電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)新能源汽車市場規(guī)模急劇上漲,對于碳化硅產(chǎn)業(yè)而言,上游產(chǎn)能擴(kuò)充是現(xiàn)今各大廠商所一直努力的方向??梢钥吹竭^去一年里,海內(nèi)外都持續(xù)投入到包括碳化硅上游襯底和外延片、中游晶圓
2023-02-20 09:13:01
89414 從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設(shè)計、器件制造等環(huán)節(jié),但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業(yè)所壟斷。
2018-12-06 16:03:56
13480 摘要 本發(fā)明提供一種能夠提供低位錯缺陷的高質(zhì)量襯底的單晶碳化硅錠,和由此獲得的襯底和外延晶片。 它是一種包含單晶碳化硅的單晶碳化硅錠,該單晶碳化硅含有濃度為2X1018 cm-3至6X
2022-02-15 14:55:38
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眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件對于
2023-04-06 16:19:01
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空間大 ? 國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展神速,首先是碳化硅襯底上6英寸襯底的量產(chǎn)以及8英寸襯底的研發(fā)進(jìn)度大幅拉近了與海外領(lǐng)先玩家的差距,另一方面是產(chǎn)能擴(kuò)張上的投入越來越大。這使得國內(nèi)在全球碳化硅產(chǎn)業(yè)中,無論是從市場需求,還是
2023-12-12 01:35:00
2680 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,襯底是價值量最大的部分,在碳化硅器件成本構(gòu)成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導(dǎo)體器件的成本構(gòu)成中,作為襯底的硅片一般只占不到10
2024-01-21 07:48:00
4014 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸,并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展,在最上游的晶體、襯底,業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能,8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地,進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:00
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碳化硅MOSFET開關(guān)頻率到100Hz為什么波形還變差了
2015-06-01 15:38:39
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進(jìn)行專門的實驗室測量,并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態(tài)變化進(jìn)行深度評估。
2019-08-02 08:44:07
由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能,碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種,主要特點是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等,因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關(guān)管
2020-06-28 17:30:27
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 (ZnO) 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
進(jìn)一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
電子設(shè)備的能耗,因此碳化硅器件也被譽為帶動“新能源革命”的“綠色能源器件”。各類電機系統(tǒng)在高壓應(yīng)用領(lǐng)域,使用碳化硅陶瓷基板的半導(dǎo)體碳化硅功率器件,功耗降低效果明顯,設(shè)備的發(fā)熱量大幅減少,同時可減少最高
2021-01-12 11:48:45
。強氧化氣體在1000℃以上與SiC反應(yīng),并分解SiC.水蒸氣能促使碳化硅氧化在有50%的水蒸氣的氣氛中,能促進(jìn)綠色碳化硅氧化從100℃開始,隨著溫度的提高,氧化程度愈為明顯,到1400℃時為最大
2019-07-04 04:20:22
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不過,自1893 年以來,粉狀碳化硅已被大量生產(chǎn)用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料,為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39
商用。 碳化硅肖特基二極管從2001年開始商用,至今已有20年商用積累,并在部分高中端電源市場批量應(yīng)用,逐步向通用市場滲透,具備廣闊的市場前景?! ?b class="flag-6" style="color: red">碳化硅材料在禁帶寬度和臨界擊穿場強等關(guān)鍵特性上具有
