隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導(dǎo)體巨擘越來(lái)越依賴先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)性能的提升。隨著封裝技術(shù)從....

? ? ? ? ? 一、全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)概覽 1.1 市場(chǎng)概述全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的....

半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....

電導(dǎo)率測(cè)量技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了一個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，至今它依然是分析領(lǐng)域中廣泛使用的一個(gè)重要參數(shù)。由于其高度的....

柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開(kāi)發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場(chǎng)景?？煽康?D和3D布局對(duì)于系統(tǒng)的有效....

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)....

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能....

等離子體，英文名稱plasma，是物質(zhì)的第四態(tài)，其他三態(tài)有固態(tài)，液態(tài)，氣態(tài)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域一般是氣體被....

集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個(gè)晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....

PCB（印制電路板）使用樹(shù)脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，值得深入探討。樹(shù)脂膜是一種功能....

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境....

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中....

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無(wú)需傳統(tǒng)....

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過(guò)縮小元器件尺寸和....

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國(guó)民....

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....

下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會(huì)干擾原始信號(hào)，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，嚴(yán)....

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。H....

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更....

近年來(lái)，計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - ....

半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為....

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制....

隨著PCB上的孔越來(lái)越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來(lái)越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不....

3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺....

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

聚焦放電主要包括兩個(gè)步驟：1) 將玻璃放在兩個(gè)電極之間，通過(guò)控制放電對(duì)玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)....

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過(guò)外延工藝加....