科銳創(chuàng)新型MOSFET助力新一代電動(dòng)汽車(chē)提高行駛里程，縮短充電時(shí)間，提升總體效率。 科銳（CREE）與德?tīng)柛？萍迹―elphi Technologies PLC）宣布開(kāi)展汽車(chē)碳化硅（SiC）器件合作
2019-09-10 11:05:40
9012 2019年9月23日，作為碳化硅（SiC）技術(shù)全球領(lǐng)先企業(yè)的科銳（Cree），于今日宣布計(jì)劃在美國(guó)東海岸創(chuàng)建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。科銳將在美國(guó)紐約州Marcy
2019-09-24 09:59:049034 現(xiàn)有的合作。采埃孚E-Mobility事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jrg Grotendorst表示：我們很高興與科銳建立合作。通過(guò)結(jié)合科銳Wolfspeed SiC技術(shù)與采埃孚的優(yōu)勢(shì)，我們堅(jiān)信將進(jìn)一步提升我們組件
2019-11-06 13:42:124527 ）技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳（Cree）與ABB電網(wǎng)事業(yè)部宣布達(dá)成合作，共同擴(kuò)展SiC在快速增長(zhǎng)大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的采用。協(xié)議內(nèi)容包括在ABB種類齊全的產(chǎn)品組合中將采用科銳Wolfspeed SiC基半導(dǎo)體，這將助力科銳擴(kuò)大客戶基礎(chǔ)，同時(shí)加快ABB進(jìn)入正在快速擴(kuò)大的電動(dòng)汽車(chē)（EV）市場(chǎng)。 ABB功率半導(dǎo)
2019-11-19 09:44:294511 交易目前已結(jié)束，自即日起生效，科銳預(yù)期將可借此擴(kuò)大旗下Wolfspeed功率與射頻部門(mén)的無(wú)線市場(chǎng)商機(jī)。 科銳與英飛凌合作多年，英飛凌射頻功率事業(yè)在美國(guó)、大陸、瑞典、芬蘭和韓國(guó)供應(yīng)行動(dòng)架構(gòu)設(shè)備，在加州摩根希爾設(shè)有據(jù)點(diǎn)。這次收購(gòu)英飛凌的射頻功率事業(yè)資產(chǎn)，科銳希望透過(guò)此協(xié)議為旗下Wolf
2018-03-08 18:45:377688 科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x 32位
2023-11-21 15:20:591390 
，Wolfspeed第4代技術(shù)專為簡(jiǎn)化大功率設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)行為和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，并為 Wolfspeed 的各類產(chǎn)品（包括功率模塊、分立元件和裸芯片產(chǎn)品）制定了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃路線圖。 ? 導(dǎo)通電阻大幅下降，開(kāi)關(guān)損耗降低，安全冗余更高 ? Wolfspeed的第4代SiC MOSFET技術(shù)主要的提升在于三個(gè)部分，首
2025-02-13 00:21:001526 LSI公司日前宣布推出新型 MegaRAID? 控制卡和主機(jī)總線適配器 (HBA)，進(jìn)一步壯大了業(yè)界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲(chǔ)適配器產(chǎn)品陣營(yíng)。最新推出的產(chǎn)品包括：業(yè)界首款
2019-09-29 08:28:49
銳科激光與特域冷水機(jī)什么關(guān)系？
2017-09-23 17:09:02
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM32產(chǎn)品系列對(duì)32位MCU的廣大客戶群提供國(guó)產(chǎn)替代和新智能應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關(guān)鍵詞】：功率損耗,導(dǎo)通電
2010-05-06 08:55:20
的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動(dòng)器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應(yīng)用）兩種產(chǎn)品。ROHM的1,200
2023-03-29 15:06:13
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開(kāi)發(fā)和推出新一代存儲(chǔ)解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。何謂全SiC功率模塊ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全
2018-11-27 16:38:04
全SiC功率模塊與現(xiàn)有的功率模塊相比具有SiC與生俱來(lái)的優(yōu)異性能。本文將對(duì)開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行介紹，開(kāi)關(guān)損耗也可以說(shuō)是傳統(tǒng)功率模塊所要解決的重大課題。全SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗全SiC功率模塊與現(xiàn)有
2018-11-27 16:37:30
德州儀器推出新型PWM控制器 &
2008-08-18 22:02:08
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
深愛(ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
1 功率分立產(chǎn)品概述
2 IGBT 產(chǎn)品系列
3 HV MOSFET 產(chǎn)品系列
4 SiC MOSFET 產(chǎn)品系列
5 整流器及可控硅產(chǎn)品系列
6 能源應(yīng)用
2023-09-07 08:01:40
st系列的產(chǎn)品有推出支持TFT，以及支持SDRAM的產(chǎn)品嗎？
2020-05-11 23:11:43
損耗。最新的模塊中采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低。采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低組成全SiC功率模塊的SiC-MOSFET在不斷更新?lián)Q代，現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品的定位–采用溝槽結(jié)構(gòu)的第3代產(chǎn)品
