生物活性分子（核酸、蛋白質(zhì)、糖、脂肪）的化學(xué)組成空間的構(gòu)象與分子的功能活性之....

埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。 上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前....

不同的波長(zhǎng)λ對(duì)應(yīng)于不同的原子序數(shù)Z。根據(jù)這個(gè)特征能量， 即可知所分析的區(qū)域存在什么元素及各元素的含量....

電熱膜就是一種通電后能發(fā)熱的薄膜。它是由電絕緣材料與封裝其內(nèi)的發(fā)熱電阻材料組成的平面型發(fā)熱元件。因?yàn)?...

隨著5G時(shí)代的到來，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，使得各種設(shè)備和物品之間的連接和交互成為可能。

纖維與塑料及其他制品往往因摩擦產(chǎn)生靜電而影響廠其制品的應(yīng)用性能。如纖維織物若帶靜電，常會(huì)出現(xiàn)“貼身”....

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對(duì)縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)....

PI薄膜具有優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上....

烷基氧化胺易溶于水和極性有機(jī)溶劑，是一種弱陽(yáng)離子型兩性表面活性劑，水溶液在酸性條件下呈陽(yáng)離子性，在堿....

鈦的鈍性取決于氧化膜的存在，它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會(huì)發(fā)生高速....

另外由于其機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)，可使PEF材料的包裝更薄而輕，所以必然促使包裝材料的用量減少。在熱性質(zhì)方面，....

黑田忠宏先生（以下簡(jiǎn)稱黑田）：摩爾先生在2003年的一次國(guó)際會(huì)議上的演講中斷言“（集成電路上晶體管數(shù)....

TTM迅達(dá)科技技術(shù)研發(fā)組一直致力于One time Semi-flex電子線路板的開發(fā)與評(píng)估，建立了....

工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法（含雙向拉伸）、壓延法、溶液流延法等。其中高....

對(duì)于世界上最復(fù)雜的芯片，荷蘭公司 ASML 制造的機(jī)器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計(jì)....

石墨烯因其廣泛的奇妙特性而經(jīng)常被稱為“奇跡材料”。這些特性使石墨烯超越了其他添加劑材料，從此成為許多....

六方氮化硼和石墨烯都是僅一個(gè)原子厚度的層狀二維材料，不同之處在于石墨烯結(jié)合純屬碳原子之間的共價(jià)鍵，而....

隨著現(xiàn)代大功率器件向小型化、高集成化、多功能化方向發(fā)展，積熱與散熱問題已成為制約其進(jìn)一步提高可靠性和....

2022年全國(guó)各類覆銅板的銷售收入大幅下滑，成為我國(guó)當(dāng)年覆銅板行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況變化的重要特點(diǎn)之一。表3 ....

【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC....

基于石墨烯的二維材料由于其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)、機(jī)械、電學(xué)、光學(xué)和熱性能，最近成為科學(xué)探索的焦點(diǎn)。其中，基于氧....

引言：隨著5G通信技術(shù)的推廣和普及，散熱已經(jīng)成為電子設(shè)備中的一個(gè)普遍問題。自20世紀(jì)60年代以來，隨....