` 誰來闡述一下虛焊什么意思？`
2020-01-15 16:03:24
` 誰來闡述一下虛焊的檢測(cè)方法？`
2020-01-17 16:59:17
虛焊的發(fā)生及預(yù)防。
2012-08-04 12:05:29
電路板調(diào)試過程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定，甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致將有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，最終使公司品牌和信譽(yù)遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題，本文將仔細(xì)展開為大家科普一下。
SMT虛焊的原因
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2023-06-16 11:58:13
的方法解決一下，現(xiàn)在和大家分享一下我自己的經(jīng)驗(yàn)。一、串口在串口中斷進(jìn)不去的情況下，這是我所經(jīng)歷的最普遍的一個(gè)問題，身邊的朋友也有好多對(duì)這個(gè)問題有困惑。有幾種解決方法，其一，檢查硬件，也就是從PCB上面看和我們的串口相連的走線，電阻檢查有沒有焊錯(cuò)型號(hào)，和芯片相連的話看芯片有沒有虛焊，好多我們搞硬件的都拌.
2021-08-17 06:50:59
用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
誰來闡述一下怎么防止虛焊？
2020-01-17 15:42:12
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫?、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
對(duì)于電子設(shè)備來說，特別是使用時(shí)間較長的電子設(shè)備來說，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時(shí)
2017-03-08 21:48:26
筆記本花屏的一般原因及解決方法筆記本花屏是極其常見的故障，產(chǎn)生的原因有多種，不同的原因所產(chǎn)生的故障現(xiàn)象也有所不同，解決方法也各異。在文本方式下的花屏表現(xiàn)為字符混亂，圖像凌亂! 一、顯示卡的主控芯片
2010-03-16 08:41:23
公司采購一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915，到貨測(cè)試OK，但是靜置一段時(shí)間后出現(xiàn)無觸，后重新焊接觸摸IC，又OK。如果芯片虛焊，為何有十幾片液晶屏都是無觸，難道虛焊的腳位一致？這可能比較小，有沒有專業(yè)的大哥幫忙分析下。謝謝
2019-09-10 12:10:05
印制線路上虛焊的鑒別
2009-08-08 17:50:08
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數(shù)字信號(hào)的糾錯(cuò)原因及解決方法
數(shù)字信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，由于干擾或通道特性變壞等原因，都有可能使得傳輸?shù)臄?shù)字信號(hào)出錯(cuò)（誤碼），因此糾
2010-02-06 18:02:021777 數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.
2011-12-23 10:49:132375 貼片加工中虛焊是最常見的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高
2017-09-26 19:07:35
11 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1090120 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
2018-04-09 09:03:30166667 
環(huán)形電感或工形電感嘯叫問題，在穩(wěn)壓電源電路的設(shè)計(jì)經(jīng)常遇到，根據(jù)穩(wěn)壓電源芯片的不同和外圍電路的不同，解決方法也各不相同，本文檔的宗旨是分析電感嘯叫的根本原因，并綜合各種不同的解決方法，供學(xué)習(xí)參考和借鑒。
2018-11-19 15:42:3631171 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是DSP的入口點(diǎn)符號(hào)未定義的解決方法說明。
2019-01-29 15:41:2659 虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)不光滑，焊點(diǎn)顏色呈暗灰，因此相對(duì)來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2019-04-21 10:22:5925881 虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 10:27:5138988 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-21 10:31:3116166 電路中焊點(diǎn)虛焊的原因主要是在原始焊接的時(shí)候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時(shí)間長了造成的開焊；還要說明的是當(dāng)溫度高的時(shí)候，焊點(diǎn)就特別容易氧化。
2019-04-22 13:55:3129276 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-22 16:13:0831548 本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4716040 在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
2019-04-30 15:18:2933304 使錫膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，這樣就產(chǎn)生了虛焊或者是冷焊現(xiàn)象，用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí)，可能再次重焊完成。
2019-05-15 10:52:5510655 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0618733 虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長時(shí)間使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。
2019-06-05 14:44:3326023 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0612731 PCB脫焊虛焊就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。
2019-08-26 10:34:4922634 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。
2019-09-29 11:42:342860 
PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:455559 PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對(duì)如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。
2019-10-10 11:32:316124 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339702 在使用加濕器的過程中發(fā)現(xiàn)不噴霧或噴霧小了是什么原因呢？有什么解決方法。
2020-04-04 16:09:0032022 一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。
2020-04-03 11:32:5910146 假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:26:4443426 虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。因此我們只要延長烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決。
