基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2025年度護(hù)航功勛獎
日前，在麥田能源舉辦的首次合作伙伴交流會上，基本半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈保障能力，....
基本半導(dǎo)體汽車級Pcore6 HPD Mini封裝碳化硅MOSFE模塊介紹
基本半導(dǎo)體汽車級Pcore6 HPD Mini封裝碳化硅MOSFE模塊是一款專為新能源汽車主驅(qū)逆變器....
基本半導(dǎo)體1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore2 ED3系列介紹
基本半導(dǎo)體推出1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore2 ED3系列，采用新一代碳化硅芯....
基本半導(dǎo)體1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore 2系列介紹
基本半導(dǎo)體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊，產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSF....
基本半導(dǎo)體連獲兩個行業(yè)獎項
近日，基本半導(dǎo)體憑借在碳化硅模塊領(lǐng)域的突出表現(xiàn)，連獲“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”和“年度優(yōu)秀功率器....
基本半導(dǎo)體與東芝達(dá)成戰(zhàn)略合作
日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱....
基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作
8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽....
基本半導(dǎo)體亮相2025國際太陽能光伏和智慧能源展覽會
6月11-13日，全球光儲產(chǎn)業(yè)年度盛會——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和....
基本半導(dǎo)體亮相2025未來汽車先行者大會
近日，2025粵港澳大灣區(qū)車展在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，在同期舉辦的2025未來汽車先行者....
基本半導(dǎo)體參加深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動
近日，深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動——“智馭未來”交流會在坪山青銅劍科技大廈舉行。近....
基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲能PCS中的應(yīng)用
在工商業(yè)儲能系統(tǒng)中，儲能變流器（PCS）是核心組件之一，其性能直接影響整個系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳....
基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2024年度最佳供應(yīng)商獎
近日，基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，再次獲得客戶的高度認(rèn)可，榮獲由麥田能源頒發(fā)的20....
基本半導(dǎo)體正激DCDC開關(guān)電源芯片BTP1521x簡介
基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關(guān)電源芯片，集成上電軟啟動功能及過溫保護(hù)功能....
基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用
近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會在深圳隆....
基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊解析
隨著可再生能源、電動汽車等領(lǐng)域現(xiàn)代電力應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。以碳化硅為代表的寬禁帶半....
基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證
近日，基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過AEC....
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術(shù)帶來了更嚴(yán)....
基本半導(dǎo)體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024
7月4-5日，由中國汽車工程學(xué)會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC 2024）在青島盛大舉行....
基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析
充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率，減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域，碳化硅應(yīng)用處于快....
基本半導(dǎo)體榮獲中國電驅(qū)動產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎
6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024....
基本半導(dǎo)體推出了一種混合式IGBT（混合碳化硅分立器件）
傳統(tǒng)電力電子應(yīng)用中，IGBT的續(xù)流二極管一般以硅基FRD（快恢復(fù)二極管）為主，而硅基FRD的性能限制....
工商網(wǎng)監(jiān)