受全球新能源發(fā)電、電動汽車及新興儲能產(chǎn)業(yè)的大力推動，多類型儲能技術于近年來取得長足進步。

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有....

先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著....

在目前的聚合物電解質(zhì)體系中，高分子聚合物在室溫下都有明顯的結晶性，這也是室溫下固態(tài)聚合物電解質(zhì)的電導....

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫....

隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮募眲≡鲩L，太陽能作為一種清潔、可持續(xù)的能源正嶄露頭角。

石墨烯源于獨特的面內(nèi)蜂窩狀晶格結構和sp2雜化碳原子，通過異常強的碳-碳鍵鍵合，表現(xiàn)出顯著的各向異性....

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電....

傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材....

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就....

二維材料由于其獨特的物理和化學性質(zhì)，成為了材料科學和納米技術領域的研究熱點。

顆粒的大小稱為“粒徑(grain size)”，又稱“粒度”或者“直徑”。

本文將探索無缺陷石墨烯（大（>50微米橫片尺寸）、薄且?guī)缀鯚o缺陷（LTDF）石墨烯片）如何幫助實現(xiàn)下....

柔性超級電容器因其可接受的比電容和功率密度、高充放電速度和極大的靈活性而被認為是便攜式電子設備中的一....

隨著全球能源的減少和環(huán)境的惡化,開發(fā)環(huán)保的新能源受到廣泛關注。其中,新能源材料起到了很大的引導和支撐....

硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制....

石墨烯是一種二維材料，從結構上來說，它是由碳原子以六元環(huán)組構而成的二維平面。它是碳的一種新型二維納米....

近幾十年來，電子和人工智能技術得到了極大的發(fā)展。智能傳感設備的出現(xiàn)實現(xiàn)了對物理、化學和生物信號的動態(tài)....

本期和大家分享下關于涂層附著力的原理和影響因素，首先我們都知道涂層和基材之間是可以通過機械咬合、物理....

在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層，稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化，同時促進回流焊....

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。

安德烈·海姆提出了對石墨烯運用前景的展望：未來應該不只是發(fā)揮漸進式的提升作用，而是邁入創(chuàng)造革命性變化....

多孔超級石墨烯在學術界通常被稱為多孔石墨烯（hG），它已經(jīng)過完善，可以滿足高科技領域的要求，有望加速....

通常，我們將光視為是空間中傳播的電磁波。但實際上，光也可以被短暫地困在一個很小的區(qū)域內(nèi)。這種對光的約....

碳化硅作為一種重要的結構陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、....

隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進封裝領域。....

用PCMs填充三維(3D)石墨烯骨架可以顯著PCMs對太陽能的吸收和轉(zhuǎn)換效率，同時也降低了泄漏的風險....

印制電路技術基礎知識介紹

擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素，包括應用領域....