比如，為鼓勵集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人....

最有價值的組件——包括核心處理器、5G 調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 芯片和高級相機鏡頭——都是由中國臺灣....

國產(chǎn)芯片的發(fā)展史上有過國家項目“909”工程，“909”誕生了華虹；有過無錫華晶，就是現(xiàn)在的華潤微電....

“我認為對勞動力的擔憂是一個非常公平的評論，”俄亥俄州立大學研究、創(chuàng)新和知識企業(yè)(ERIK) 的臨時....

金剛石半導體具有優(yōu)異的特性，作為功率器件材料備受期待。

涉及Chiplet設(shè)計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。

三星憑借著 Galaxy A 系列和最新推出的 Galaxy S23 系列，在本季度超過蘋果成為最暢....

今年下半年，臺積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導....

無獨有偶，三星也被“坑了”。有一名員工，在進行軟件測試的時候，把出問題的代碼發(fā)給 ChatGPT，請....

英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經(jīng)暫緩。英特爾超....

2019年美國開始全面打壓中國電子半導體產(chǎn)業(yè)以來，多數(shù)半導體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待，同時爭取從美國政....

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材....

1978年，英特爾8086 16位CPU首次推出x86指令集，現(xiàn)在英特爾正計劃用一個僅有64位模式的....

不過，這是棘手的部分：模型以遠遠超過 SoC 開發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個....

芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內(nèi)存芯片制造商尤其受到智能手機和服務器需求下滑以及價格暴跌....

市場規(guī)模小、競爭激烈是指紋芯片所面臨的殘酷事實。龍頭都難以抵擋的頹勢，憑著輕微的創(chuàng)新優(yōu)勢，初創(chuàng)企業(yè)是....

正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

Meta取消了大規(guī)模推出內(nèi)部推理芯片的計劃，并開始著手開發(fā)能夠執(zhí)行訓練和推理的芯片。

在中國目前的智能手機市場，主要由海外進口芯片所包攬，甚至目前國產(chǎn)的中低端手機都沒有上量國產(chǎn)的SoC芯....

半導體材料在開發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。

兩片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質(zhì)，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀....

集成電路 (IC) 首次開發(fā)于 20 世紀 50 年代后期，也稱為芯片或微芯片，是當今使用的幾乎所有....

GreenWaves的Croome證實，一攬子方法對那些剛起步的人有幫助，但也強調(diào)了了解正在使用的數(shù)....

據(jù)知名半導體分析機構(gòu)Yole分析，先進封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。

野村表示，因應車電芯片生產(chǎn)需要，調(diào)查臺積電已進行產(chǎn)能調(diào)度，將毛利較低的面板驅(qū)動IC及CMOS芯片產(chǎn)能....

2022年DRAM模組及組件市場規(guī)模為994億美元，預計2022—2030年復合年增長率為1.40%....

數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)、基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU) 和 Compute Express Link....

DDR5在服務器市場的滲透率正在進一步提高，進入放量期。

該圖的縱軸是每個集成功能（半導體芯片）的組件（晶體管）數(shù)量。此外，由于它被寫成Log2，這表明晶體管....

至于用基于PSS的工具進行負面測試，可以幫助你超越狀態(tài)空間的限制，編寫一些有意義的測試程序，這有助于....