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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)> 兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世,“超小尺寸、超輕薄、寬電壓”持續(xù)領(lǐng)跑市場

兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世,“超小尺寸、超輕薄、寬電壓”持續(xù)領(lǐng)跑市場

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創(chuàng)新今天宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝,最大厚度僅為0.4mm,在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi),其功耗、電壓
2022-07-20 15:10:051804

AN017基于Jlink燒錄文件到SPI Nor Fla

本應(yīng)用筆記采用 GD32F450i-EVAL 開發(fā)板,目標(biāo)芯片為 GD25Q16BS SPI nor flash 芯片,通 過 J-FLASH SPI 上位機(jī)或者修改 KEIL 下載算法,將文件到 GD25Qxx SPI nor flash 中。
2022-07-25 15:24:070

創(chuàng)新推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品

應(yīng)此需求,創(chuàng)新推出了GD25UF產(chǎn)品系列,該系列工作電壓可擴(kuò)展至1.14~1.6V,具有單通道、雙通道、四通道、和DTR四通道的SPI模式,支持不同容量選擇,能夠滿足智能設(shè)備所需的代碼存儲要求。
2022-08-19 10:21:181823

創(chuàng)新推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品GD25UF系列

創(chuàng)新今日宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25UF系列。該系列在數(shù)據(jù)傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達(dá)到國際領(lǐng)先水平,在針對智能可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或其它單電池供電的應(yīng)用中,能顯著降低運行功耗,有效延長設(shè)備的續(xù)航時間。
2022-08-19 17:22:422131

斬獲國際大獎,創(chuàng)新GD32 MCU生態(tài)布局獲全球市場認(rèn)可!

創(chuàng)新GD32作為全球32位微控制器的領(lǐng)先品牌,涵蓋Arm Cortex-M多種內(nèi)核和RISC-V內(nèi)核,提供38個產(chǎn)品系列、超過450余款MCU型號,已經(jīng)發(fā)展成為32位通用MCU市場的主流之選
2022-12-21 07:25:051948

創(chuàng)新:基于GD SPI NOR Flash的TWS耳機(jī)方案

新的變化:需要更高品質(zhì)和穩(wěn)定性;容量不斷提升;功耗和尺寸不斷降低。 方案優(yōu)勢 可提供更全面的全球化服務(wù); 具有業(yè)內(nèi)最全的NOR Flash產(chǎn)品系列; 針對低功耗應(yīng)用,推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等產(chǎn)品系列GD25LE是針對穿戴市場推出的產(chǎn)品系列,相比GD25LQ通用產(chǎn)品系列
2023-02-07 12:00:221719

創(chuàng)新存儲產(chǎn)品全球累計出貨量已達(dá)1億顆

創(chuàng)新自2015年開始布局汽車電子領(lǐng)域,并在2019年和2022年陸續(xù)完成了GD25/55 SPI NOR FlashGD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證,經(jīng)過長期的技術(shù)沉淀和積累。
2023-04-12 14:47:03665

【世說芯品】創(chuàng)新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世,“尺寸、超輕薄電壓持續(xù)領(lǐng)跑市場

創(chuàng)新宣布,推出GD25WDxxK6SPINORFlash產(chǎn)品系列,采用1.2mm×1.2mmUSON6超小型塑封封裝,最大厚度僅為0.4mm,在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi),其功耗、電壓范圍等方面均
2022-08-04 11:52:481039

【世說芯品】更小、更薄、更輕!創(chuàng)新尺寸3x3x0.4mm FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash面世

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25LE128EXH,其
2023-05-31 17:06:571398

使用MM32F3270 FSMC驅(qū)動外部NOR Flash

使用MM32F3270 FSMC驅(qū)動外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:031873

創(chuàng)新GD-xD-W515-EVAL板卡應(yīng)用介紹

套件主要用于評估該公司的各種芯片,即180 MHz GD32W515PIQ6 Cortex-M33微控制器,GD25Q128E SPI NOR閃存,GSL6157電容式指紋傳感器,GD
2023-10-12 15:40:562647

基于RISC-V的創(chuàng)新GD32VW553系列全新WiFi6 MCU亮相

基于RISC-V的創(chuàng)新GD32VW553系列全新WiFi 6 MCU亮相 2023年10月17日業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布
2023-10-17 18:31:001460

創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布,正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6
2023-10-27 08:24:271234

創(chuàng)新GD32 MCU選型手冊,適用于GD32全系列MCU

創(chuàng)新GD32MCU選型手冊,適用于GD32全系列MCUGD32MCU選型手冊,適用于GD32全系列MCU
2022-10-19 17:26:0752

