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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      一文看懂PEEK、PEKK、PAEK等熱塑性復(fù)材及相關(guān)成型工藝進(jìn)展

      ? ? PEEK或PEKK用在未來的熱塑性復(fù)合材料航空結(jié)構(gòu)中？ 自1990年代以來，熱塑性復(fù)合材料就....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:43 ?1751次閱讀
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      高導(dǎo)電石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

      1成果簡介? 在現(xiàn)代社會中，提高金屬的導(dǎo)電性仍然是一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)，因為它直接決定了電力電子系統(tǒng)的傳輸效....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:36 ?1475次閱讀
      高導(dǎo)電石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

      芯片封裝的核心材料之IC載板

      一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 10:41 ?3335次閱讀
      芯片封裝的核心材料之IC載板

      循環(huán)伏安法(CV)基礎(chǔ)知識

      循環(huán)伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一種暫態(tài)電化學(xué)測試方法，也是獲取電化學(xué)反應(yīng)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 09:45 ?7153次閱讀
      循環(huán)伏安法(CV)基礎(chǔ)知識

      激光在Micro LED顯示技術(shù)的應(yīng)用情況

      探索激光技術(shù)的多元應(yīng)用與前沿進(jìn)展 今天研習(xí)激光在微加工領(lǐng)域的應(yīng)用，核心內(nèi)容為激光在Micro LED....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-07 11:16 ?1464次閱讀
      激光在Micro LED顯示技術(shù)的應(yīng)用情況

      一文看懂集成電路(IC)領(lǐng)域的熱管理技術(shù)

      01 背景介紹 功率密度的提高和電子器件小型化的趨勢導(dǎo)致集成電路（ICs）的功耗和熱流密度的增加。這....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-07 11:10 ?1871次閱讀
      一文看懂集成電路(IC)領(lǐng)域的熱管理技術(shù)

      先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢分析

      全球市場概述 根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計增長3.2%。然而，地緣政治....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-07 11:01 ?919次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢分析

      復(fù)合材料的測試及分析指南

      復(fù)合材料的測試和分析需求 全面的測試分析和標(biāo)準(zhǔn)有助于評估復(fù)合材料的性能。從復(fù)合材料測試和分析中獲得的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-07 10:31 ?905次閱讀
      復(fù)合材料的測試及分析指南

      一種氮化硼納米片增強(qiáng)的高導(dǎo)熱復(fù)合材料

      01 背景介紹 隨著電子設(shè)備小型化和高集成度的需求，低介電常數(shù)、低損耗和高熱導(dǎo)率的電子封裝材料在高頻....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-07 10:25 ?754次閱讀
      一種氮化硼納米片增強(qiáng)的高導(dǎo)熱復(fù)合材料

      先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 11:43 ?3059次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

      先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 11:37 ?2606次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

      C/C復(fù)合材料連接技術(shù)研究進(jìn)展

      1. 引言 碳纖維增強(qiáng)碳基復(fù)合材料（C/C）具有高溫環(huán)境下的適用性，能夠承受高達(dá)2800°C的極端溫....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 11:07 ?1083次閱讀
      C/C復(fù)合材料連接技術(shù)研究進(jìn)展

      電子封裝的三種形式

      ? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護(hù)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 11:05 ?1294次閱讀

      一文了解高性能碳纖維的典型制造工藝及其主要特點(diǎn)

      盡管許多復(fù)合材料用戶會使用碳纖維，但不少人卻不了解碳纖維的制造方法，因為碳纖維生產(chǎn)商會對自己產(chǎn)品的生....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 10:29 ?1306次閱讀
      一文了解高性能碳纖維的典型制造工藝及其主要特點(diǎn)

      Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報告分享

      Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 10:28 ?2705次閱讀
      Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報告分享

      功率模塊封裝工藝

      功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 10:12 ?2003次閱讀
      功率模塊封裝工藝

      寬頻吸波材料的研究現(xiàn)狀與前景

      由于無線通信設(shè)備、大功率信號基站及家用WIFI發(fā)射機(jī)的過度使用，電磁污染成為現(xiàn)代日常生活中最受關(guān)注的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 09:48 ?1659次閱讀

      高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

      摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 09:19 ?2887次閱讀
      高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-06 09:14 ?992次閱讀
      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      一文了解金屬互連中阻擋層

      隨著集成電路的集成度越來越高，器件尺寸變得越來越小，金屬互連設(shè)計也緊跟這個趨勢，布線的密度增加了，更....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-05 11:45 ?2727次閱讀
      一文了解金屬互連中阻擋層

      碳納米管介紹:性能突出的導(dǎo)電劑

      碳納米管介紹：性能突出的導(dǎo)電劑 一、碳納米管結(jié)構(gòu)及特性碳納米管又稱巴基管，英文簡稱CNT，是由單層或....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-03 17:11 ?3091次閱讀
      碳納米管介紹:性能突出的導(dǎo)電劑

      優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇

      摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術(shù)對多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了１０層....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-03 16:54 ?863次閱讀
      優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇

      一文解析納米級針孔缺陷的性能研究

      文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-03 09:26 ?702次閱讀
      一文解析納米級針孔缺陷的性能研究

      氮化硅薄膜的特性及制備方法

      氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質(zhì)材料，在集成電路制造領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。作為非晶態(tài)絕緣體....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-29 10:44 ?2268次閱讀
      氮化硅薄膜的特性及制備方法

      嵌入式核心板的分類及PCB設(shè)計

      01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 16:37 ?1478次閱讀

      銻化鎵晶體在半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用

      銻化鎵是一種化合物晶體，化學(xué)式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導(dǎo)體材料的研究....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 16:34 ?1527次閱讀
      銻化鎵晶體在半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用

      一些半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

      我們身邊的材料可以按導(dǎo)電性分為導(dǎo)體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導(dǎo)體（Se....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 10:14 ?1428次閱讀
      一些半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

      基板中互連的形成

      玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (T....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 10:11 ?710次閱讀
      基板中互連的形成

      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:55 ?957次閱讀
      混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

      石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

      鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點(diǎn)，在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測等領(lǐng)域得到....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:27 ?1112次閱讀
      石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響