2023-02-28 16:55:45
5A、10A和15A對應(yīng)的反向恢復(fù)電流分別是9.3A、13.0A和15.8A; 碳化硅肖特基二極管在5A、10A和15A對應(yīng)的反向恢復(fù)電流分別是2.5A、3.1A和3.6A;從測試數(shù)據(jù)來看,在5A
2023-02-28 16:34:16
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅(qū)動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
TGF2023-2-10碳化硅晶體管產(chǎn)品介紹TGF2023-2-10報價TGF2023-2-10代理TGF2023-2-10咨詢熱線TGF2023-2-10現(xiàn)貨,王先生*** 深圳市首質(zhì)誠
2018-06-12 10:22:42
目前,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-06-18 08:32:43
設(shè)計,不管是車身上的動力總成(Powertrain)系統(tǒng),還是固定安裝在路邊或車庫里的充電樁,導(dǎo)入碳化硅組件的進(jìn)度都非常快。對車載應(yīng)用而言,設(shè)備的大小跟重量非常關(guān)鍵。若車上的逆變器(Inverter)、充電
2021-09-23 15:02:11
本文重點介紹賽米控碳化硅在功率模塊中的性能,特別是SEMITRANS 3模塊和SEMITOP E2無基板模塊?! 》至⑵骷ㄈ?TO-247)是將碳化硅集成到各種應(yīng)用中的第一步,但對于更強大和更
2023-02-20 16:29:54
的功率半導(dǎo)體器件選型,并給出性能和成本平衡的混合碳化硅分立器件解決方案?! ?2 圖騰柱無橋PFC拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">分析 在正半周期(VAC大于0)的時候,T2為主開關(guān)管。 當(dāng)T2開通時,電感L儲能,電流
2023-02-28 16:48:24
、高功率密度的方向前進(jìn)。5 結(jié)論本文分析和探討了碳化硅器件封裝中的 3 個關(guān)鍵技術(shù)問題:1)整理歸納了低雜散電感參數(shù)的新型封裝結(jié)構(gòu),從設(shè)計原理上概括了其基本思路并列舉了一些典型封裝結(jié)構(gòu);2)總結(jié)了目前
2023-02-22 16:06:08
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題,解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題,如果你有類似的困惑,歡迎前來探討,鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導(dǎo)熱,高剛度,高耐磨,低膨脹,低密度,低成本,適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流,謝謝各位!
2016-10-19 10:45:41
小于5ns; · 選用低傳輸延時,上升下降時間短的推挽芯片。 總之,相比于硅IGBT,碳化硅MOSFET在提升系統(tǒng)效率、功率密度和工作溫度的同時,對于驅(qū)動器也提出了更高要求,為了讓碳化硅
2023-02-27 16:03:36
LED襯底目前主要是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底三種。大多數(shù)都采用藍(lán)寶石襯底技術(shù)。碳化硅是科銳的專利,只有科銳一家使用,成本等核心數(shù)據(jù)不得而知。硅襯底成本低,但目前技術(shù)還不完善?! ?b class="flag-6" style="color: red">從LED成本上來看,用
2012-03-15 10:20:43
°C。系統(tǒng)可靠性大大增強,穩(wěn)定的超快速本體二極管,因此無需外部續(xù)流二極管。三、碳化硅半導(dǎo)體廠商SiC電力電子器件的產(chǎn)業(yè)化主要以德國英飛凌、美國Cree公司、GE、ST意法半導(dǎo)體體和日本羅姆公司、豐田
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設(shè)備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
碳化硅市場,X—Fab、日本羅姆等企業(yè)早些時候也相繼宣布將擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能,碳化硅產(chǎn)業(yè)海外重要玩家已開始備戰(zhàn)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設(shè)計、器件制造等環(huán)節(jié),但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業(yè)所壟斷。
2018-12-06 16:08:00
140328 國投創(chuàng)業(yè)官方消息顯示,第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)河北同光晶體有限公司(簡稱“同光晶體”)完成A輪融資,投資方包括:國投創(chuàng)業(yè)等。本輪融資助力同光晶體實現(xiàn)淶源基地6英寸碳化硅襯底項目快速擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化提升。
2020-12-03 11:05:15
3796 控制技術(shù)——Dynamic AGE-ing。該技術(shù)可以讓任何尺寸、任意供應(yīng)商的SiC襯底的BPD(基平面位錯)降低到1以下。 圖1?豐田Dynamic?AGE-ing技術(shù) 無獨有偶,2021年3月3日,瀚天天成電子科技(廈門)有限公司發(fā)布消息稱,突破了碳化硅超結(jié)深槽外延關(guān)鍵制造工藝。 圖2?