創(chuàng)新基于GD32F450IKH6的評估板用戶手冊

創(chuàng)新基于GD32F450IKH6的評估板用戶手冊基于GD32F450IKH6的評估板用戶手冊
2022-10-19 17:26:155

創(chuàng)新基于GD32F450ZKT6的評估板用戶手冊

創(chuàng)新基于GD32F450ZKT6的評估板用戶手冊基于GD32F450ZKT6的評估板用戶手冊
2022-10-19 17:26:152

創(chuàng)新GD32F4xx系列MCU用戶手冊

創(chuàng)新GD32F4xx系列MCU用戶手冊GD32F4xx系列MCU用戶手冊
2022-10-19 17:26:2026

創(chuàng)新GD32F20x系列MCU用戶手冊

創(chuàng)新GD32F20x系列MCU用戶手冊GD32F20x系列MCU用戶手冊
2022-10-19 17:26:211

創(chuàng)新GD32W51x系列MCU用戶手冊

創(chuàng)新GD32W51x系列MCU用戶手冊GD32W51x系列MCU用戶手冊
2022-10-19 17:26:236

創(chuàng)新GD32VF103系列開發(fā)板套件

創(chuàng)新GD32VF103系列開發(fā)板套件GD32VF103系列開發(fā)板套件
2022-10-19 17:26:245

創(chuàng)新GD32F3x0系列開發(fā)板套件

創(chuàng)新GD32F3x0系列開發(fā)板套件GD32F3x0系列開發(fā)板套件
2022-10-19 17:26:257

創(chuàng)新GD32F20x系列開發(fā)板套件

創(chuàng)新GD32F20x系列開發(fā)板套件GD32F20x系列開發(fā)板套件
2022-10-19 17:26:262

創(chuàng)新GD32F30x系列開發(fā)板套件

創(chuàng)新GD32F30x系列開發(fā)板套件GD32F30x系列開發(fā)板套件
2022-10-19 17:26:2764

創(chuàng)新車規(guī)級存儲產(chǎn)品累計出貨量已達(dá)1億顆

? ? 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,搭載了創(chuàng)新GD25F128F車規(guī)級SPI NOR Flash的明然科技國產(chǎn)化主動懸架控制器
2023-11-01 14:43:531594

采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-08 09:53:100

vivo與瑞聲科技創(chuàng)新合作,為X Fold3量身打造超輕薄觸聽解決方案

作為可能是目前行業(yè)最輕的大折疊,vivo X Fold3重量僅219g,展開態(tài)厚度僅4.65mm。感知體驗方面,vivo與瑞聲科技創(chuàng)新合作,為X Fold3量身打造超輕薄觸聽解決方案——“隱私頭等艙雙揚聲器”方案和“折疊機(jī)專用觸感解決”方案,讓觸聽體驗“輕出份量”!
2024-03-27 13:57:381459

采用1.2mm x0.8mm WCSP封裝的TPS6283810微型 6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.2mm x0.8mm WCSP封裝的TPS6283810微型 6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-18 10:23:050

創(chuàng)新推出GD32L235系列MCU

創(chuàng)新(GigaDevice)近日正式推出GD32L235系列微控制器(MCU),此舉進(jìn)一步拓寬了其在低功耗產(chǎn)品市場產(chǎn)品線。GD32L235系列憑借其出色的功耗效率、多樣的接口資源和卓越的性價比,成為工業(yè)表計、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、電子煙及BMS等領(lǐng)域的理想選擇。
2024-05-06 15:10:552197

佰維存儲推出自研工規(guī)級SPI NOR Flash產(chǎn)品—TGN298系列

近日,佰維存儲(股票代碼:688525)推出了自研工規(guī)級SPI NOR Flash產(chǎn)品——TGN298系列。
2024-05-16 10:09:531317

佰維存儲推出自研工規(guī)級SPI NOR Flash產(chǎn)品TGN298系列

近日,佰維存儲宣布推出全新自研工規(guī)級SPI NOR Flash產(chǎn)品——TGN298系列。這款高性能產(chǎn)品以其卓越的技術(shù)指標(biāo)和廣泛的應(yīng)用前景,再次證明了佰維存儲在存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。
2024-05-16 14:47:481365

GD32H757Z海棠派開發(fā)板使用手冊】第十一講 SPI-SPI NOR FLASH讀寫實驗

通過本實驗主要學(xué)習(xí)以下內(nèi)容: ?SPI簡介 ?GD32H7 SPI簡介 ?SPI NOR FLASH——GD25Q128ESIGR簡介 ?使用GD32H7 SPI接口實現(xiàn)對GD25Q128ESIGR的讀寫操作
2024-06-04 11:42:152921

創(chuàng)新80余款創(chuàng)新方案亮相2024慕尼黑上海電子展

國內(nèi)“MCU+Flash”技術(shù)優(yōu)勢雙第一,創(chuàng)新重點展品一探究竟! 作為中國高性能通用微控制器領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,創(chuàng)新GD32 MCU已提供超過51個系列、600+款型號選擇,累計出貨量15.7億
2024-07-17 09:28:311465

微型化晶振技術(shù):實現(xiàn)1.2mm x 1.0mm尺寸的關(guān)鍵與優(yōu)勢

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷小型化和高性能化,晶振(晶體振蕩器)也面臨著向更小尺寸發(fā)展的需求。1.2mm x 1.0mm這種微型化晶振的實現(xiàn)代表了當(dāng)前晶體振蕩技術(shù)的前沿,它不僅在尺寸上突破了傳統(tǒng)限制,還在性能和可靠性上保持了高標(biāo)準(zhǔn)。本文將探討這種微型晶振的實現(xiàn)技術(shù)及其顯著優(yōu)勢。
2024-08-22 17:25:141202

