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2023-10-11 09:56:25
0 一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接，防具體的部驟就這些，可要做到很熟練的做好還需要多加練習(xí)！
2011-09-10 13:20:42
如何避免虛焊這類問(wèn)題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。一、判斷方法：1、采用在線檢測(cè)儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料太少或焊料浸
2023-08-21 15:28:45
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選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34225 在SMT加工過(guò)程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問(wèn)題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對(duì)虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡(jiǎn)要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:42698 
在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）中，焊盤作為連接半導(dǎo)體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分，其設(shè)計(jì)和制作要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。
2023-06-29 10:26:33638 
BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)： 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺(tái)烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03114 
BGA拆焊臺(tái)是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡(jiǎn)便。但是，BGA拆焊臺(tái)的操作要求較高，如何確保拆焊過(guò)程的順利進(jìn)行?本文將就這一問(wèn)題，從BGA拆焊臺(tái)的6個(gè)角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11145 
銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯
2023-06-16 15:55:30404 BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中，如果誤操作了，會(huì)對(duì)整個(gè)維修過(guò)程帶來(lái)很大的影響，因此需要采取措施避免誤操作。那么，如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作呢? 一、先理解安裝步驟 關(guān)于BGA拆焊臺(tái)的安裝
2023-06-14 11:26:33145 
一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來(lái)，這樣就能將芯片的引腳引接出來(lái)。
2023-03-27 14:56:36401 對(duì)于水平安裝的電阻電容元件，兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長(zhǎng)，可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲，用烙鐵頭將其直接撬起，然后將其取下。
2022-09-30 10:27:46772 本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。了解對(duì)嵌入式設(shè)備的非易失性存儲(chǔ)的簡(jiǎn)單有效攻擊手段。這些攻擊包括： 讀取存儲(chǔ)芯片內(nèi)容 修改芯片內(nèi)容 監(jiān)視對(duì)存儲(chǔ)芯片的讀取操作并遠(yuǎn)程修改（中間人
2021-09-27 17:14:006268 
加工廠有時(shí)會(huì)有物料焊錯(cuò)的情況，這時(shí)候就需要進(jìn)行拆焊，SMT貼片加工中要怎么才能做好拆焊呢？我們今天就來(lái)了解一下。 對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子
2021-03-06 10:41:23830 WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺(tái)專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接，拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)。
2021-02-09 10:49:002186 
WAD101熱風(fēng)拆焊臺(tái)套裝小型主機(jī)單通道150W/230V，用于功率在100W以下的熱風(fēng)槍和焊筆，配置HAP1熱風(fēng)槍。采用小巧緊湊的外殼設(shè)計(jì)，易于整合在工作場(chǎng)所，支持對(duì)焊接工藝的配置。WAD101焊臺(tái)使用安全支架，降低了運(yùn)行成本?？捎媚_踏開關(guān)啟動(dòng)熱風(fēng)，使用溫度傳感器控制焊接工藝。
2021-02-09 10:35:001928 用于對(duì)熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺(tái)使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴，通過(guò)溫度和風(fēng)量來(lái)控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺(tái)，具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
2021-02-08 11:56:002296 在SMT貼片加工廠中拆焊是怎么做的？我們今天就來(lái)了解一下。 對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用
2021-01-24 11:03:581072 在電路調(diào)試、維修過(guò)程中，或由于焊接錯(cuò)誤，需要對(duì)元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)需要拆焊、拆焊的方法不當(dāng)，往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤的脫落。尤其在更換集成電路芯片時(shí)，就更為困難。因此拆焊工作是調(diào)試、維修電路過(guò)程中的重要內(nèi)容。
2021-01-23 10:14:5219974 Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的，比如說(shuō)：物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會(huì)有空貼位置的出現(xiàn)，所以到最后就需要有人工來(lái)進(jìn)行最后的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)兩種。那么下面編就跟大家一起來(lái)分享一下熱風(fēng)焊臺(tái)的使用流程。
2021-01-07 16:00:1211989 對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料
2020-12-01 17:21:39664 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。 產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:30850 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-11-22 10:53:21257 需要什么儀器 我們將用于此過(guò)程的工具的類型取決于組件的類型。通常，要對(duì)組件進(jìn)行拆焊，必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵，該鉗夾負(fù)責(zé)同時(shí)向兩個(gè)電極施加熱量。在其他情況下，只有在最佳溫度下局部應(yīng)用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經(jīng)歷，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。
2020-09-19 11:08:005880 虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見都是LQFP或FBQA，而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是
