成都印發(fā)實(shí)施細(xì)則：最高5億元，支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
比如，為鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人....
中國(guó)臺(tái)灣：不可或缺的半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)體是怎樣煉成的
最有價(jià)值的組件——包括核心處理器、5G 調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 芯片和高級(jí)相機(jī)鏡頭——都是由中國(guó)臺(tái)灣....
三次機(jī)遇成就***
國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展史上有過(guò)國(guó)家項(xiàng)目“909”工程，“909”誕生了華虹；有過(guò)無(wú)錫華晶，就是現(xiàn)在的華潤(rùn)微電....
看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問(wèn)題
“我認(rèn)為對(duì)勞動(dòng)力的擔(dān)憂是一個(gè)非常公平的評(píng)論，”俄亥俄州立大學(xué)研究、創(chuàng)新和知識(shí)企業(yè)(ERIK) 的臨時(shí)....
Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔
涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問(wèn)題都需要得到解決。
全面解讀2023年一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀（PC、存儲(chǔ)、AP）
三星憑借著 Galaxy A 系列和最新推出的 Galaxy S23 系列，在本季度超過(guò)蘋(píng)果成為最暢....
后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變 臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖
今年下半年，臺(tái)積電將開(kāi)始用3nm制程為蘋(píng)果制造芯片，接下來(lái)2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)....
ChatGPT很快迎來(lái)了“禁用”
無(wú)獨(dú)有偶，三星也被“坑了”。有一名員工，在進(jìn)行軟件測(cè)試的時(shí)候，把出問(wèn)題的代碼發(fā)給 ChatGPT，請(qǐng)....
英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃
英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個(gè)稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計(jì)劃已經(jīng)暫緩。英特爾超....
Marvell撤離的偶然與必然
2019年美國(guó)開(kāi)始全面打壓中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來(lái)，多數(shù)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待，同時(shí)爭(zhēng)取從美國(guó)政....
2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)298億美元
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。整個(gè)封裝流程需要用到的材....
32位架構(gòu)要退出歷史舞臺(tái)了嗎？
1978年，英特爾8086 16位CPU首次推出x86指令集，現(xiàn)在英特爾正計(jì)劃用一個(gè)僅有64位模式的....
超越SoC范式：下一代移動(dòng)AI芯片將走向何方？
不過(guò)，這是棘手的部分：模型以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) SoC 開(kāi)發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個(gè)....
內(nèi)存市場(chǎng)對(duì)芯片制造設(shè)備公司的影響開(kāi)始展現(xiàn)
芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內(nèi)存芯片制造商尤其受到智能手機(jī)和服務(wù)器需求下滑以及價(jià)格暴跌....
國(guó)內(nèi)芯片賽道低質(zhì)量?jī)?nèi)卷的問(wèn)題
市場(chǎng)規(guī)模小、競(jìng)爭(zhēng)激烈是指紋芯片所面臨的殘酷事實(shí)。龍頭都難以抵擋的頹勢(shì)，憑著輕微的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，初創(chuàng)企業(yè)是....
倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
Meta自研RISC-V AI推理芯片
Meta取消了大規(guī)模推出內(nèi)部推理芯片的計(jì)劃，并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)能夠執(zhí)行訓(xùn)練和推理的芯片。
中低端手機(jī)都沒(méi)上量***？
在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯....
銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用
兩片晶圓面對(duì)面鍵合時(shí)是銅金屬對(duì)銅金屬、介電值對(duì)介電質(zhì)，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀....
什么是集成光子學(xué)？
集成電路 (IC) 首次開(kāi)發(fā)于 20 世紀(jì) 50 年代后期，也稱為芯片或微芯片，是當(dāng)今使用的幾乎所有....
掌握邊緣人工智能
GreenWaves的Croome證實(shí)，一攬子方法對(duì)那些剛起步的人有幫助，但也強(qiáng)調(diào)了了解正在使用的數(shù)....
先進(jìn)封裝推動(dòng)NAND和DRAM技術(shù)進(jìn)步
據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動(dòng)了增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
顯示驅(qū)動(dòng)IC：需求增長(zhǎng)但憂慮揮之不去
野村表示，因應(yīng)車電芯片生產(chǎn)需要，調(diào)查臺(tái)積電已進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)度，將毛利較低的面板驅(qū)動(dòng)IC及CMOS芯片產(chǎn)能....
2030年DRAM模塊和組件市場(chǎng)將達(dá)到1111億美元
2022年DRAM模組及組件市場(chǎng)規(guī)模為994億美元，預(yù)計(jì)2022—2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率為1.40%....
IPU和CXL如何提高數(shù)據(jù)中心的電源效率？
數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)、基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU) 和 Compute Express Link....
DDR5內(nèi)存與上一代DDR4之間的一些關(guān)鍵區(qū)別到底是什么？
DDR5在服務(wù)器市場(chǎng)的滲透率正在進(jìn)一步提高，進(jìn)入放量期。
什么是摩爾定律？摩爾定律的本質(zhì)是什么？
該圖的縱軸是每個(gè)集成功能（半導(dǎo)體芯片）的組件（晶體管）數(shù)量。此外，由于它被寫(xiě)成Log2，這表明晶體管....
如何驗(yàn)證半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的安全性
至于用基于PSS的工具進(jìn)行負(fù)面測(cè)試，可以幫助你超越狀態(tài)空間的限制，編寫(xiě)一些有意義的測(cè)試程序，這有助于....
工商網(wǎng)監(jiān)