創(chuàng)新GD32E230系列MCU榮獲優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品

近日,在2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式中,創(chuàng)新旗下GD32E230系列通用MCU榮膺“優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”獎。
2024-11-08 09:19:061417

創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書

創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼?603986)近日宣布,旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018
2024-11-24 15:27:031442

創(chuàng)新車規(guī)閃存芯片GD25/55LX系列榮獲高工智能汽車“年度產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新獎”

近日,2024年(第八屆)高工智能汽車年會暨年度金球獎評選頒獎典禮在上海舉行。創(chuàng)新旗下超高速8通道車規(guī)閃存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以優(yōu)異的產(chǎn)品性能和廣泛的市場覆蓋榮膺
2024-12-24 18:28:482212

創(chuàng)新榮獲智能汽車“年度產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新獎”

NOR Flash的卓越表現(xiàn),成功斬獲了中國市場智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈“年度產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新獎”。 這一殊榮不僅彰顯了創(chuàng)新在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實力,更體現(xiàn)了其產(chǎn)品市場上的廣泛認(rèn)可和深遠(yuǎn)影響。GD25/55LX系列SPI NOR Flash憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能,為智能汽車提供了穩(wěn)定、
2025-01-02 13:53:48895

創(chuàng)新GD25NE系列SPI NOR Flash:專為1.2V SoC打造,雙電壓供電助力讀功耗減半

創(chuàng)新最新推出專為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。 該系列產(chǎn)品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現(xiàn)無縫兼容,此產(chǎn)品的面世將
2025-03-12 09:11:001167

AMEYA360:創(chuàng)新推出GD25NE系列SPI NOR Flash

創(chuàng)新 今日宣布推出專為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。該系列產(chǎn)品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現(xiàn)無縫兼容,此產(chǎn)品的面世
2025-03-12 16:03:21833

CSD22205L -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個 LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、柵極ESD保護(hù)數(shù)據(jù)手冊

這款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板柵格陣列 (LGA) NexFET? 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷,并在扁平中具有出色的熱特性。基板柵格陣列 (LGA) 封裝是一種硅芯片級封裝,采用金屬焊盤而不是焊球。
2025-04-16 09:18:13614

創(chuàng)新推出GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash

今日,創(chuàng)新宣布推出GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash,該系列以其突破性的讀取速度和創(chuàng)新的壞塊管理(BBM)功能,可有效解決傳統(tǒng)SPI NAND Flash響應(yīng)速度慢、受壞塊
2025-04-16 13:50:011168

創(chuàng)新GD55LX02GE系列榮膺“汽車電子·金芯獎之卓越產(chǎn)品獎”

GD55LX02GE系列車規(guī)級SPI NOR Flash以出色的產(chǎn)品性能與可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,獲得“2025汽車電子·金芯獎 卓越產(chǎn)品獎”。 這一榮譽不僅是對創(chuàng)新技術(shù)實力的權(quán)威背書,更是對公司在汽車電子領(lǐng)域砥礪深耕、創(chuàng)新賦能的有力證明。 作為第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會
2025-05-21 14:26:58752

GD25Q64ESIG溫導(dǎo)航芯

創(chuàng)新GD25Q64ESIG NOR FLASH憑借64Mb容量、8Mbx8架構(gòu)及2.7V 3.6V電壓支持,其SOP 8封裝適配緊湊設(shè)計,高速SPI接口(133MHz)確??焖贁?shù)據(jù)讀取,滿足
2025-08-07 09:45:00837

三環(huán)貼片電容0805封裝尺寸是多大?

三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、1.2mm(或1.25mm),厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下: 1、長度與寬度 : 0805封裝的命名源于其英制尺寸,即長0.08
2025-09-08 15:25:371542

創(chuàng)新亮相第26屆中國國際光電博覽會

今日,創(chuàng)新(GigaDevice)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號:12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案,集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。
2025-09-10 17:52:40783

W25Q128JVSIM與GD25Q128ESIGR引腳兼容分析

華邦W25Q128JVSIM作為常用的128Mbit SPI NOR Flash芯片,其兼容替代方案創(chuàng)新GD25Q128ESIGR已獲得批量客戶的認(rèn)可及使用。
2025-10-13 09:33:00870

創(chuàng)新榮獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品

11月14日,創(chuàng)新(GigaDevice)新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash產(chǎn)品在2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動發(fā)布儀式上,榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。這一獎項充分肯定了創(chuàng)新在存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新能力。
2025-11-19 11:00:38475

高性能SPI接口的NOR FLASH存儲器ZB25D80B

英尚代理的恒爍半導(dǎo)體NOR FLASH存儲器,具備通用SPI接口,覆蓋廣泛的工作電壓與容量選項,為各類嵌入式系統(tǒng)提供可靠的非失性存儲支持。該系列包括適用于1.8V低電壓環(huán)境的ZB25
2026-01-05 16:11:0157

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