2018-12-04 10:11:50
泰科電子推出新型DZM功率電感器
日前，泰科電子CoEv磁性組件部宣布推出新型DZM系列無(wú)鉛功率電感器，它具備低電壓、大電流的特性，專為開(kāi)關(guān)電源
2009-07-06 08:55:06815 泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝
泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護(hù)器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（
2009-09-21 08:10:591154 泰科電子推出新型兩極插頭
近日，泰科電子為其線對(duì)板、歐式接線端子產(chǎn)品線添加了新型兩極插頭。該產(chǎn)品功能獲得擴(kuò)展后，可以在標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm和3.81mm垂直和
2010-01-09 09:46:201536 泰科推出新型LGA插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel® Core™ i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性
2010-01-19 09:27:541524 LSI推出新型MegaRAID控制卡和主機(jī)總線適配器，進(jìn)一步擴(kuò)展6Gb/s SAS產(chǎn)品系列
LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID 控制卡和主機(jī)總線適配器 (HBA)，進(jìn)一步壯大了業(yè)界最豐富的 6G
2010-01-22 09:05:061592 安華高推出新高線性功率放大器模塊產(chǎn)品
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出兩款具有低功耗特性的新高線性功率放大器(PA, Power Amplifier)模塊產(chǎn)品，可以
2010-03-12 11:01:141342 三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊
三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351527 Broadcom推出DOCSIS VoIP產(chǎn)品系列
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出定制的DOCSIS® VoIP(Voice over Internet
2010-03-26 11:07:371063 IDT推出新型電源穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列
IDT公司推出新型穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列，目標(biāo)是通過(guò)采用具有多相位控制器和電感耦合技術(shù)的IDT 創(chuàng)新計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合，幫助
2010-04-29 11:29:01780 Aeroflex推出新一代高性能觸摸屏版信號(hào)源產(chǎn)品S系列在簡(jiǎn)便性、便攜性、模塊化和射頻性能方面實(shí)現(xiàn)全新突破。
2011-01-14 20:03:161399 Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品
2011-03-16 10:00:183049 Cirrus LogIC 公司日前宣布推出新產(chǎn)品CS1501/CS1601，持續(xù)拓展了其數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)IC產(chǎn)品系列，強(qiáng)化了公司對(duì)新型數(shù)字能源控制相關(guān)產(chǎn)品的重視和關(guān)注
2011-06-20 08:55:313206 芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司今日宣布推出新型數(shù)字隔離器Si86xx系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品為隔離等級(jí)要求達(dá)到5kV的應(yīng)用提供最高的通道數(shù)、性能和數(shù)據(jù)傳輸率。
2011-07-29 09:20:372952 碳化硅功率器件市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司 (Nasdaq: CREE) 繼續(xù)其在碳化硅功率器件向主流功率應(yīng)用的推廣。與硅功率器件相比，科銳先進(jìn)的碳化硅技術(shù)可降低系統(tǒng)成本、提高可靠性，并為能源效
2011-10-12 09:30:281466 LED領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master? C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，進(jìn)一步擴(kuò)大其高亮度(HB)LED的市場(chǎng)領(lǐng)先地位
2011-12-23 09:38:051437 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動(dòng)硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)
2012-02-29 09:11:324210 科銳公司 （Nasdaq： CREE）日前宣布推出首款基于科銳SC3技術(shù)平臺(tái)的EasyWhite? LED 陣列。與上一代產(chǎn)品相比，新型XLamp? MT-G2 LED實(shí)現(xiàn)了25%亮度提升，滿足廣泛高流明應(yīng)用的要求。XLamp? MT-G
2012-04-13 09:06:381735 近日，科銳公司（CREE）推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2 LED，新的產(chǎn)品可與CREE之前推出的，基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)的XP-G元件，以及為這些元件而設(shè)計(jì)的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:551915 科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無(wú)線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561648 科銳（CREE）公司推出一種新型4英寸CR4 LED聚光燈和更高光強(qiáng)度的6英寸聚光燈。無(wú)止境的創(chuàng)新公司能夠突破LED應(yīng)用的成本障礙，同時(shí)在性能、顏色品質(zhì)和方便性上超出行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。新的