2020-05-15 11:32:048004 發(fā)生焊盤翹起的原因有很多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在操作過程中因?yàn)榭床坏胶更c(diǎn)，所以可能會(huì)試圖移動(dòng)元件，導(dǎo)致焊盤翹起?；蛘呤且?yàn)榧訜釡囟忍?，過分加熱等導(dǎo)致這種情況發(fā)生。
2020-06-13 10:05:058458 DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項(xiàng)目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個(gè)原因，焊接技術(shù)不過關(guān)。
2020-06-26 17:20:006281 、漏件等各種不良現(xiàn)象。而焊接出現(xiàn)虛焊問題直接用肉眼從外觀進(jìn)行檢查是很難看出來的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴(yán)重的加工不良現(xiàn)象。
2020-06-29 10:13:519436 在SMT貼片加工廠的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？下面簡單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。
2020-07-01 10:06:5312386 BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工作，有時(shí)不工作。間歇性問題可能發(fā)生在任何設(shè)備
2020-07-28 12:41:4810268 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。 產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:301397 配電柜指示燈虛亮近幾年比較普遍，這種情況要是發(fā)生在綠燈、黃燈、白燈上確實(shí)很叫人難以區(qū)分指示狀態(tài)，下面就從指示燈的演變，LED指示燈的原理和LED指示燈發(fā)生虛亮發(fā)生的成因及解決方法，幾個(gè)方面分析并提供解決方案
2020-12-05 17:28:0033962 制造生產(chǎn)電容器只是形成電路板的第一部分，是開頭的步驟。之后就需要把獲取的電容通過焊接固定到板面的相應(yīng)位置，因?yàn)楹附右彩且婚T需要細(xì)節(jié)仔細(xì)的工藝活，所以要時(shí)刻集中注意力。如果有一個(gè)環(huán)節(jié)處理不當(dāng)，就容易造成全盤皆輸?shù)木置妗＝裉?，歐凱鑫銳的就給大家分析一下虛焊現(xiàn)象和其相應(yīng)的解決辦法吧！
2021-06-08 14:38:2720070 減速機(jī)漏油是設(shè)備使用中常見的故障現(xiàn)象。正確分析和診斷減速機(jī)漏油的原因，并針對(duì)原因采取有效解決方法，是保證減速機(jī)正常運(yùn)行、延長減速機(jī)使用壽命的關(guān)鍵。
2021-09-17 14:50:359109 環(huán)形電感或工形電感嘯叫問題，在穩(wěn)壓電源電路的設(shè)計(jì)經(jīng)常遇到，根據(jù)穩(wěn)壓電源芯片的不同和外圍電路的不同，解決方法也各不相同，本文檔的宗旨是分析電感嘯叫的根本原因，并綜合各種不同的解決方法，供學(xué)習(xí)參考和借鑒
2022-02-11 11:05:0318 想要預(yù)防電路板虛焊，首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷，焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固定住。
2022-04-15 16:11:267174 
焊接錫度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度以及噴霧更多的焊劑可以解決這個(gè)問題。晉力達(dá)在此分享波峰焊錫點(diǎn)不足的原因及解決方法。
2022-05-27 14:43:365426 波峰焊運(yùn)輸故障常見問題是波峰焊鏈條抖動(dòng)和運(yùn)輸不穩(wěn)定，下面晉力達(dá)小編就在這里就講解一下波峰焊鏈條抖動(dòng)與運(yùn)輸不穩(wěn)定的原因以及解決方法。
2022-06-12 10:21:515595 波峰焊設(shè)備使用一段時(shí)間發(fā)現(xiàn)錫渣很多，錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多，還有就是操作不當(dāng)產(chǎn)生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達(dá)廠家詳細(xì)告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:339610 波峰焊點(diǎn)虛焊：
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
2022-06-27 14:58:012230 
錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外，而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會(huì)形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法具體總結(jié)如下。
2022-07-30 17:53:5721382 專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來為大家分享下焊盤翹起的解決方法。
2022-08-20 10:12:453831 虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。
2022-08-24 11:53:185384 
某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。
2022-11-14 13:24:341973 虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
2023-02-24 16:29:5124323 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工焊盤翹起是什么原因導(dǎo)致的？SMT加工焊盤翹起解決方法。最專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了
2023-03-01 09:41:481347 焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏，如何進(jìn)行解決？焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:032667 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起怎么解決?焊盤翹起常見原因及解決方法。最專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了。焊
2023-03-14 09:27:181493 印制板的可靠性，所以，為了防止減少這種現(xiàn)象的出現(xiàn)，我們?cè)撛趺刺幚砗稿a絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)的虛焊？下面佳金源錫膏廠家來說一下：造成虛焊的原因有兩種：一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)同時(shí)不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:272136 
在錫膏印刷過程中，電子零件可能會(huì)脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢？下面錫膏廠家就來說說這方面的一些問題：SMT印刷錫膏虛焊原因分析：1、一般來說，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象可能是錫量不足或零件過多，也可能是錫
2023-02-27 10:54:252335 
在SMT加工過程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對(duì)虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:422756 
