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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      一文解析納米級針孔缺陷的性能研究

      文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-03 09:26 ?1003次閱讀
      一文解析納米級針孔缺陷的性能研究

      氮化硅薄膜的特性及制備方法

      氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質(zhì)材料，在集成電路制造領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。作為非晶態(tài)絕緣體....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-29 10:44 ?2895次閱讀
      氮化硅薄膜的特性及制備方法

      嵌入式核心板的分類及PCB設(shè)計(jì)

      01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 16:37 ?1982次閱讀

      銻化鎵晶體在半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用

      銻化鎵是一種化合物晶體，化學(xué)式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導(dǎo)體材料的研究....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 16:34 ?2075次閱讀
      銻化鎵晶體在半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用

      一些半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

      我們身邊的材料可以按導(dǎo)電性分為導(dǎo)體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導(dǎo)體（Se....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 10:14 ?2194次閱讀
      一些半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

      基板中互連的形成

      玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (T....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 10:11 ?1074次閱讀
      基板中互連的形成

      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:55 ?1270次閱讀
      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

      石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

      鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點(diǎn)，在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測等領(lǐng)域得到....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:27 ?1539次閱讀
      石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

      淺談HDI同位二階的實(shí)現(xiàn)方式

      在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:24 ?2544次閱讀
      淺談HDI同位二階的實(shí)現(xiàn)方式

      高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

      引言 ? 有機(jī)高分子半導(dǎo)體材料，作為一類具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:12 ?2118次閱讀
      高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

      系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

      Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 11:21 ?2470次閱讀
      系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

      異質(zhì)結(jié)類型的介紹

      為了有效分離半導(dǎo)體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負(fù)載、或引入異質(zhì)結(jié)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:23 ?14630次閱讀
      異質(zhì)結(jié)類型的介紹

      導(dǎo)電布屏蔽效果比用銅箔好的原因分析

      在EMC（電磁兼容）實(shí)驗(yàn)中，使用導(dǎo)電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:18 ?1743次閱讀

      先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

      電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 09:59 ?1380次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      人工智能對高性能、可持續(xù)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 13:03 ?2458次閱讀
      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

      引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 12:47 ?2884次閱讀
      Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

      一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

      隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對包....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:47 ?2364次閱讀
      一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

      一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

      一、什么是TCV技術(shù) 陶瓷穿孔互連技術(shù)(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:37 ?2892次閱讀
      一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

      人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的高....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:54 ?1907次閱讀
      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

      2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

      ? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、B....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:52 ?2581次閱讀
      2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

      神奇的纖維素基材料

      纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產(chǎn)生數(shù)千億噸的纖維素，這使得纖....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:50 ?1617次閱讀
      神奇的纖維素基材料

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:40 ?1316次閱讀
      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

      功率半導(dǎo)體市場目前正在經(jīng)歷庫存調(diào)整，幾乎涵蓋了從消費(fèi)到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場。然而，在數(shù)據(jù)中心人....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 11:02 ?6981次閱讀
      一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:37 ?1361次閱讀
      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

      ?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:12 ?3740次閱讀
      深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

      一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

      ? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:09 ?6374次閱讀
      一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

      一文看懂PCB背鉆

      PCB設(shè)計(jì)和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:08 ?4644次閱讀
      一文看懂PCB背鉆

      半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的英文縮寫及對應(yīng)描述

      在半導(dǎo)體領(lǐng)域，有許多常見的英文縮寫及其對應(yīng)的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領(lǐng)域 MO....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:05 ?9726次閱讀

      硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

      硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉，加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 16:41 ?11036次閱讀
      硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

      談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 10:14 ?4089次閱讀
      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展