2021-05-07 14:43:00
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隨著下游新能源汽車、充電樁、光伏、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā),引爆了對第三代半導(dǎo)體——碳化硅材料襯底、外延與器件方面的巨大市場需求,國內(nèi)眾多企業(yè)紛紛通過加強技術(shù)研發(fā)與資本投入布局碳化硅產(chǎn)業(yè),今天我們首先
2021-07-29 11:01:18
5164 前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié),襯底成本占到
2021-08-16 10:46:40
6521 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的襯底材料,碳化硅單晶具有優(yōu)異的熱、電性能,在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。碳化硅襯底加工精度直接影響器件性能,因此外延應(yīng)用對碳化硅晶片表面質(zhì)量的要求
2022-10-11 16:01:04
5801 雙方同意對Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗證, 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車電動化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計制造
2022-12-08 12:22:48
1145 前言:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié),襯底成本占到
2023-01-05 11:23:19
2135 摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù),本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀,分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機理,指出了加工過程中的關(guān)鍵影響因素和未來發(fā)展趨勢。
2023-01-11 11:05:55
2737 碳化硅技術(shù)龍頭企業(yè) 碳化硅市場格局 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為SiC襯底、EPI外延片、器件、模組等環(huán)節(jié),目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷,根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,Cree、英飛凌、羅姆約占據(jù)了90%的SiC
2023-02-02 15:02:54
5134 碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風(fēng)口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:16
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶,再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法(CVD法)等生成外延片,最后制成相關(guān)器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中,由于襯底制造工藝難度大,產(chǎn)業(yè)鏈價值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。
2023-02-03 16:30:13
6470 機理出發(fā),結(jié)合反應(yīng) 室設(shè)計和材料科學(xué)的發(fā)展,介紹了化學(xué)氣相沉積(CVD)法碳化硅外延設(shè)備反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等的技術(shù)進(jìn) 展,最后分析了 CVD 法碳化硅外延設(shè)備未來的研究重點和發(fā)展方向。
2023-02-16 10:50:09
12987 碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件”結(jié)構(gòu)。碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料。
2023-02-19 10:18:48
2002 進(jìn)過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底;再經(jīng)過外延生長就變成碳化硅外延片,也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:11
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)。上游是襯底和外延、中游是器件和模塊制造,下游是終端應(yīng)用。
2023-03-22 15:38:52
2668 全球碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的行業(yè)上下游收購兼并、大廠積極布局的特征。襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié),已成為兵家必爭之地。
2023-03-23 10:30:04
2505 SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長、晶體切割研磨和拋光等工序過程,完成向下游的襯底供貨。
2023-04-25 10:44:08
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碳化硅襯底 產(chǎn)業(yè)鏈核心材料,制備難度大碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)主要包括原料合成、碳化硅晶體生長、晶錠加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片拋光、拋光片清洗等環(huán)節(jié)。
2023-05-09 09:36:48
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外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:09
8486 
來源:碳化硅芯觀察對于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言,高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:20
3965 
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié),襯底與外延占據(jù) 70%的碳 化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),碳化硅器件的成本構(gòu)成中,襯底、外延、前段、 研發(fā)費用和其他分別占比為 47%,23%,19%,6%,5%,襯底+外延合計約 70%
2023-06-26 11:30:56
1556 
眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件對于器件的設(shè)計和制造工藝有著極高的要求,
2023-07-10 10:49:09
1794 
SiC 生產(chǎn)過程分為 SiC 單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應(yīng)的是產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組四大環(huán)節(jié)。 主流制造襯底的方式首先以物理氣相升華法,在高溫真空環(huán)境下將粉料升華,通過溫場的控制在籽晶表面生 長出碳化硅晶體。
2023-08-04 11:32:13
1765 