放電路中出現(xiàn)虛短和虛斷的原因以及解決方法。 一、虛短的原因及解決方法 虛短指的是電路中兩個(gè)接點(diǎn)之間雖然存在電路連接，但并沒有真正形成導(dǎo)通的現(xiàn)象。在運(yùn)放電路中，虛短的原因主要有以下幾種： 1.接線不牢固：當(dāng)電路接線松
2023-09-20 16:29:386291 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電感嘯叫的常見原因以及解決方法.docx》資料免費(fèi)下載
2023-10-15 11:03:152 PCB焊接虛焊檢測(cè)方法
2023-10-18 17:15:006614 pcb虛焊原因
2023-10-18 17:17:052742 變頻器過熱的故障原因和解決方法
2023-10-24 10:09:3010012 矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對(duì)生產(chǎn)線的正常運(yùn)行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:1、SMT
2023-10-24 17:01:322012 
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因導(dǎo)致的虛焊，
解決方法就是中間GND特殊開窗
2023-12-02 14:31:102084 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講判斷和解決SMT貼片虛焊的方法有哪些? 判斷和解決SMT貼片虛焊的方法。SMT貼片虛焊(SMT soldering voiding)是指在 SMT貼片 焊接
2023-12-06 09:25:093054 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
2023-12-19 10:15:075709 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:5111333 虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是虛焊、假焊? 1.虛焊是指元件引腳、焊端
2024-04-13 11:28:147728 
在電池制造行業(yè)中，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)。然而，自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)在焊接18650電池時(shí)，時(shí)常會(huì)面臨虛焊問題，這不僅影響電池的性能，還可能帶來安全隱患。本文將深入探討虛焊問題的成因，并提出相應(yīng)的解決方法，幫助深圳的電池焊接機(jī)廠家攻克這一難題。
2024-05-24 09:43:321079 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的短路現(xiàn)象有哪些？SMT加工中的短路現(xiàn)象解決方法。SMT貼片加工會(huì)出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，SMT貼片
2024-05-27 09:36:411507 假焊現(xiàn)象在smt使用中比較容易發(fā)生，為此很多用戶對(duì)此非?？鄲?，今天深圳佳金源錫膏生產(chǎn)廠家對(duì)這個(gè)問題為大家介紹一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因及發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些對(duì)策進(jìn)行處理：1、錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致
2024-07-10 16:28:191488 
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過程中常見的問題，其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面： 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良： 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當(dāng)，會(huì)影響焊料的粘附力，導(dǎo)致焊點(diǎn)粘附力
2024-07-19 11:14:551186 PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導(dǎo)致焊盤與焊腳之間只有部分接觸。虛焊會(huì)導(dǎo)致
2024-08-22 16:50:022100 
住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。虛焊的原因：1、焊盤和元器件可焊性差：2、印刷參數(shù)不正確；3、回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)；解決虛焊的方法：1、加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件
2024-08-29 15:48:141381 柵極驅(qū)動(dòng)IC虛焊是否會(huì)導(dǎo)致燒毀，這個(gè)問題涉及到多個(gè)因素，包括虛焊的嚴(yán)重程度、工作環(huán)境條件以及柵極驅(qū)動(dòng)IC本身的特性等。以下是對(duì)這一問題的分析： 一、虛焊的影響 虛焊是指焊點(diǎn)處只有部分金屬接觸，未能
2024-09-18 09:26:371202 被廣泛采用。然而，無論是在生產(chǎn)過程中還是產(chǎn)品服役后，焊點(diǎn)虛焊都是一種常見的故障模式。在電路設(shè)計(jì)和車間調(diào)試中，焊接問題通常都與虛焊有關(guān)。
2024-10-17 15:26:051081 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能
2024-10-25 16:35:021457 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致斷帶事故和生產(chǎn)線運(yùn)行受阻。虛焊表面上
2024-11-12 09:49:441775 無功補(bǔ)償故障可能由多種原因引起，以下是一些常見的故障原因及其解決方法：
2025-01-29 14:25:002859 問題及解決方法： 焊點(diǎn)虛焊 原因分析 ：虛焊是指焊點(diǎn)表面看似焊接良好，但實(shí)際上焊料與焊件之間沒有形成良好的冶金結(jié)合。虛焊的原因可能是焊接時(shí)間過短、焊接溫度過低、焊料質(zhì)量差等. 解決方法 ：延長焊接時(shí)間，確保焊料充分熔化
2025-01-09 10:28:332084 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中，SMT貼片加工是確保電路板功能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)。然而，虛焊(Cold
2025-03-18 09:34:081485 焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊問題，即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測(cè)方法和解決方案，及時(shí)幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592947 
深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20788 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511074 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問題，比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231357 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見焊接缺陷。我們通過系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08762
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