隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不....

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺....

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

聚焦放電主要包括兩個(gè)步驟：1) 將玻璃放在兩個(gè)電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)....

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過外延工藝加....

受全球新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車及新興儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的大力推動(dòng)，多類型儲(chǔ)能技術(shù)于近年來取得長足進(jìn)步。

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來制造PCB。典型的基材 有....

先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構(gòu)成了強(qiáng)大而高效的 AI 加速器和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著....

在目前的聚合物電解質(zhì)體系中，高分子聚合物在室溫下都有明顯的結(jié)晶性，這也是室溫下固態(tài)聚合物電解質(zhì)的電導(dǎo)....

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫....

隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮募眲≡鲩L，太陽能作為一種清潔、可持續(xù)的能源正嶄露頭角。

石墨烯源于獨(dú)特的面內(nèi)蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)和sp2雜化碳原子，通過異常強(qiáng)的碳-碳鍵鍵合，表現(xiàn)出顯著的各向異性....

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電....

傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價(jià)格昂貴。同比碳材....

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就....

二維材料由于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，成為了材料科學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

顆粒的大小稱為“粒徑(grain size)”，又稱“粒度”或者“直徑”。

本文將探索無缺陷石墨烯（大（>50微米橫片尺寸）、薄且?guī)缀鯚o缺陷（LTDF）石墨烯片）如何幫助實(shí)現(xiàn)下....

柔性超級電容器因其可接受的比電容和功率密度、高充放電速度和極大的靈活性而被認(rèn)為是便攜式電子設(shè)備中的一....

隨著全球能源的減少和環(huán)境的惡化,開發(fā)環(huán)保的新能源受到廣泛關(guān)注。其中,新能源材料起到了很大的引導(dǎo)和支撐....

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制....

石墨烯是一種二維材料，從結(jié)構(gòu)上來說，它是由碳原子以六元環(huán)組構(gòu)而成的二維平面。它是碳的一種新型二維納米....

近幾十年來，電子和人工智能技術(shù)得到了極大的發(fā)展。智能傳感設(shè)備的出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了對物理、化學(xué)和生物信號的動(dòng)態(tài)....

本期和大家分享下關(guān)于涂層附著力的原理和影響因素，首先我們都知道涂層和基材之間是可以通過機(jī)械咬合、物理....

在裸露焊盤上涂上金屬/有機(jī)涂層，稱之為表面處理。表面光潔度可保護(hù)銅焊盤免受劃痕和氧化，同時(shí)促進(jìn)回流焊....

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。