2020-08-22 10:19:444048 在SMT貼片加工廠的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問(wèn)題怎么處理呢？下面簡(jiǎn)單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。
2020-07-01 10:06:539463 對(duì)于SMT電子廠來(lái)說(shuō)，在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工過(guò)程，設(shè)計(jì)開始的時(shí)候就要考慮到一些生產(chǎn)問(wèn)題，否則會(huì)對(duì)SMT貼片加工帶來(lái)較大的困擾。比如說(shuō)焊盤的間距、大小、形狀等不合適的話都會(huì)導(dǎo)致一些焊接缺陷的出現(xiàn)。下面簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工對(duì)于焊盤的要求。
2020-06-24 09:46:325665 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。 產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-06-16 16:01:43902 SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊
2020-06-16 15:41:25848 拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)?b style="color: red">方法和工具。如果拆焊不當(dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸人空腔，使引線與焊盤分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 
波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的種焊接的方法，其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸，實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來(lái)的呢？拆焊是由于種種原因，有時(shí)需要將已焊接的焊接點(diǎn)拆除，這個(gè)過(guò)程就是波峰焊的拆焊過(guò)程。在實(shí)際操作上，波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:155671 smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？?b style="color: red">焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
2020-01-10 10:55:288923 膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:013016 
在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無(wú)專用工具的條件下，卻是較困難的。下面就談?wù)勂?b style="color: red">拆、焊的方法，供大家參考。
2019-10-04 11:55:004204 
smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。
2019-09-20 11:00:174651 使用拆焊并且排序完成后，您現(xiàn)在將擁有幾個(gè)內(nèi)臟電路板。安全回收這些產(chǎn)品的最佳方法是將它們帶到電子回收商，他們將妥善處理它們。百思買和史泰博等商店都有免費(fèi)提供電子垃圾的計(jì)劃。此外，城市經(jīng)常舉行“清理日
2019-09-03 15:10:1613267 
本文首先介紹了貼片電阻特性，其次介紹了貼片電阻的基本參數(shù)，最后介紹了貼片電阻識(shí)別方法。
2019-05-31 13:55:1593759 本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4712262 使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入吸錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后，集成塊即可拿掉。
2019-04-17 17:25:1412221 積比較大的多層板時(shí)，因PCB自身散熱比較厲害，所以熱傳遞受到一定的限制；在拆焊大芯片等受熱面積大的元件時(shí)，拆焊效率會(huì)比較低，必須將風(fēng)力調(diào)至最大。若有條件的話，拆焊前需要在被焊元件周圍進(jìn)行預(yù)熱或者在底部加
2018-09-20 18:27:595936 焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
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拆貼片式集成電路
用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路
2018-09-20 18:27:37951 介紹拆焊元器件的好方法-補(bǔ)焊法,Electronic components welding
關(guān)鍵字：元件焊接方法
作者：楊進(jìn)芬
筆者
2018-09-20 18:26:371274 焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
??? 一、全部
2018-09-20 18:25:27969 助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用，本文主要介紹了助焊膏種類和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5352986 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1076779 作為Flash芯片內(nèi)容提取系列的第一部分，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。
2018-01-08 13:58:3614530 本文采用ARM7作為主控芯片，設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)，可以通過(guò)鍵盤操作控制，通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線，能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊，適用于集成電路板的維修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 
進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1149241 
在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
2012-04-01 10:00:108863 本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.
2011-12-23 10:49:131796 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48:37415 由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展。本人通過(guò)與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 近幾年國(guó)內(nèi)逐漸開始使用拆焊臺(tái)和回流焊，但普遍存在以下問(wèn)題，因此本文提出并研究設(shè)計(jì)了一種基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。
2011-01-12 11:27:371786 
熱風(fēng)拆焊臺(tái)又稱“熱風(fēng)槍”，是對(duì)精密電子線路板(如：手機(jī)、BP機(jī))SMD元件(貼片元件)拆焊和焊接的必備維修工具，是移動(dòng)通訊維修人員的最佳幫手。
2010-05-28 11:06:45153 貼片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
2010-02-27 12:31:133164
集成電路電烙鐵焊拆頭
2009-08-17 11:36:02864 
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無(wú)專
2006-04-16 23:37:251557 拆焊朔料組件是我門經(jīng)常遇到的問(wèn)題,例如手機(jī)的內(nèi)聯(lián)坐或震零等一些朔料元器件,實(shí)際上是
2006-04-16 23:34:04607
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