最近幾年，基于TWS市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，并朝著智能化方向發(fā)展，比如：智能觸控、入耳檢測(cè)、語音識(shí)別、空間音頻、智能降噪、LE-Audio、輔聽、本地音樂等；隨著TWS耳機(jī)的智能發(fā)展，對(duì)Flash需求帶來新的變化：需要更高品質(zhì)和穩(wěn)定性；容量不斷提升；功耗和尺寸不斷降低。

方案優(yōu)勢(shì)

可提供更全面的全球化服務(wù)；

具有業(yè)內(nèi)最全的NOR Flash產(chǎn)品系列；

針對(duì)低功耗應(yīng)用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等產(chǎn)品系列，GD25LE是針對(duì)穿戴市場(chǎng)推出的產(chǎn)品系列，相比GD25LQ通用產(chǎn)品系列，待機(jī)功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；GD25WX是一款寬壓系列產(chǎn)品，電壓：1.65V~3.6V，非常適合于電池供電設(shè)備，對(duì)電壓的適應(yīng)能力更強(qiáng)，可以更充分的釋放電池電量，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間；GD25UF是一款1.2V電壓產(chǎn)品系列，通過降低工作電壓，進(jìn)一步降低flash功耗，提升續(xù)航時(shí)間。

可提供多種小尺寸封裝，比如：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封裝，對(duì)于WSON8 6*5mm封裝，最大容量可以達(dá)到512Mbit；USON8封裝有多個(gè)尺寸供選擇，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，客戶可以根據(jù)不同容量需求，選擇最合適的USON8封裝尺寸；為了進(jìn)一步降低尺寸，推出了WLCSP封裝，尺寸跟flash晶圓一致，隨著TWS耳機(jī)智能化和功能的不斷豐富，單個(gè)耳塞中會(huì)增加更多的芯片數(shù)量，芯片尺寸變得尤為重要。

相關(guān)產(chǎn)品

Package Flash:

GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;

KGD Flash:

GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；

GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;

耳塞PMIC：

GD30WS8662

充電倉(cāng)PMIC：

GD30WS8805

MCU:

GD32E230F

審核編輯?黃宇

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