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基本半導體

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基本半導體亮相2025上海國際電力元件和可再生能源展覽會

9月24日至26日,PCIM Asia Shanghai 2025上海國際電力元件、可再生能源展覽會....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 09-28 17:23 ?1093次閱讀
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基本半導體1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore 2系列介紹

基本半導體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊,產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSF....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 09-15 16:53 ?677次閱讀
基本半導體1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore 2系列介紹

基本半導體連獲兩個行業(yè)獎項

近日,基本半導體憑借在碳化硅模塊領域的突出表現(xiàn),連獲“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”和“年度優(yōu)秀功率器....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 09-05 16:31 ?723次閱讀

基本半導體與東芝達成戰(zhàn)略合作

日前,深圳基本半導體股份有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 08-30 16:33 ?1569次閱讀

基本半導體與中汽芯達成戰(zhàn)略合作

8月23日,深圳基本半導體股份有限公司(簡稱“基本半導體”)與中汽芯(深圳)科技有限公司(簡稱“中汽....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 08-26 18:22 ?844次閱讀

基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 08-01 10:25 ?967次閱讀
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導體亮相2025國際太陽能光伏和智慧能源展覽會

6月11-13日,全球光儲產(chǎn)業(yè)年度盛會——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 06-13 16:18 ?739次閱讀

基本半導體亮相2025未來汽車先行者大會

近日,2025粵港澳大灣區(qū)車展在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕,在同期舉辦的2025未來汽車先行者....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 06-06 13:38 ?628次閱讀

基本半導體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

此前,5月14-16日,2025第四屆上海國際充換電與光儲充展覽會(簡稱:CPSE上海充換電展)在上....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 05-16 17:46 ?794次閱讀
基本半導體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 05-09 11:45 ?736次閱讀
基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

基本半導體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日,全球電力電子領域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 05-09 09:19 ?867次閱讀
基本半導體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

基本半導體參加深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動

近日,深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動——“智馭未來”交流會在坪山青銅劍科技大廈舉行。近....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 04-08 15:40 ?583次閱讀

基本半導體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲能PCS中的應用

在工商業(yè)儲能系統(tǒng)中,儲能變流器(PCS)是核心組件之一,其性能直接影響整個系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 03-03 16:35 ?2123次閱讀
基本半導體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲能PCS中的應用

基本半導體榮獲麥田能源2024年度最佳供應商獎

近日,基本半導體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務,再次獲得客戶的高度認可,榮獲由麥田能源頒發(fā)的20....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 01-21 09:26 ?914次閱讀

基本半導體正激DCDC開關電源芯片BTP1521x簡介

基本半導體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關電源芯片,集成上電軟啟動功能及過溫保護功能....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 01-15 10:22 ?2202次閱讀
基本半導體正激DCDC開關電源芯片BTP1521x簡介

基本半導體榮獲2024年深圳市充電設施十大先鋒應用

近日,由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進高質(zhì)量充電基礎設施體系建設座談會在深圳隆....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 12-26 10:22 ?1264次閱讀
基本半導體榮獲2024年深圳市充電設施十大先鋒應用

為什么碳化硅MOSFET特別需要米勒鉗位

各位小伙伴,不久前我們推送了“SiC科普小課堂”視頻課——《什么是米勒鉗位?為什么碳化硅MOSFET....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 12-19 11:39 ?2626次閱讀
為什么碳化硅MOSFET特別需要米勒鉗位

基本半導體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊解析

隨著可再生能源、電動汽車等領域現(xiàn)代電力應用的發(fā)展,硅的局限性變得越來越明顯。以碳化硅為代表的寬禁帶半....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 11-26 16:27 ?1138次閱讀
基本半導體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊解析

基本半導體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認證

近日,基本半導體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過AEC....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 09-13 10:20 ?1370次閱讀
基本半導體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認證

基本半導體銅燒結(jié)技術在碳化硅功率模塊中的應用

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術帶來了更嚴....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 07-18 15:26 ?1012次閱讀
基本半導體銅燒結(jié)技術在碳化硅功率模塊中的應用

基本半導體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024

7月4-5日,由中國汽車工程學會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術年會(TMC 2024)在青島盛大舉行....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 07-08 15:40 ?1015次閱讀

基本半導體應用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析

充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率,減少50%的損耗。目前在充電樁領域,碳化硅應用處于快....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 07-04 10:39 ?1525次閱讀
基本半導體應用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析

驅(qū)動碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析

相較于硅MOSFET和硅IGBT,碳化硅MOSFET具有更快的開關速度、導通電阻更低、開啟電壓更低的....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 06-21 09:48 ?4396次閱讀
驅(qū)動碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析

基本半導體榮獲中國電驅(qū)動產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎

6月19-20日,2024第四屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 06-21 09:46 ?1255次閱讀

基本半導體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展

? 6月13-15日,SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 06-15 09:20 ?1395次閱讀
基本半導體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展

基本半導體推出了一種混合式IGBT(混合碳化硅分立器件)

傳統(tǒng)電力電子應用中,IGBT的續(xù)流二極管一般以硅基FRD(快恢復二極管)為主,而硅基FRD的性能限制....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 05-30 17:23 ?14970次閱讀
基本半導體推出了一種混合式IGBT(混合碳化硅分立器件)

基本半導體登上央視財經(jīng)《中國經(jīng)濟大講堂》

5月19日,央視財經(jīng)頻道《中國經(jīng)濟大講堂》特別策劃《產(chǎn)業(yè)鏈中堅話強鏈》系列節(jié)目,特邀國家重點研發(fā)計劃....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 05-21 10:20 ?1120次閱讀
基本半導體登上央視財經(jīng)《中國經(jīng)濟大講堂》

基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 04-11 09:22 ?1746次閱讀
基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)基本半導體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎

近日,在銳湃科技舉辦的第一屆供應鏈合作伙伴大會上,基本半導體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲銳湃科技頒發(fā)....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 04-02 18:31 ?1541次閱讀
第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)基本半導體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎

雙通道低邊門極驅(qū)動芯片BTL2752系列簡介

BTL2752系列是一款雙通道、高速、低邊門極驅(qū)動芯片,輸出側(cè)采用軌到軌方式,芯片的兩個通道可并聯(lián)使....
的頭像 基本半導體 發(fā)表于 10-20 10:00 ?1724次閱讀
雙通道低邊門極驅(qū)動芯片BTL2752系列簡介