2012-07-25 09:49:391369 美國(guó)高通子公司創(chuàng)銳訊近日推出一款新型超低功率近場(chǎng)通信解決方案。通過(guò)該方案，移動(dòng)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信與數(shù)據(jù)傳輸，并支持下一代移動(dòng)支付。
2012-12-11 14:55:081326 日前， 功率半導(dǎo)體供應(yīng)商AOS萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體發(fā)布第一款新產(chǎn)品系列的功率因數(shù)校正（PFC）IC，AOZ7111有源功率因數(shù)校正控制器，集成各種安全保護(hù)功能，高性價(jià)比的離線式電源轉(zhuǎn)換解決方案。
2013-02-26 17:52:071739 Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡(luò)的高速產(chǎn)品系列，新型基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品可為長(zhǎng)距離運(yùn)輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司最新服務(wù)器平臺(tái)特定的新型處理器而設(shè)計(jì)。
2017-03-09 13:20:382466 2017年3月9日–全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（TE）今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司
2017-03-10 13:36:001747 科銳宣布推出XLamp CMT LED，該產(chǎn)品基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。
2018-05-15 17:54:365028 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布專門(mén)用于高電流、低導(dǎo)通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列而開(kāi)發(fā)，經(jīng)設(shè)計(jì)提
2018-06-01 13:08:001125 科銳宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。
2018-05-23 15:26:012720 科銳（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出最新第三代1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）系列，為電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)帶來(lái)性能突破。
2018-07-19 10:17:594272 科銳（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出E-系列碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件。這一新型產(chǎn)品家族針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)EV和可再生能源市場(chǎng)，能夠?yàn)檐?chē)載汽車(chē)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、非車(chē)載充電、太陽(yáng)能逆變器和其它戶外應(yīng)用提供目前最高的功率密度和長(zhǎng)期可靠性。
2018-08-30 15:32:045412 據(jù)悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 今天Renesas宣布，推出新型全塑封型數(shù)字 DC/DC PMBus? 電源模塊系列。
2018-10-17 11:41:475105 堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊——FlexTop 2212和2222，進(jìn)一步擴(kuò)大其久經(jīng)考驗(yàn)的FlexTop產(chǎn)品系列。憑借內(nèi)置微型USB接口、自動(dòng)導(dǎo)線電阻補(bǔ)償以及高采樣速率（
2018-11-12 10:22:592098 近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:505022 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 科銳于近日宣布推出新一代XLamp XP－E2 Photo Red （660 nm） 和Far Red （730 nm） LED，為植物照明應(yīng)用帶來(lái)突破性的性能。
2019-02-25 15:32:063911 Skyworks 推出了適用于移動(dòng)應(yīng)用的新型高功率 Bluetooth? 功率放大器產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品主要針對(duì)具有 Wi-Fi 功能的智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備。SKY85018-11 是一款高度集成的產(chǎn)品，特別適用于改善音樂(lè)流媒體所需的 Bluetooth? 連接范圍。
2019-03-11 14:39:481847 科而美緊跟時(shí)代發(fā)展，不斷推陳出新，再次重磅推出的一款租賃系列產(chǎn)品
2019-05-27 11:04:533327 全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、電源控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）今日宣布推出新的250V電信PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在提升電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的可靠性。
2019-11-01 08:48:433746 作為碳化硅技術(shù)全球領(lǐng)先企業(yè)的科銳（Cree Inc．， 美國(guó)納斯達(dá)克上市代碼：CREE）公司，于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET產(chǎn)品組合，適用于更廣闊的工業(yè)應(yīng)用，助力新一代電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電、數(shù)據(jù)中心和其它可再生能源系統(tǒng)應(yīng)用，提供業(yè)界領(lǐng)先的功率效率。
