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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      淺談HDI同位二階的實現(xiàn)方式

      在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:24 ?1736次閱讀
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      高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

      引言 ? 有機(jī)高分子半導(dǎo)體材料，作為一類具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:12 ?1593次閱讀
      高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

      系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

      Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 11:21 ?1845次閱讀
      系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

      異質(zhì)結(jié)類型的介紹

      為了有效分離半導(dǎo)體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負(fù)載、或引入異質(zhì)結(jié)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:23 ?12196次閱讀
      異質(zhì)結(jié)類型的介紹

      導(dǎo)電布屏蔽效果比用銅箔好的原因分析

      在EMC（電磁兼容）實驗中，使用導(dǎo)電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:18 ?1173次閱讀

      先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

      電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 09:59 ?976次閱讀
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      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 13:03 ?2080次閱讀
      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

      引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 12:47 ?2027次閱讀
      Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

      一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

      隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對包....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:47 ?1611次閱讀
      一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

      一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

      一、什么是TCV技術(shù) 陶瓷穿孔互連技術(shù)(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:37 ?2029次閱讀
      一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

      人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的高....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:54 ?1405次閱讀
      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

      2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

      ? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、B....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:52 ?1782次閱讀
      2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

      神奇的纖維素基材料

      纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產(chǎn)生數(shù)千億噸的纖維素，這使得纖....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:50 ?1139次閱讀
      神奇的纖維素基材料

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:40 ?953次閱讀
      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

      功率半導(dǎo)體市場目前正在經(jīng)歷庫存調(diào)整，幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場。然而，在數(shù)據(jù)中心人....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 11:02 ?5177次閱讀
      一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:37 ?900次閱讀
      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

      ?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:12 ?3221次閱讀
      深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

      一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

      ? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:09 ?4653次閱讀
      一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

      一文看懂PCB背鉆

      PCB設(shè)計和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:08 ?2776次閱讀
      一文看懂PCB背鉆

      半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的英文縮寫及對應(yīng)描述

      在半導(dǎo)體領(lǐng)域，有許多常見的英文縮寫及其對應(yīng)的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領(lǐng)域 MO....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:05 ?6848次閱讀

      硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

      硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉，加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 16:41 ?8737次閱讀
      硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

      談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 10:14 ?3313次閱讀
      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

      芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

      線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Fli....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 10:05 ?1587次閱讀
      芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

      先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:23 ?631次閱讀
      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

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      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:23 ?565次閱讀
      一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

      技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

      Chiplet封裝的興起 由于受光刻機(jī)工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:19 ?2871次閱讀
      技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

      混合鍵合：開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

      如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ?...
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 10:08 ?1159次閱讀

      介紹半導(dǎo)體智能制造中重要的指標(biāo)--WIP

      Hello，大家好，今天我們來聊聊半導(dǎo)體智能制造中重要的指標(biāo)--WIP。 1. WIP的定義 WIP....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-16 09:20 ?5986次閱讀
      介紹半導(dǎo)體智能制造中重要的指標(biāo)--WIP

      全面認(rèn)識CAF效應(yīng)

      導(dǎo)電陽極絲（CAF）的發(fā)生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙，在后期的正常使用過程中由于孔間電勢差作用，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-11 11:25 ?1650次閱讀
      全面認(rèn)識CAF效應(yīng)

      一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

      隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-11 11:21 ?3546次閱讀
      一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)