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié),是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。
碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環(huán)節(jié)。
2023-10-27 09:35:57
3651 碳化硅襯底,新能源與5G的基石
2023-01-13 09:07:40
3 從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看,主要包括襯底、外延、器件設(shè)計、器件制造、封裝測試等。從行業(yè)市場結(jié)構(gòu)來看,碳化硅襯底市場目前以美國、日本為主和歐洲,其中美國是世界上最大的。
2023-12-04 16:29:32
1918 
碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工,需要在其上經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓,這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實現(xiàn),高質(zhì)量的碳化硅同質(zhì)外延材料是碳化硅器件研制的基礎(chǔ),外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:53
5133 
導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層,得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成,品種包括SBD(肖特基二極管)、MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)等,主要用于電動汽車、光伏、軌道交通、數(shù)據(jù)中心、充電等基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-12-27 10:08:56
866 
共讀好書 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料,根據(jù)電阻率不同可分為導(dǎo)電型、半絕緣型。導(dǎo)電型襯底可用于生長碳化硅外延片,制成耐高溫、耐高壓的碳化硅二極管
2024-01-17 17:55:17
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國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線,覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研單晶爐設(shè)備及外延片等產(chǎn)品。
2024-01-12 11:37:03
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聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2024-03-22 09:39:29
1418 從2023年起,中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個項目的全國落地,行業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張,達(dá)到了新的高度。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù),國內(nèi)碳化硅襯底的折合6英寸銷量已突破百萬大關(guān)
2024-06-03 14:18:17
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一、碳化硅襯底修邊處理的作用與挑戰(zhàn)
修邊處理是碳化硅襯底加工中的一個關(guān)鍵步驟,主要用于去除襯底邊緣的毛刺、裂紋和不規(guī)則部分,以提高襯底的尺寸精度和邊緣質(zhì)量。然而,修邊過程中由于機械應(yīng)力、熱應(yīng)力以及
2024-12-23 16:56:37
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一、碳化硅襯底的加工流程
碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋(CMP)等幾個關(guān)鍵工序。每一步都對最終產(chǎn)品的TTV有著重要影響。
切割:將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿
2024-12-25 10:31:40
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一、碳化硅襯底TTV控制的重要性
碳化硅襯底的TTV是指襯底表面各點厚度最高點與最低點之間的差值。TTV的大小直接影響后續(xù)研磨、拋光工序的效率和成本,以及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此,在碳化硅襯底
2024-12-26 09:51:54
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一、引言
溝槽結(jié)構(gòu)碳化硅的外延填充方法是指通過在碳化硅襯底上形成的溝槽內(nèi)填充高質(zhì)量的外延層,以實現(xiàn)器件的電學(xué)和熱學(xué)性能要求。這一過程中,不僅要保證外延層的填充率,還要避免空洞和缺陷的產(chǎn)生,從而確保
2024-12-30 15:11:02
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碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長是實現(xiàn)高性能SiC器件制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而
2025-01-03 15:11:42
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在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著碳化硅(SiC)材料因其卓越的電學(xué)性能、高熱導(dǎo)率等優(yōu)勢逐漸嶄露頭角,成為新一代功率器件、射頻器件等制造的熱門襯底選擇,對碳化硅襯底質(zhì)量的精準(zhǔn)把控愈發(fā)關(guān)鍵。其中,碳化硅襯底的 BOW
2025-01-13 14:36:13
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在當(dāng)今蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,碳化硅(SiC)襯底作為關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,正引領(lǐng)著高性能芯片制造邁向新的臺階。對于碳化硅襯底而言,其 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)參數(shù)猶如精密天平上的砝碼,細(xì)微
2025-01-14 10:23:10
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碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其出色的物理和化學(xué)特性,如高硬度、高熔點、高熱導(dǎo)率和化學(xué)穩(wěn)定性,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。SiC襯底是制造高性能SiC器件的關(guān)鍵材料,其生產(chǎn)過程復(fù)雜
2025-02-03 14:21:00
1980 一、引言
隨著碳化硅在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對其襯底質(zhì)量的檢測愈發(fā)關(guān)鍵。BOW(翹曲度)和 WARP(彎曲度)是衡量碳化硅襯底質(zhì)量的重要參數(shù),準(zhǔn)確測量這些參數(shù)對于保證器件性能至關(guān)重要。而不同的吸附