2020-04-02 15:37:564450 美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科銳正在推進(jìn)從硅（Si）向碳化硅（SiC）的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。為了滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)于Cree開(kāi)創(chuàng)性Wolfspeed技術(shù)的需求
2020-09-02 14:35:242868 作者：Maurizio Di Paolo Emilio CISSOID宣布了專門(mén)為降低開(kāi)關(guān)損耗或提高功率而量身定制的新型液冷模塊，屬于其三相碳化硅（SiC）?MOSFET智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品系列
2021-05-28 14:49:401753 HITTITE公司推出新的直流電源調(diào)節(jié)產(chǎn)品系列
2021-05-16 16:21:28
8 HITTITE公司推出業(yè)界領(lǐng)先的商用DRO產(chǎn)品系列
2021-05-25 08:29:536 AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM32產(chǎn)品系列對(duì)32位MCU的廣大客戶群提供國(guó)產(chǎn)替代和新智能應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2022-03-07 09:48:283141 
Power Integrations今日宣布推出適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM?EV系列門(mén)極驅(qū)動(dòng)板。新款驅(qū)動(dòng)器同樣適用于原裝、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模塊
2022-05-10 19:30:485123 CISSOID 最近發(fā)布了專為降低開(kāi)關(guān)損耗或提高功率而定制的新型液冷模塊，屬于其三相碳化硅 （SiC） MOSFET 智能功率模塊 （IPM） 產(chǎn)品系列。
2022-08-04 15:38:382724 
、高可靠性和穩(wěn)健性以及改進(jìn)的熱管理。由于這些特性，在電源電路中使用這些組件可以顯著提高效率和功率密度，從而降低解決方案的成本和尺寸。 WolfPACK 是 Wolfspeed 最近向市場(chǎng)推出的功率模塊系列，是希望提高電路效率和功率密度同時(shí)保持非常小的
2022-08-04 10:39:392036 
本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊。
2022-08-04 09:51:112599 當(dāng)前功率器件的研究已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)新高度，而SiC功率模塊就是其中的熱門(mén)研究方向。
2022-10-19 09:22:231740 Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)將在汽車(chē)逆變器中重點(diǎn)采用，管理從電池到電機(jī)的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)的路虎?攬勝汽車(chē)將于 2024 年推出，次年推出的新型全電動(dòng)捷豹品牌也將同步引入該技術(shù)。
2022-11-03 10:53:381102 Wolfspeed 推出的全新款 SpeedVal 套件是一個(gè)模塊化評(píng)估平臺(tái)概念，以方便設(shè)計(jì)人員采用 SiC 進(jìn)行設(shè)計(jì)，提供優(yōu)異的通用性、可定制性和快速簡(jiǎn)單的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。
2023-01-13 10:20:531398 繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢(shì)壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇，想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。
2023-02-08 13:43:211334 
繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢(shì)壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08920 
1200 V 和 1700 V 的 基于SiC 的不同封裝模塊，具有多種 MOSFET 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提供肖特基和 MOSFET 體二極管反并聯(lián)選項(xiàng)，可提前進(jìn)行仿真以加快上市時(shí)間。圖 1 所示為該產(chǎn)品線以及部分功率范圍和應(yīng)用。
2023-05-20 15:20:111596 。Wolfspeed SiC 器件產(chǎn)品組合涵蓋廣泛的功率水平和應(yīng)用場(chǎng)景，從用于低功率的分立器件產(chǎn)品，到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸以及優(yōu)化尺寸的高功率模塊產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了功率連續(xù)性。EAB450M12XM3 是此大功率模塊器件產(chǎn)品系列的最新成員。
2023-05-20 15:25:201871 轉(zhuǎn)換器具有更高的效率和功率密度，最終為中等功率轉(zhuǎn)換器（10 至 100 kW）帶來(lái)了最佳解決方案。也正因如此，Wolfspeed 近期推出了 WolfPACK? 功率模塊系列。對(duì)于傳統(tǒng)上進(jìn)行分立式器件并聯(lián)的轉(zhuǎn)換器，該系列功率模塊可謂是理想的替代方案。
2023-05-20 16:12:012158 
Wolfspeed WolfPACK TM 是一款全 SiC 模塊，便于在單個(gè)封裝內(nèi)集成電路拓?fù)?，從而以?biāo)準(zhǔn)尺寸為功率電路提供更高的安培容量。該模塊體積緊湊，易于安裝啟用，在相同的配置條件下，與多種
2023-05-24 11:07:001051 
系列有源濾波器 APF 和靜止無(wú)功發(fā)生器 SVG 中采用業(yè)界領(lǐng)先的 Wolfspeed WolfPACK 碳化硅功率模塊。
2023-06-26 11:38:081470 ?
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱“SiC SBD”)已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex?Microtechnology的功率模塊
2023-09-14 19:15:141231 額外的650和1200V SiC SBD型號(hào)滿足當(dāng)今交通、可再生能源和工業(yè)系統(tǒng)的功率密度要求。 Bourns宣布，它在現(xiàn)有的碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)產(chǎn)品系列中增加了十種新的變體，該
2023-10-13 17:06:381891 2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開(kāi)關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng)，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:261670 
、耐受更高的工作溫度，這意味著基于SiC打造的功率器件能顯著提升性能，實(shí)現(xiàn)出色的載流能力和更低的開(kāi)關(guān)損耗使轉(zhuǎn)換器具有更高的效率和功率密度。也正因如此，越來(lái)越多的工程師選擇SiC功率半導(dǎo)體作為解決方案。 Wolfspeed公司是全球第三代半導(dǎo)
2023-12-13 16:16:221150 三菱電機(jī)近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊，專為各類電動(dòng)汽車(chē)（EV、PHEV等）設(shè)計(jì)。這些模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，具有緊湊的設(shè)計(jì)和卓越的性能，可大幅提高電動(dòng)汽車(chē)的能效和續(xù)航里程。
2024-01-25 16:04:191581 GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于
2024-06-04 15:30:381341 全球領(lǐng)先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，成功推出了一款專為可再生能源、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及高容量快速充電領(lǐng)域設(shè)計(jì)的碳化硅模塊。這款模塊以 Wolfspeed 最尖端的 200 毫米碳化硅晶片為核心，實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能飛躍。
2024-09-12 17:13:321309 SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù)，其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件，特別是在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)日益顯現(xiàn)。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模塊
2024-12-05 15:07:402036 
WeenPACK-B產(chǎn)品系列是一款專為逆變器與變流器設(shè)計(jì)的高效功率模塊，高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺(tái)，可覆蓋最大功率100kW的應(yīng)用場(chǎng)景。包括工規(guī)和車(chē)規(guī)認(rèn)證的多種配置和拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)品類型，可應(yīng)用
2025-03-04 16:09:301355 
從Wolfspeed破產(chǎn)到中國(guó)碳化硅崛起：國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的范式突破與全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 一、Wolfspeed的隕落：技術(shù)霸權(quán)崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領(lǐng)域的先驅(qū)，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
在Wolfspeed宣布破產(chǎn)的背景下，國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件廠商如BASiC(基本股份)迎來(lái)了替代其市場(chǎng)份額的重大機(jī)遇。
2025-06-19 16:43:27782 Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC） 碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管 優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗 Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立
2025-07-09 10:50:321361 
這款 200 kW 三相逆變器參考設(shè)計(jì)展示了基于 Wolfspeed 創(chuàng)新型的 2300 V 無(wú)基板碳化硅 (SiC) 功率模塊的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔性和可擴(kuò)展性。
2025-08-04 10:39:411040 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093156 
了 2000V SiC 分立器件及模塊產(chǎn)品。森國(guó)科的2000V SiC產(chǎn)品系列正是順應(yīng)市場(chǎng)需求而生，它能在提高效率、降低損耗等方面發(fā)揮重要作用。
2025-08-16 15:44:473020 
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技術(shù)的新型車(chē)規(guī)級(jí)塑封碳化硅功率模塊（TM4），專為電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可根據(jù)具體需求靈活優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2025-11-20 09:13:161271 作為碳化硅 (SiC) 行業(yè)全球引領(lǐng)者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技術(shù)平臺(tái)與 1200V 工業(yè)級(jí)、1200V 車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品系列，重新定義功率半導(dǎo)體器件的性能和耐久性，旨在為高功率應(yīng)用在實(shí)際應(yīng)用中帶來(lái)突破性的性能表現(xiàn)。
2025-12-22 17:32:00409
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