2025-01-23 10:30:54
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引言
碳化硅(SiC)外延晶片因其卓越的物理和化學(xué)特性,在功率電子、高頻通信、高溫傳感等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。在SiC外延晶片的制備過程中,硅面貼膜是一道關(guān)鍵步驟,用于保護(hù)外延層免受機械損傷和污染。然而
2025-02-07 09:55:37
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中國碳化硅襯底材料從受制于人到實現(xiàn)自主突破的歷程,以及由此對國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的啟示,可以歸納為以下幾個關(guān)鍵點:? 一、從壟斷到突破:中國碳化硅材料的逆襲之路 CREE(Wolfspeed
2025-03-05 07:27:05
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引言
在碳化硅襯底加工過程中,切割進(jìn)給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系,并進(jìn)行工藝優(yōu)化,對提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。
量化關(guān)系分析
切割機
2025-06-12 10:03:28
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超薄碳化硅襯底(
2025-07-02 09:49:10
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01襯底碳化硅襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、碳化硅應(yīng)用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料,經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學(xué)性能
2025-07-15 15:00:19
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摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中各向異性帶來的干擾問題展開研究,深入分析干擾產(chǎn)生的機理,提出多種解決策略,旨在提高碳化硅襯底 TTV 厚度測量的準(zhǔn)確性與可靠性,為碳化硅半導(dǎo)體制造工藝提供
2025-08-08 11:38:30
659 
摘要
本文針對激光干涉法在碳化硅襯底 TTV 厚度測量中存在的精度問題,深入分析影響測量精度的因素,從設(shè)備優(yōu)化、環(huán)境控制、數(shù)據(jù)處理等多個維度提出精度提升策略,旨在為提高碳化硅襯底 TTV 測量準(zhǔn)確性
2025-08-12 13:20:16
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摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中出現(xiàn)的數(shù)據(jù)異常問題,系統(tǒng)分析異常類型與成因,構(gòu)建科學(xué)高效的快速診斷流程,并提出針對性處理方法,旨在提升數(shù)據(jù)異常處理效率,保障碳化硅襯底 TTV 測量準(zhǔn)確性
2025-08-14 13:29:38
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本文通過對比國產(chǎn)與進(jìn)口碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀在性能、價格、維護(hù)成本等方面的差異,深入分析兩者的性價比,旨在為半導(dǎo)體制造企業(yè)及科研機構(gòu)選購測量設(shè)備提供科學(xué)依據(jù),助力優(yōu)化資源配置。
引言
在
2025-08-15 11:55:31
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摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度測量過程,深入探究表面粗糙度對測量結(jié)果的影響機制,通過理論分析與實驗驗證,揭示表面粗糙度與測量誤差的關(guān)聯(lián),為優(yōu)化碳化硅襯底 TTV 測量方法、提升測量準(zhǔn)確性提供
2025-08-18 14:33:59
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摘要
本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀,系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧,通過規(guī)范測量流程、分享操作要點,旨在提高測量準(zhǔn)確性與效率,為半導(dǎo)體制造過程中碳化硅襯底 TTV 測量提供標(biāo)準(zhǔn)化操作
2025-08-20 12:01:02
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本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀,系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧,通過規(guī)范測量流程、分享操作要點,旨在提高測量準(zhǔn)確性與效率,為半導(dǎo)體制造過程中碳化硅襯底 TTV 測量提供標(biāo)準(zhǔn)化操作指導(dǎo)
2025-08-23 16:22:40
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摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中存在的邊緣效應(yīng)問題,深入分析其產(chǎn)生原因,從樣品處理、測量技術(shù)改進(jìn)及數(shù)據(jù)處理等多維度研究抑制方法,旨在提高 TTV 測量準(zhǔn)確性,為碳化硅半導(dǎo)體制造提供可靠
2025-08-26 16:52:10
1092 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規(guī)采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準(zhǔn)確性,為碳化硅襯底
2025-08-27 14:28:52
998 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規(guī)采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準(zhǔn)確性,為碳化硅襯底
2025-08-28 14:03:25
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碳化硅襯底和外延片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的兩個關(guān)鍵組件,盡管兩者均由碳化硅材料構(gòu)成,但在功能定位、制備工藝及應(yīng)用場景等方面存在顯著差異。以下是具體分析:定義與基礎(chǔ)作用不同碳化硅襯底:作為整個器件的基礎(chǔ)載體
2025-09-03 10:01:10
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一、引言
碳化硅外延片作為功率半導(dǎo)體器件的核心材料,其總厚度偏差(TTV)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響器件的性能與可靠性 。外延片的 TTV 厚度受多種因素影響,其中生長工藝參數(shù)起著決定性
2025-09-18 14:44:40
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